然而此种做法在下游印刷锡膏与后续熔焊(Reflow)球脚时,众多垫内微盲孔中免不了会吸引若干锡膏的不当流入。此而负面效应;一则会因锡量流失而造成焊点(SolderJoint)强度的不足,二则可能会引发盲孔内锡膏助焊剂的气化而吹涨出讨厌的空洞(Voids),两者均使得焊点可靠度为之隐忧不已。而且设计者为了追求高频传输的品质起见,01年以前“1+4+1”增层一次的做法,又已逐渐改变为现行“2+2+2”增层二次更新的面貌。此种“增二式”的**新规矩,使得内层之传统双面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人铜面的参考角色而已;所有传输资料的讯号线(SignalLine),几乎都已全数布局在后续无玻...
所述电镀系统还包括直角支架i、阳极柱、直角支架ii、电动推杆、梯形滑轨和转动杆,直角支架i固定连接在电镀液盒的右端,阳极柱的上部固定连接在直角支架i上,转动杆设置在直角支架i的左部,转动杆的左端固定连接有梯形滑轨,梯形滑轨竖向设置,左绝缘块的右端滑动连接在梯形滑轨上,转动杆上固定连接有直角支架ii,直角支架ii上固定连接有电动推杆,电动推杆的活动端固定连接在左绝缘块的上侧。所述电镀系统还包括螺纹短柱,直角支架i的左部固定连接有螺纹短柱,转动杆的右端转动连接在螺纹短柱上,螺纹短柱的上端通过螺纹连接有螺母,螺母压在转动杆的上侧。所述电镀系统还包括前盒盖,电镀液盒的前侧通过螺纹可拆卸的连接有前盒盖,...
有机溶剂除油:利用有机溶剂***制件表面油污的过程。除氢:将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法,以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。退镀:将制件表面镀层退除的过程。弱浸蚀:电镀前,在一定组成溶液中除去金属制件表面极薄的氧化膜,并使表面活化的过程。强浸蚀:将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀溶液中,以除去金属制件表面上氧化物和锈蚀物的过程。镀前处理:为使制件材质暴露出真实表面,消除内应力及其它特殊目的所需,除去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。镀后处理:为使镀件增强防护性能,提高装饰性能及其它特殊目的而进行的(诸如钝化、热熔、封闭和除氢等)处理。电镀材料和设备术语阳极袋:...
烧焦镀层:在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙、松散等质量不佳的沉积物,其中常含有氧化物或其他杂质。麻点:在电镀或腐蚀中,与金属表面上形成的小坑或小孔。粗糙:在电镀过程中,由于种种原因造成的镀层粗糙不光滑的现象。镀层钎焊性:镀层表面被熔融焊料润湿的能力。技术应用/电镀[工艺]编辑电镀电镀锌:就是利用电解,在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。与其他金属相比,锌是相对便宜而又易镀覆的一种金属,属低值防蚀电镀层。被***用于保护钢铁件,特别是防止大气腐蚀,并用于装饰。镀覆技术包括槽镀(或挂镀)、滚镀(适合小零件)、自动镀和连续镀(适合线材、带材)。**按电镀溶液分类,可分为四大类...
镀镉﹕镉是银白色有光泽的软质金属﹐其硬度比锡硬﹐比锌软﹐可塑性好﹐易于锻造和辗压。镉的化学性质与锌相似﹐但不溶解于碱液中﹐溶于硝酸和硝酸铵中﹐在稀**和稀盐酸中溶解很慢。镉的蒸气和可溶性镉盐都**﹐必须严格防止镉的污染。因为镉污染后的危害很大﹐价格昂贵﹐所以通常采用镀锌层或合金镀层来取代镀镉层。目前国o生产中应用较多的镀镉溶液类型有﹕氨羧络合物镀镉﹑酸性**盐镀镉和**物镀镉。此外还有焦磷酸盐镀镉﹑碱性三乙醇胺镀镉和HEDP镀镉等。镀锡﹕锡具有银白色的外观﹐原子量为﹐密度为﹐原子价为二价和四价﹐故电化当量分别。锡具有抗腐蚀﹑无毒﹑易铁焊﹑柔软和延展性好等***。锡镀层有如下特点和用途﹕1﹐化学...
