对于第三代半导体SiC功率模块封装，BMI-1000与球形熔融SiO₂（平均粒径5µm）复合后，可将封装料的热膨胀系数从28ppm/℃拉低至12ppm/℃，与SiC芯片完美匹配。经175℃...

BMI-7000在超音速导弹天线罩中的“抗热震”性能，通过芳环梯度交联实现。ΔT1000℃热震5次无裂纹，已通过GJB360B。烯丙基甲酚在COF基板中的“细线路”能力，通过酚羟基与铜箔粗化层...

烯丙基甲酚在**LED封装胶中的价值，被志晟科技以“光-热协同稳定”思路重新演绎。传统有机硅封装胶在蓝光LED芯片450nm持续照射下，因自由基攻击出现硅胶黄变、光衰加剧；而引入3-5ph...

烯丙基甲酚在光刻胶剥离液中的“低腐蚀-高剥离力”特性，通过酚羟基与金属螯合实现。Cu/Al线宽5nm无腐蚀，剥离速度3μm/min，已通过SEMATECH验证。BMI-7000在航天器热防...

将烯丙基甲酚与BMI-7000协同使用，是志晟科技针对“高耐热、低收缩、易加工”需求推出的系统解决方案。烯丙基甲酚中的烯丙基双键可与BMI-7000的马来酰亚胺环发生自由基或热引发共聚，形成互...

烯丙基甲酚在UV-LED固化油墨中的应用，被志晟科技定义为“低迁移-高感度”解决方案。传统TMPTA体系虽固化快，但残留单体迁移量高达3000ppm，无法满足食品包装<10ppm要求；而烯丙基...

2-烯丙基苯酚，从化学分子式来看，为C₉H₁₀O，分子量，CASNO为1745-81-9。这组化学身份标识，如同它的“身份证号码”，精细定位了这种独特的有机化合物。在化学物质的庞大体系中，...

BMI-1000在超高压直流电缆（±1100kV）接头绝缘中，与纳米MgO协同，将直流击穿强度从35kV/mm提升至52kV/mm。空间电荷抑制效果尤为***：传统XLPE接头在70kV/...

第一种合成2-烯丙基苯酚的方法是以苯酚为原料，在催化剂作用下，通过傅-克烷基化反应，在酚羟基邻位直接引入烯丙基。从反应原理上看，这是一种较为直接的合成策略。苯酚作为基础原料，其酚羟基的邻位...

对于追求***轻量化的航空航天复合材料而言，“减重不减强”是永恒命题。DABPA通过与双马来酰亚胺（BMI）共聚，可形成兼具高Tg、高韧性和阻燃性的三元网络结构。在真空辅助树脂灌注（VAR...

随着汽车行业向新能源和智能化方向发展，对材料性能的要求不断提高，BMI-2300在其中展现出巨大的应用潜力。在电动汽车的电池管理系统中，它可用于制造相关的电子元件封装材料。BMI-2300...

【BMI-1000（N,N’-4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺）】是武汉志晟科技有限公司自主开发的明星级双马来酰亚胺单体，以高纯4,4’-二苯甲烷为骨架，通过可控马来酰亚胺化工艺精制而成。产...