江苏优普纳科技有限公司倾力打造的光学透镜缺陷检测装备,以1200×900×1600 mm的紧凑机身集成12 MP高分辨率相机、自主2.5D多分区环光及亚微米级成像系统,可在500-1000 UPH节拍...
半导体制造的关键支撑设备:在半导体产业蓬勃发展的当下,超精密加工设备成为了制造高精度半导体器件的关键支撑。江苏优普纳科技有限公司的纳米级光学磨床,凭借其优越的加工性能,为半导体制造企业提供了可靠的解决...
光学镜片在注塑、模压、镀膜、胶合多工艺流转,缺陷类型层出不穷。优普纳装备通过 7 μm 分辨率+12MP 相机+2.5D 光源,建立“缺陷基因库”,对划痕、麻点、白迹、脏污、雾气、气泡、水缩等 10个...
我们充分考虑到操作人员的使用感受,致力于为您打造简便易上手的操作体验。设备采用了先进的工控系统进行控制,配备了直观友好的人机界面。操作人员只需经过简单的培训,就能快速熟悉设备的各项操作流程。从设备的启...
教育科研领域在进行光学实验、显微镜观察等工作时,也需要高质量的光学透镜。光学透镜缺陷检测设备可以帮助教育科研机构检测所使用的光学透镜是否存在缺陷,确保实验数据的准确性和观察结果的可靠性。对于科研人员来...
定制化服务满足多样化需求:江苏优普纳科技有限公司深知不同客户在光学加工领域有着多样化的需求。因此,其光学非球面超精密复合加工机床提供单机私人定制化服务,可根据客户的特定加工要求,灵活配置机床的功能和轴...
陀螺仪加工的精确利器:陀螺仪作为导航、航空航天等领域的重要元件,对加工精度有着极高的要求。江苏优普纳科技有限公司的纳米级光学磨床,为陀螺仪加工提供了一种精确、高效的解决方案。该机床能够对陀螺仪中的谐振...
高精度加工的变革性创新:复合加工技术在光学超精密加工领域的应用,正推动着一场加工模式的变革。江苏优普纳科技有限公司的纳米级光学磨床,作为这一领域的杰出产品,将磨削和车削工艺完美融合。它可以根据客户的特...
技术革新与国产替代的先锋:江苏优普纳科技有限公司的光学非球面超精密复合加工机床,是光学加工领域的重大技术革新。该机床集超精密磨削、车削工艺于一体,配备自研高精度气浮气驱主轴和纳米级油静压进给系统,实现...
陀螺仪加工的精确利器:陀螺仪作为导航、航空航天等领域的重要元件,对加工精度有着极高的要求。江苏优普纳科技有限公司的光学非球面超精密复合加工机床,为陀螺仪加工提供了一种精确、高效的解决方案。该机床能够对...
在半导体制造行业,光学透镜广泛应用于光刻等关键工艺,其质量直接影响芯片的制造精度和性能。光学透镜缺陷检测设备在半导体领域的应用,有效识别并分类各种表面缺陷,保障了光学透镜在半导体制造过程中的可靠性。从...
高精度加工的优越之选:对于追求更高精度的光学加工企业来说,江苏优普纳科技有限公司的中小口径非球面模具机床是不可多得的优越之选。该机床在设计和制造过程中,充分体现了对细节的更高追求。其自研的高精度气浮气...
陀螺仪加工的精确利器:陀螺仪作为导航、航空航天等领域的重要元件,对加工精度有着极高的要求。江苏优普纳科技有限公司的纳米级光学磨床,为陀螺仪加工提供了一种精确、高效的解决方案。该机床能够对陀螺仪中的谐振...
江苏优普纳科技有限公司:5G基站氮化镓(GaN)器件对晶圆表面质量要求极高,江苏优普纳科技有限公司的砂轮通过超精密磨削工艺实现Ra≤3nm的镜面效果。某通信设备制造商采用优普纳砂轮加工6吋GaN衬底,...
精磨减薄砂轮的应用领域极为广,尤其是在半导体产业蓬勃发展的当下,其重要性愈发凸显。在半导体芯片制造环节,晶圆减薄是关键工序。随着芯片不断向小型化、高性能化发展,对晶圆减薄的精度和表面质量要求达到了近乎...
