在航空航天级3D打印中，BMI-1000与PEEK共混线材，打印件Tg达285℃，层间粘结强度50MPa，无需后固化。传统PEEK打印需380℃高温，而BMI-1000活性端基在250℃即...

面向**PCB市场，【BMI-5100（3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷双马来酰亚胺）】与改性聚苯醚（PPO）共混可制备**损耗（DfGHz）的覆铜板，铜箔剥离强度保...

电子封装行业追求“高Tg+低应力”，BMI-80（2,2'-双[4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)苯基]丙烷）与氰酸酯、环氧三元共聚，可在265℃玻璃化转变温度下将翘曲度压制到<mm（4英寸晶...

烯丙基甲酚在**LED封装胶中的价值，被志晟科技以“光-热协同稳定”思路重新演绎。传统有机硅封装胶在蓝光LED芯片450nm持续照射下，因自由基攻击出现硅胶黄变、光衰加剧；而引入3-5ph...

在Mini-LED背光模组封装中，烯丙基甲酚与丙烯酸酯共聚形成“高折射-低应力”胶层。Mini-LED芯片间距*mm，传统环氧封装胶固化收缩高达3%，导致金线断裂；而烯丙基甲酚通过自由基共...

BMI-1000在无人机长航时机翼前缘防冰套中，与碳纳米管（CNT）复合，形成“电-热-结构”一体化层。通电5s表面温度升至120℃，除冰效率99%，功率密度*W/cm²。传统金属箔加热层易疲...

面向**PCB市场，【BMI-5100（3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷双马来酰亚胺）】与改性聚苯醚（PPO）共混可制备**损耗（DfGHz）的覆铜板，铜箔剥离强度保...

针对航天器轻量化需求，志晟科技推出BMI-1000/氰酸酯共聚体系（BC-9000）。该体系在真空环境下的质量损失（TML）＜，可凝挥发物（CVCM）＜，满足NASAASTME595严苛标...

2-烯丙基苯酚在硅烷生产中也有着独特的应用。通过特定的化学反应，它能够与硅烷相关的原料发生反应，合成具有特殊结构与性能的硅烷化合物。这些新合成的硅烷化合物可能具有更好的水解稳定性、表面活性等特...

武汉志晟科技有限公司精心打造的BMI-2300（马来酸化环化的甲醛与苯胺聚合物），是一款在电子化学品领域独具优势的创新产品。其化学结构经过科学设计与优化，具备独特的分子特性。通过先进的生产...

在**LED封装胶领域，【BMI-1000（N,N’-4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺）】与有机硅协同固化，可制备折射率、透光率>93%的透明胶体，经1000h双85老化后黄变ΔYI<1。其...

烯丙基甲酚在光刻胶剥离液中的“低腐蚀-高剥离力”特性，通过酚羟基与金属螯合实现。Cu/Al线宽5nm无腐蚀，剥离速度3μm/min，已通过SEMATECH验证。BMI-7000在航天器热防...