因为只要能将镀液装进去而不流失的装置,就可以做镀槽用,就是实际电镀工业生产中所用的镀槽也是五花八门,并没有统一的标准,这种状况对加强电镀管理是不利的。电镀企业,大体上只按容量来确定其大小,比如,500L、800L、I000L、2000L直至l0000L、20000L的镀槽都有。而其长宽和高度也由各厂家自己根据所生产的产品的尺寸和车间大小自己来确定,因此,即使是同一种容量的镀槽,其外形尺寸也不一定是相同的。至于做镀槽的材料也是各色各样的,有用玻璃钢的,有用硬PVC的,有用钢板内衬软PVC的,还有用砖混结构砌成然后衬软PVC,或在地上挖坑砌成的镀槽,甚至有用花岗岩凿成的镀槽,这中间当然有不少是不规...
这种电源具有体积小、效率高、性能优越、纹波系数稳定.而且不易受输出电流影响等特点。脉冲电镀电源是发展的方向,现已开始在企业中使用。电镀合金电镀高耐蚀锌合金电镀工艺锌合金是指以锌为主要成分并含有少量其它金属的合金。已用于生产的二元锌合金有:Zn-Ni,Zn-Co,Zn-Fe,Sn-Zn。Zn-Ti,Zn-Cr,Zn-P,Zn-Mn等还在开发研制试应用中,锌合金具有良好的防护性能,故常称之为高耐蚀合金镀层,其中研究的比较多,且应用比较***的主要是锌和铁族金属形成的合金,即锌-镍、锌-钴和锌-铁。铁族金属的原子结构和性质相近,它们与锌形成合金的共沉积特性也很相似。从电极电位来看,铁族金属的电位比锌...
镀锌碱性室温碳钢塑料+--+光亮镀镍弱酸性50~60碳钢塑料塑料钛、氟塑料等+++-镀铬酸性45~70碳钢塑料钛、氟塑料等+--+钢铁化学镀镍酸性90~95陶瓷PP氟塑料或套槽--+-关于镀槽的大小,在同一镀种或生产线,应该采用同一个规格的镀槽,这样设计和施工都可以节省资源,则物料和水电的计量管理也方便,同时电镀现场也整齐美观。对于镀槽的装载量,可参考表3所列的参数。表3电镀槽的平均装载量镀液类别每l000mm阴极装载量/m2每1OOOL镀液装载量/m2酸性及碱性电镀液~~装饰性镀铬、防渗碳镀铜~O.3~镀硬铬~~O.4铝合金阳极氧化处理~O.6~各种化学处理~~电镀设备溶液工艺编辑一.电刷镀...
探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移,在潮湿大气中易产生“银须”造成短路,故银镀层不宜在印刷电路板中使用。使用的镀银液主要是**物镀液。[1]电镀银技术编辑1.前言由于银与许多化合物容易生成不溶性盐。因此,银在镀液中的稳定性差,容易引起镀液分解。由于银是电化学中的贵金属,难以与其他金属形成合金镀层因此,银合金镀液种类较为有限。已有的银舍金镀液大多数是含有**物的碱性镀液,然而**物剧毒。鉴于上述状况,本文就安全性高的银和银合金镀液加以叙述。[1]2.工艺概述银和银合金镀液中含有可溶性银盐和合金成份金属盐、酸、表面活性电镀银铜基电料件剂、光亮剂和pH值调整...
**满足了下游组装的良率与可靠度。在此秘密武器的逞能发威下,当然暂时不必烦恼镀铜填孔了。不过此种移花接木的剩余价值,也只是某些特定厂商意想不到可遇难求的机缘而已,盲孔填实的镀铜仍然还是业界普遍又迫切的需求。电镀铜酸性铜基本配方与操作80年代以前**铜(简称酸性铜)之镀铜制程,只出现于装饰光亮镍前的打底用途。85年以后由于PCB所用高温焦磷酸铜之差强人意,才逐渐改采低温之**铜,也才使得此种未被青睐的璞玉浑金终于有了发光的机会。不过其基本配方却也为了因应穿孔的分布力,与提高延性(Elongation或称延伸率)之更佳境界起见,而被改为酸铜比甚高(10:1)的新式酸性铜了。时至2001以来,由于水...