江苏优普纳科技有限公司的碳化硅晶圆减薄砂轮,凭借其高性能陶瓷结合剂和“Dmix+”制程工艺,在第三代半导体材料加工领域树立了新的目标。这种独特的结合剂配方不只赋予了砂轮强度高和韧性,还通过多孔显微组织...
江苏优普纳科技有限公司的碳化硅晶圆减薄砂轮,展现了强大的设备适配性。其基体优化设计能够根据客户不同设备需求进行定制,无论是东京精密还是DISCO的减薄机,都能完美适配。这种强适配性不只减少了客户在设备...
江苏优普纳科技有限公司的碳化硅晶圆减薄砂轮,凭借其高性能陶瓷结合剂和“Dmix+”制程工艺,在第三代半导体材料加工领域树立了新的目标。这种独特的结合剂配方不只赋予了砂轮强度高和韧性,还通过多孔显微组织...
在科技日新月异的当下,非球面微粉砂轮行业的技术创新浪潮汹涌澎湃,江苏优普纳科技有限公司始终勇立潮头。在结合剂技术创新方面,公司取得了重大突破。例如,研发出一种新型复合结合剂,融合了树脂结合剂的良好自锐...
衬底粗磨减薄砂轮是半导体制造中的关键工具,尤其在晶圆衬底减薄工艺中发挥着不可替代的作用。随着新能源汽车、轨道交通、消费电子等行业的快速发展,市场对于芯片和功率器件的性能要求越来越高,这直接推动了衬底粗...
在精密光学元件制造领域,非球面微粉砂轮肩负着关键使命。其工作原理融合了先进的磨削理念与微观层面的材料去除机制。江苏优普纳科技有限公司的非球面微粉砂轮,以高精度磨粒为主“切削刃”。在对非球面镜片等光学元...
随着科技的不断进步,激光改质层减薄砂轮的技术也在不断发展。未来,激光改质技术将更加智能化和自动化,结合大数据和人工智能技术,能够实现对砂轮性能的实时监测和优化。此外,材料科学的进步也将推动激光改质层减...
江苏优普纳科技有限公司:碳化硅减薄砂轮已获ISO9001质量管理体系认证,并拥有强度高的陶瓷结合剂、多孔显微调控技术等12项核心专利。第三方的检测数据显示,其砂轮磨削效率、寿命等指标均符合SEMI国际...
江苏优普纳科技有限公司:5G基站氮化镓(GaN)器件对晶圆表面质量要求极高,江苏优普纳科技有限公司的砂轮通过超精密磨削工艺实现Ra≤3nm的镜面效果。某通信设备制造商采用优普纳砂轮加工6吋GaN衬底,...
随着科技的不断进步,激光改质层减薄砂轮的技术也在不断发展。未来,激光改质技术将更加智能化和自动化,结合大数据和人工智能技术,能够实现对砂轮性能的实时监测和优化。此外,材料科学的进步也将推动激光改质层减...
江苏优普纳科技有限公司的碳化硅晶圆减薄砂轮,以其优越的低损耗特性,为客户节省了大量的成本。其独特的多孔显微组织调控技术,使得砂轮在高磨削效率的同时,磨耗比极低。在实际应用中,6吋SiC线割片的磨耗比只...
精磨减薄砂轮的应用领域极为广,尤其是在半导体产业蓬勃发展的当下,其重要性愈发凸显。在半导体芯片制造环节,晶圆减薄是关键工序。随着芯片不断向小型化、高性能化发展,对晶圆减薄的精度和表面质量要求达到了近乎...
激光改质技术是利用高能激光束对材料表面进行局部加热和熔化,从而改变其物理和化学性质的过程。在激光改质层减薄砂轮的生产中,激光束能够精确控制加热区域,使得砂轮表面形成一层致密的改质层。这一改质层不仅提高...
在全球市场竞争日益激烈的背景下,江苏优普纳科技有限公司始终坚持以客户为中心,不断提升产品质量和服务水平。我们的衬底粗磨减薄砂轮已经在国内外的半导体制造企业中得到了广泛应用和认可。未来,我们将继续加大研...
衬底粗磨减薄砂轮的应用工序主要包括背面减薄和正面磨削的粗磨加工。在背面减薄过程中,砂轮需要与晶圆保持恒定的接触面积,以确保磨削力的稳定,避免晶圆出现破片或亚表面损伤。江苏优普纳科技有限公司的衬底粗磨减...