基板材料选择:基板材料是HDI板生产的基础。常用的基板材料有FR-4、BT树脂等。FR-4成本较低,具有良好的电气性能和机械性能,适用于一般要求的HDI板。而BT树脂基板则在高频高速信号传输方面表现更...
20世纪70年代末至80年面贴装技术(SMT)逐渐兴起。传统的通孔插装技术由于元件引脚占用空间大,限制了线路板的进一步小型化。SMT技术采用表面贴装元件(SMC/SMD),这些元件直接贴装在线路板表面...
线路板生产中的蚀刻工艺,是将覆铜板上不需要的铜箔去除,从而形成精确的电路图案。蚀刻液的选择至关重要,常见的有酸性蚀刻液和碱性蚀刻液。酸性蚀刻液具有蚀刻速度快、成本低的优点,但对设备的腐蚀性较强;碱性蚀...
回流焊接:回流焊接是将贴装好元器件的电路板通过回流焊炉,使焊锡膏受热融化,实现元器件与电路板之间的电气连接与机械固定。回流焊炉内设置有不同温度区域,包括预热区、升温区、回流区和冷却区。在预热区,电路板...
PCB板工艺概述:PCB板,即印制电路板,是电子设备中不可或缺的关键部件。其工艺涵盖了从设计到生产的一系列复杂流程,每一个环节都对最终产品的性能和质量有着至关重要的影响。从初的原理图设计,到将电子元件...
线路板的阻焊工艺,是在完成线路图形制作后,在板面涂覆一层阻焊剂,以防止焊接时线路短路,并保护线路不受外界环境的侵蚀。阻焊剂分为热固化型和光固化型,光固化型阻焊剂因其固化速度快、生产效率高而被应用。在涂...
应用拓展:汽车电子领域潜力巨大:汽车行业正经历着一场深刻的变革,电动化、智能化和网联化成为发展趋势,这为HDI板带来了广阔的应用空间。在电动汽车中,电池管理系统、电机控制系统以及自动驾驶辅助系统等都需...
自动化生产线的电路板连接着各类传感器、执行器和控制器。它负责采集生产线上的各种数据,如产品数量、质量检测结果等,并将控制指令传输给执行器,实现生产过程的自动化控制。通过对电路板程序的优化,生产线能够快...
随着可穿戴设备、折叠屏手机等新型电子设备的发展,柔性线路板(FPC)逐渐崭露头角。柔性线路板采用聚酰亚胺等柔性材料作为基板,具有可弯曲、折叠、体积小等优点。它能够在有限的空间内实现复杂的布线,满足了电...