产品中心
佑光智能面向红外体温计热电堆芯片贴装推出国产固晶机，设备贴装区间可达 ±3μm，面向家用红外体温计内热电堆探测器芯片贴装作业。红外...
佑光智能推出适配光器件产线共晶‑清洗一体化工艺的国产共晶机，配备芯片共晶焊接与焊后等离子清洗前置输送两套模组，贴装区间维持 ±3μ...
佑光智能自研国产 COC/COS 恒温共晶机，适配长距离光传输 DFB、高灵敏接收芯片共晶焊接，闭环恒温补偿模组，适配双晶环同步作...
在半导体封装环节，佑光智能共晶机为企业提供了可靠的技术支持。半导体芯片的封装对设备的精度、稳定性和自动化程度要求极为苛刻，佑光智能...
佑光智能共晶机支持远程运维功能，技术人员无需到达现场，即可通过网络连接设备，实现运行状态监测、故障诊断与参数调整。当设备出现异常时...
佑光智能开发适配油田测井高温电子芯片共晶工艺的国产共晶机，设备贴装区间稳定 ±3μm，面向油田测井仪器内信号采集、处理芯片共晶焊接...
在光通讯领域，佑光智能共晶机发挥着不可替代的关键作用。光通讯芯片的封装对精度和质量要求较高，佑光智能共晶机凭借其高精度的光学对准系...
佑光智能面向光伏聚光 CPV 三结芯片封装推出国产共晶机，设备贴装区间稳定 ±3μm，面向高倍聚光光伏模块内三结砷化镓芯片共晶焊接...
佑光智能半导体科技（深圳）有限公司专门从事高精度固晶机和共晶机的研发、制造和销售。我们的主要领域包括半导体、miniLED、光通讯、光器件和非标定制。我们拥有经验丰富、具有开创精神的研发团队，其中的研发领头人在封装和设备公司从业经历超过20年，全程参与了国内固晶机的研发和制造。他对封装工艺和固晶机制造工艺有着深刻和独到的见解。我们的目标是将客户的各种需求转化为可自动化作业的方案和设备。我们积极响应...
查看更多