在半导体制造领域,晶圆衬底的材质多种多样,包括单晶硅、多晶体、蓝宝石、陶瓷等。不同材质的晶圆对衬底粗磨减薄砂轮的要求也不同。江苏优普纳科技有限公司拥有丰富的砂轮制造经验和技术实力,能够根据客户的具体需...
江苏优普纳科技有限公司:5G基站氮化镓(GaN)器件对晶圆表面质量要求极高,江苏优普纳科技有限公司的砂轮通过超精密磨削工艺实现Ra≤3nm的镜面效果。某通信设备制造商采用优普纳砂轮加工6吋GaN衬底,...
优普纳的多孔砂轮显微组织调控技术,通过优化砂轮内部孔隙率与分布,大幅提升冷却液渗透效率,解决传统砂轮因散热不足导致的晶圆微裂纹问题。在东京精密HRG200X设备上,6吋SiC晶圆粗磨时,砂轮磨耗比只1...
在半导体制造等精密加工领域,精磨减薄砂轮发挥着举足轻重的作用。其工作原理基于磨料的磨削作用,通过砂轮高速旋转,磨粒与工件表面产生强烈摩擦,从而实现材料的去除与减薄。以江苏优普纳科技有限公司的精磨减薄砂...
江苏优普纳科技有限公司的强度高微晶增韧陶瓷结合剂通过纳米级陶瓷相复合技术,明显提升砂轮抗冲击性与耐磨性。在6吋SiC衬底粗磨中,砂轮磨耗比低至11%,且无边缘崩缺现象,TTV精度稳定≤3μm。该技术尤...
江苏优普纳科技有限公司:碳化硅减薄砂轮已获ISO 9001质量管理体系认证,并拥有强度高的陶瓷结合剂、多孔显微调控技术等12项核心专利。第三方的检测数据显示,其砂轮磨削效率、寿命等指标均符合SEMI国...
定制化服务满足多样化需求:江苏优普纳科技有限公司深知不同客户在光学加工领域有着多样化的需求。因此,其超精密磨削机床提供单机私人定制化服务,可根据客户的特定加工要求,灵活配置机床的功能和轴数。这种定制化...
精磨减薄砂轮的应用领域极为广,尤其是在半导体产业蓬勃发展的当下,其重要性愈发凸显。在半导体芯片制造环节,晶圆减薄是关键工序。随着芯片不断向小型化、高性能化发展,对晶圆减薄的精度和表面质量要求达到了近乎...
铝基软金属加工的高效方案:铝基软金属材料在航空航天、汽车制造等领域应用多,但其加工难度较大,对设备的精度和稳定性要求较高。江苏优普纳科技有限公司的中小口径非球面模具机床,针对铝基软金属加工特点进行了优...
超高精度加工的优先之选:对于追求较高精度的光学加工企业来说,江苏优普纳科技有限公司的光学非球面超精密复合加工机床是不可多得的优先之选。该机床在设计和制造过程中,充分体现了对细节的追求。其自研的高精度气...
江苏优普纳科技有限公司的碳化硅晶圆减薄砂轮,展现了强大的设备适配性。其基体优化设计能够根据客户不同设备需求进行定制,无论是东京精密还是DISCO的减薄机,都能完美适配。这种强适配性不只减少了客户在设备...
江苏优普纳科技有限公司的精磨减薄砂轮具备一系列优越的产品特性,使其在市场中脱颖而出。首先是高耐磨性,砂轮所选用的磨粒,如针对第三代半导体材料的金刚石磨粒,具有极高的硬度和化学稳定性,能够在长时间、强度...
推动行业进步的创新力量:江苏优普纳科技有限公司的光学非球面超精密复合加工机床,作为光学加工领域的创新成果,正推动着整个行业的技术进步。该机床的成功研发和应用,不仅为国内企业提供了加工设备的选择,还促进...
在半导体加工领域,精度和效率是关键。江苏优普纳科技有限公司的碳化硅晶圆减薄砂轮,通过其超细金刚石磨粒和超高自锐性,实现了高磨削效率和低损伤的完美平衡。在东京精密-HRG200X减薄机的实际应用中,6吋...
国产化替代的坚实步伐:在光学超精密加工领域,进口设备长期占据主导地位。江苏优普纳科技有限公司的超精密磨削机床的问世,为国产替代带来了新的希望。该机床在技术参数和加工稳定性上已达到进口设备的同等水平,部...
