TOYO模组应用案例-单轴 使用产业：半导体/封装/测试 IC打印装置：将IC装置放置于滑台上，利用滑台搭配伺服或步进电机，可等速移动的特性，执行镭射打印的工作。 使用规格：GT...

TOYO ETH系列模组可分为: ETH13，本体宽度135mm，最大行程1050mm，可承受负载70KG ETH14，本体宽度135mm，最大行程1050mm，可承受负载110KG ...

TOYO模组应用案例-多轴 适用产业：LCD汽车 大型LCD玻璃基板涂胶装置：使用2支同动的X轴电动滑台搭配一支Y轴滑台再加上Z轴组成一套高速的LCD玻璃基板的涂胶装置。 使用规...

TOYO模组分为丝杆模组与皮带模组。 丝杆模组和皮带模组都是用于实现线性运动的机械装置，但它们在结构、工作原理和应用场景上存在差异： 结构与工作原理： 丝杆模组：由丝杆、螺帽、滑...

TOYO ETB系列模组可分为: ETB5，本体宽度50mm，最大行程800mm，可承受负载10KG ETB6，本体宽度65mm，最大行程800mm，可承受负载15KG ETB1...

TOYO Y系列推杆式丝杆模组介绍 TOYO Y系列模组包含Y50、Y50D、Y50L、Y65、Y65D、Y65L六种规格推杆式模组。Y50系列模组本体宽度52mm，采用C7级转造丝杆，丝杆...

TOYO ECH系列模组可分为: ECH14，本体宽度135mm，最大行程1050mm，可承受负载110KG ECH17，本体宽度170mm，最大行程1250mm，可承受负载120KG...

TOYO无尘模组介绍 TOYO无尘模组广泛应用于半导体行业和医疗行业在半导体行业，无尘模组主要用于半导体芯片的生产和封装过程。由于半导体芯片对环境的洁净度要求极高，任何微小的灰尘颗粒都可能影...

TOYO ECH系列模组可分为: ECH14，本体宽度135mm，最大行程1050mm，可承受负载110KG ECH17，本体宽度170mm，最大行程1250mm，可承受负载120KG...

TOYO模组应用案例-单轴 使用产业：半导体/封装/测试 IC打印装置：将IC装置放置于滑台上，利用滑台搭配伺服或步进电机，可等速移动的特性，执行镭射打印的工作。 使用规格：GT...

TOYOETB系列模组可分为: ECB5，本体宽度50mm，最大行程800mm，可承受负载10KG ECB6，本体宽度65mm，最大行程800mm，可承受负载15KG ECB10...

TOYO无尘模组介绍 TOYO无尘模组广泛应用于半导体行业和医疗行业在半导体行业，无尘模组主要用于半导体芯片的生产和封装过程。由于半导体芯片对环境的洁净度要求极高，任何微小的灰尘颗粒都可能影...