BMI-2300在航空航天电子封装中的***表现航空航天领域对电子封装材料的耐极端环境性能要求极高。BMI-2300(马来酸化环化的甲醛与苯胺聚合物)凭借其超高的热稳定性(长期耐温>200...
化学稳定性与耐腐蚀性BMI-5100的化学稳定性是其另一大**优势。固化后的树脂对酸、碱、有机溶剂和燃油等化学介质表现出极强的抵抗能力,即使在长期接触腐蚀性环境后仍能保持性能稳定。这一特性...
武汉志晟科技在【PI(超细聚酰亚胺树脂粉末)】的研发方面具备深厚的技术积淀,形成了***的研发优势。公司组建了由15名高分子材料领域**领衔的研发团队,其中博士5名,硕士8名,深耕聚酰亚胺...
随着汽车工业向轻量化、新能源化转型,对高性能材料的需求日益增长,【BOZ(双酚A型苯并噁嗪)】为汽车材料升级提供了有效解决方案。在新能源汽车电池包封装中,该产品可作为封装材料,其优异的阻燃性能...
间苯二甲酰肼的低温固化特性及其在电子封装中的应用,为电子制造效率提升提供了新方案。传统环氧树脂封装材料固化温度高(180-200℃)、时间长,易对热敏性电子元件造成损伤。间苯二甲酰肼作为固化剂...
生物基BOZ(双酚A型苯并噁嗪)的开发是另一重要研究方向。随着石油资源的日益枯竭和环保要求的不断提高,以可再生资源为原料制备高分子材料已成为行业趋势。创新性地利用生物质平台化合物乙酰丙酸的...
BMI-3000的阻燃机理及其在高分子材料中的阻燃应用,符合当前材料领域的环保阻燃需求。BMI-3000本身具有优异的阻燃性能,极限氧指数(LOI)达38%,无需添加其他阻燃剂即可达到UL94...
BMI-3000的介电性能调控及其在高频电子领域的应用,拓展了其在通信材料中的使用场景。BMI-3000本身具有较低的介电常数(1MHz下ε=)和介电损耗(tanδ=),通过与低介电填料纳米二...
BMI-3000与聚酰亚胺的共混改性及性能协同效应,解决了传统聚酰亚胺加工难度大、成本高的问题。聚酰亚胺(PI)具有优异的耐高温性能,但熔体黏度高,难以熔融加工,而BMI-3000的双马来酰亚...