5G通信技术的发展对线路板提出了新的挑战和机遇。5G通信需要更高的频率、更大的带宽和更快的数据传输速度,这要求线路板具备低损耗、高可靠性等特性。为满足5G通信基站和终端设备的需求,线路板制造商采用了新...
技术创新变革:在技术层面,国内线路板行业不断追求创新突破。高精度、高密度、高性能成为技术发展的主要方向。例如,在芯片封装领域,先进的封装技术对线路板的精细线路、高纵横比等提出了更高要求。企业通过引进先...
丝印工艺:丝印工艺是在PCB板的阻焊层上印刷丝印层的过程。丝印层主要包括元件的标识、字符和图形等信息。丝印工艺通常采用丝网印刷的方法,将带有丝印图案的丝网覆盖在PCB板上,通过刮板将油墨挤压通过丝网的...
市场需求:消费电子增长:消费电子市场一直是HDI板需求的重要驱动力。智能手机、平板电脑、可穿戴设备等产品的更新换代速度极快,对轻薄、高性能的电路板需求旺盛。以智能手机为例,为了实现更轻薄的外观设计、更...
丝印工艺:丝印工艺是在PCB板的阻焊层上印刷丝印层的过程。丝印层主要包括元件的标识、字符和图形等信息。丝印工艺通常采用丝网印刷的方法,将带有丝印图案的丝网覆盖在PCB板上,通过刮板将油墨挤压通过丝网的...
工业控制领域:工业自动化的发展使得工业控制系统越来越复杂,对电路板的性能和可靠性要求也越来越高。HDI板在工业控制领域的应用十分,例如在可编程逻辑控制器(PLC)中,HDI板用于连接各种输入输出模块与...
环保要求:无铅化与可回收材料应用:在全球环保意识日益增强的背景下,HDI板行业也面临着环保挑战。无铅化已成为行业标准,传统的含铅焊料对环境和人体健康存在潜在危害,因此无铅焊接技术得到应用。同时,可回收...
通信基站领域:5G通信时代的到来,对通信基站的性能和建设规模提出了更高要求。HDI板凭借其出色的电气性能和高密度布线能力,成为5G基站建设的重要组成部分。在5G基站的射频单元中,HDI板用于连接射频芯...
碳氢化合物基板在HDI板中的应用:碳氢化合物基板具有低介电常数和低介质损耗的特点,在高频高速HDI板应用中具有明显优势。与传统的FR-4基板相比,碳氢化合物基板能有效降低信号在传输过程中的损耗和延迟,...