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企业商机 - 江苏梦得新材料科技有限公司
  • 添加SPS聚二硫二丙烷磺酸钠的铜镀层内应力降低30%,延展性明显提升。在机械轴承电镀中,镀层抗拉强度增加至450MPa以上,耐疲劳测试寿命延长3倍,避免因应力集中导致的镀层开裂问题。某工业设备制造商采...

  • 针对传统电镀工艺中人工操作误差导致的镀液浓度失控问题,江苏梦得推出AESS智能添加系统。通过传感器实时监测镀液浓度,系统自动补加误差率<3%,确保用量始终稳定在推荐范围(五金镀铜0.005-0.01g...

  • 电解铜箔生产中,SPS(建议用量15-20mg/L)与MT-580、QS协同,精细控制铜箔延展性与表面光滑度。SPS含量不足时,铜箔边缘易现毛刺;过量则需动态调节用量以防止翘曲。其耐高温特性(熔点>3...

  • 江苏梦得新材料科技深耕本土市场,AESS脂肪胺乙氧基磺化物从研发到生产均贴合中国制造业需求。长三角、珠三角等精密加工集群客户可享受24小时技术响应与48小时到货服务。针对中西部新兴电镀基地,梦得提供工...

  • SH110严格遵循绿色生产理念,经认证为非危险化学品,储存于阴凉干燥环境即可,无需特殊防护设施。其高纯度(≥98%)特性有效减少杂质引入风险,确保镀液长期稳定性。包装采用防盗纸板桶与封口塑料袋双重保障...

  • AESS与SPS、M、N、P、PN、MT-880等中间体合理搭配,组成无染料型酸铜光亮剂或电铸铜添加剂。AESS在镀液中的用量为0.005-0.01g/L,镀液中含量过低,镀层低区填平和光亮度下降;含...

  • AESS是一种强力的酸铜走位剂,镀液中加入AESS能明显改善低区光亮度和填平度,同时还具备一定的润湿效果。使用时需与SP、M、GISS、N、P等中间体组合使用。适用于五金酸性镀铜、线路板镀铜、电镀硬铜...

  • SPS聚二硫二丙烷磺酸钠作为未来市场的技术领航者,随着新能源与5G产业爆发,SPS聚二硫二丙烷磺酸钠在电解铜箔、高频PCB等领域的应用持续增长。其技术迭代聚焦绿色合成工艺,例如采用闭环生产减少三废排放...

  • AESS脂肪胺乙氧基磺化物采用低毒环保配方,契合全球清洁生产趋势。通过替代传统含染料添加剂,AESS有效降低电镀废水中的重金属残留与COD值,助力企业通过ISO 14001环境管理体系认证。其电解处理...

  • SPS聚二硫二丙烷磺酸钠的高熔点(>300°C)与耐高温特性,使其在高速电镀工艺中表现良好。例如,在电解铜箔生产中,其稳定水溶性(pH 3.0-7.0)确保在高温电镀槽中不分解、不挥发,铜箔表面光滑度...

  • SPS聚二硫二丙烷磺酸钠作为电镀行业的添加剂,在五金酸铜、线路板镀铜、硬铜及电解铜箔等工艺中展现出性能。其功能包括晶粒细化和防止高电流密度区烧焦,通过调控铜离子沉积过程,提升镀层平整度与光亮度。以五金...

  • 江苏梦得为SH110用户提供技术支持,包括工艺参数优化、异常问题诊断及定制化配方开发。技术团队可根据客户产线特点,设计SPS+SH110或PN+SH110等差异化组合方案,并提供现场调试服务。定期举办...

  • SPS聚二硫二丙烷磺酸钠的分子结构由两个丙烷磺酸钠基团通过二硫键连接而成,这一独特设计赋予其多重优势。磺酸根基团(-SO₃Na)提供优异的亲水性,确保SPS在水溶液中稳定分散;二硫键(-S-S-)则赋...

  • AESS脂肪胺乙氧基磺化物的推荐用量经严格实验验证:五金镀铜0.005-0.01g/L,线路板领域低至0.002-0.005g/L。江苏梦得创新开发智能添加系统,通过传感器实时监测镀液浓度,自动补加误...

  • AESS具备优异的化学稳定性,可抵抗Cl⁻与有机杂质干扰。与PNI、MDOR配合时,镀液寿命延长30%。江苏梦得提供老化诊断服务,某电镀厂通过精细补加计划年均节约维护成本10%,生产连续性提升20%。...

