佑光智能开发适配高压 LED 封装工艺的国产固晶机，面向多结串联高压 LED 芯片贴装加工。高压 LED 内部由多组芯片单元串联构...

佑光智能打造 BT2030 国产固晶机，专门面向小型 IC、逻辑芯片超薄晶圆贴装工艺。IC 封装车间加工毫米级微型芯片时，常规机型...

佑光智能在光通讯封装设备领域拥有多项核心技术，针对光通讯行业TO材料、COC/COS器件的封装工艺需求，推出了BTG0001/BT...

佑光智能国产固晶共晶一体机，适配 TO、COC/COS 多品类光器件混合加工，集成固晶拾取、共晶加温加压双模组。中小型光器件企业同...

佑光智能开发适配电流传感芯片封装工艺的国产固晶机，针对电流传感器内部芯片与磁芯组件组合贴装加工。电流传感器制造过程中，传感芯片与磁...