解决卡脖子工程的关键设备:在光学超精密加工领域,我国长期面临国外技术封锁和设备禁运的困境。江苏优普纳科技有限公司的光学非球面超精密复合加工机床,以其优越的加工精度和稳定性,成为解决这一卡脖子工程的关键...
随着碳化硅功率器件在新能源汽车中的普及,优普纳砂轮已成功应用于多家头部车企的芯片供应链。例如,某800V高压平台电驱模块的SiC晶圆减薄中,优普纳30000#砂轮精磨后Ra≤3nm,TTV≤2μm,芯...
非球面微粉砂轮的应用范围极为多,尤其在当下光学产业蓬勃发展的背景下,其重要性愈发凸显。在摄影镜头制造中,非球面镜片能有效矫正像差,明显提升成像清晰度与色彩还原度。江苏优普纳的非球面微粉砂轮凭借优越性能...
江苏优普纳科技有限公司的碳化硅晶圆减薄砂轮,以其高精度加工能力成为第三代半导体材料加工的理想选择。其专研的强度高微晶增韧陶瓷结合剂和多孔显微组织调控技术,赋予了砂轮优越的稳定性,能够有效减少振动,确保...
高精度加工的变革性创新:复合加工技术在光学超精密加工领域的应用,正推动着一场加工模式的变革。江苏优普纳科技有限公司的中小口径非球面模具机床,作为这一领域的杰出产品,将磨削和车削工艺完美融合。它可以根据...
在半导体加工领域,精度和效率是关键。江苏优普纳科技有限公司的碳化硅晶圆减薄砂轮,通过其超细金刚石磨粒和超高自锐性,实现了高磨削效率和低损伤的完美平衡。在东京精密-HRG200X减薄机的实际应用中,6吋...
作为激光改质层减薄砂轮的专业制造商,江苏优普纳科技有限公司凭借先进的生产设备和技术团队,在行业内树立了良好的口碑。我们致力于研发高性能的磨削工具,以满足客户在不同加工领域的需求。公司拥有一系列自主研发...
在第三代半导体材料加工领域,江苏优普纳科技有限公司的碳化硅晶圆减薄砂轮凭借其高精度加工能力脱颖而出。采用专研的强度高微晶增韧陶瓷结合剂,砂轮在磨削过程中展现出优越的稳定性,能够有效减少振动,确保加工后...
江苏优普纳科技有限公司的非球面微粉砂轮具备一系列令人瞩目的产品特性,使其在激烈的市场竞争中脱颖而出。首先是超高的磨削精度,通过对磨粒粒度的精确筛选与排布控制,以及结合剂性能的优化,砂轮能够实现纳米级别...
在半导体加工领域,精度和效率是关键。江苏优普纳科技有限公司的碳化硅晶圆减薄砂轮,通过其超细金刚石磨粒和超高自锐性,实现了高磨削效率和低损伤的完美平衡。在东京精密-HRG200X减薄机的实际应用中,6吋...
衬底粗磨减薄砂轮的应用工序主要包括背面减薄和正面磨削的粗磨加工。在背面减薄过程中,砂轮需要与晶圆保持恒定的接触面积,以确保磨削力的稳定,避免晶圆出现破片或亚表面损伤。江苏优普纳科技有限公司的衬底粗磨减...
江苏优普纳科技有限公司的碳化硅晶圆减薄砂轮,展现了强大的设备适配性。其基体优化设计能够根据客户不同设备需求进行定制,无论是东京精密还是DISCO的减薄机,都能完美适配。这种强适配性不只减少了客户在设备...
助力红外产业发展的强大动力:红外技术的快速发展对光学加工设备提出了更高的要求。江苏优普纳科技有限公司的超精密磨削机床,为红外产业发展注入了强大动力。该机床在车削加工方面表现出色,能够对硫系、锗系红外玻...
江苏优普纳科技有限公司的碳化硅晶圆减薄砂轮,凭借其高性能陶瓷结合剂和“Dmix+”制程工艺,在第三代半导体材料加工领域树立了新的目标。这种独特的结合剂配方不只赋予了砂轮强度高和韧性,还通过多孔显微组织...
在半导体加工领域,精度是衡量产品质量的关键指标。江苏优普纳科技有限公司的碳化硅晶圆减薄砂轮,凭借其专研的强度高微晶增韧陶瓷结合剂和多孔显微组织调控技术,能够实现极高的加工精度。在东京精密-HRG200...