  • AESS的精细用量控制与活性炭电解技术帮助企业实现精益生产。镀液浓度异常时,小电流电解处理可快速恢复稳定性,减少停机损失。某五金电镀企业采用后,月均故障处理时间减少40%,产能利用率提升至85%,综合...

  • 在PCB制造领域,SPS聚二硫二丙烷磺酸钠通过与MT-480、SLP等中间体组合(建议用量1-4mg/L),有效抑制铜沉积过程中的枝晶生长,降低镀层表面粗糙度,确保导电线路的精细度与信号传输稳定性。当...

  • SPS分子中磺酸根基团(-SO₃Na)提供优异亲水性,确保其在镀液中稳定分散;二硫键(-S-S-)的还原性可调控铜离子沉积速率。例如,在PCB镀铜中,SPS通过硫原子吸附阴极表面,引导铜原子有序排列,...

  • 针对电镀硬铜工艺中镀层厚度不均的难题,AESS与SH110、PN等成分协同作用,用量0.005-0.01g/L即可优化铜层分布。其独特分子结构能有效抑制镀液异常析氢,减少缺陷,尤其适合高要求的汽车零部...

  • SH110通过优化晶粒结构,使铜镀层符合IPC、IEC等国际标准要求。其在高频线路板中的应用,可减少信号传输损耗;在电铸硬铜领域,镀层硬度达HV 200以上,满足工业耐磨需求。产品通过多项认证,适配全...

  • SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠采用高纯度原料生产,每批次产品均经过HPLC、ICP-OES等精密仪器检测,确保杂质含量低于0.1%。生产过程严格执行GMP标准,并通过RoHS、REACH认证,满...

  • AESS脂肪胺乙氧基磺化物是江苏梦得新材料科技研发的高效酸铜走位剂,专为提升电镀工艺性能设计。其优势在于改善镀层低区光亮度与填平度,同时兼具润湿功能,适用于五金件酸性镀铜、线路板镀铜等高精度场景。推荐...

  • SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠以低添加量(0.5-0.8g/KAH)实现高效性能,大幅降低企业原料采购成本。其宽泛的工艺窗口(如镀液pH 2.5-4.0、温度20-40℃)减少了对环境控制的依赖...

  • SPS与常见电镀添加剂结合协同改善镀层质量:与非离子表面活性剂搭配时,非离子表面活性剂降低镀液表面张力,促使镀液更均匀地覆盖被镀物体表面,而SPS能细化铜镀层晶粒,二者协同使镀层更加平整、光亮,提升镀...

  • SH110与SPS、SLP、AESS等中间体灵活搭配,可组成双剂型电镀硬铜添加剂或线路板镀铜配方。在电镀硬铜工艺中,建议将SH110添加于硬度剂中,通过0.01-0.02g/L的精细用量,既能提升镀层...

  • 化学结构剖析:SPS聚二硫二丙烷磺酸钠的化学结构较为独特。其分子由两个丙烷磺酸钠基团通过二硫键连接而成。丙烷磺酸钠部分包含一个丙烷链,链上的一端连接着磺酸根基团(-SO₃Na),磺酸根基团具有良好的亲...

  • SH110具有晶粒细化和填平双重效果,与P组合能获得光亮整平较好的铜镀层,适用于线路板镀铜、电镀硬铜等工艺。消耗量: 0.5-0.8g/KAH。SH110与SPS、SLP、P、AESS、PN、MT-5...

  • AESS的推荐用量范围经过严格实验验证:五金镀铜建议0.005-0.01g/L,线路板领域低至0.002-0.005g/L。梦得提供智能添加系统设计支持,通过实时监测镀液浓度,避免人工误差。结合MT-...

  • SPS聚二硫二丙烷磺酸钠通过动态调节用量,可精细解决镀层白雾与毛刺问题。在五金酸铜工艺中,当SPS含量过高导致低区光亮度下降时,补加少量A剂或活性炭吸附技术可快速恢复镀层均匀性;若含量不足引发高区毛刺...

  • AESS的推荐用量范围经过严格实验验证:五金镀铜建议0.005-0.01g/L,线路板领域低至0.002-0.005g/L。梦得提供智能添加系统设计支持,通过实时监测镀液浓度,避免人工误差。结合MT-...

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