检测装置包括电压表、电流互感器等。保护装置主要是用于功率整流器件的过流保护。控制电路主要包括晶闸管或IGBT等的触发控制电路,电源的软启动电路,过流、过压保护电路,电源缺相保护电路等。电源特点1、节能效果好开关电源由于采用了高频变压器,转换效率**提高,正常情况下较可控硅设备提高效率10%以上,负载率达70%以下时,较可控硅设备提高效率30%以上。2、输出稳定性高由于系统反应速度快(微秒级),对于网电及负载变化具有极强的适应性,输出精度可优于1%。开关电源的工作效率高、所以控制精度高,有利于提高产品质量。3、输出波形易于调制由于工作频率高,其输出波形调整相对处理成本较低,可以较方便的按照用户工...
这种电源具有体积小、效率高、性能优越、纹波系数稳定.而且不易受输出电流影响等特点。脉冲电镀电源是发展的方向,现已开始在企业中使用。电镀合金电镀高耐蚀锌合金电镀工艺锌合金是指以锌为主要成分并含有少量其它金属的合金。已用于生产的二元锌合金有:Zn-Ni,Zn-Co,Zn-Fe,Sn-Zn。Zn-Ti,Zn-Cr,Zn-P,Zn-Mn等还在开发研制试应用中,锌合金具有良好的防护性能,故常称之为高耐蚀合金镀层,其中研究的比较多,且应用比较***的主要是锌和铁族金属形成的合金,即锌-镍、锌-钴和锌-铁。铁族金属的原子结构和性质相近,它们与锌形成合金的共沉积特性也很相似。从电极电位来看,铁族金属的电位比锌...
较可控硅设备提高效率30%以上。2、输出稳定性高由于系统反应速度快(微秒级),对于网电及负载变化具有极强的适应性,输出精度可优于1%。开关电源的工作效率高、所以控制精度高,有利于提高产品质量。3、输出波形易于调制由于工作频率高,其输出波形调整相对处理成本较低,可以较方便的按照用户工艺要求改变输出波形。这样对于工作现场提高工效,改善加工产品质量有较强作用。4、体积小、重量轻体积与重量为可控硅电镀电源的1/5-1/10,便于规划、扩建、移动、维护和安装。相关附录/电镀[工艺]编辑材料和设备术语1阳极袋:用棉布或化纤织物制成的套在阳极上,以防止阳极泥渣进入溶液用的袋子。2光亮剂:为获得光亮镀层在电解...
电镀搅拌搅拌会加速溶液的对流,使阴极附近消耗了的金属离子得到及时补充和降低阴极的浓差极化作用,因而在其它条件相同的情况下,搅拌会使镀层结晶变粗。采用搅拌的电镀液必须进行定期或连续过滤,以除去溶液中的各种固体杂质和渣滓,否则会降低镀层的结合力并使镀层粗糙、疏松、多孔。电镀电源电镀生产中常用的电源有整流器和直流发电机,根据交流电源的相数以及整流电路的不同可获得各种不同的电流波形。例如单相半波、单相全波、三相半波和三相全波等。实践证明,电流的波形对镀层的结晶**、光亮度、镀液的分散能力和覆盖能力、合金成分、添加剂的消耗等方面都有影响,故对电流波形的选择应予重视。除采用一般的直流电外,根据实际的需要还...
以及大面积薄板之量产可能性起见;部分PCB业者又从传统的DC挂镀,改变为自走式的水平镀铜;供电方式也分别采用原来的DC直流电源,或RP反脉冲式(ReversePulse)的变化电流。且由于阴阳极之间的距离已大幅拉近(逼至5mm以内),在此种槽液电阻之剧降下,其可用电流密度也大幅增加到80ASF以上,使得镀铜之生产速也为之倍增,其常见配方如下页:此种1997年兴起的高速水平镀铜,初期仍采用可溶性的钢球阳极,但为了要补充高速镀铜的迅速消耗起见,平均每三天即需停工折机,以便增添其上下钛篮中的铜球。此种早期量产走走停停的痛苦经验,迫使后来的水平镀铜线几乎全改型为钛网式的“非溶解性”阳极。后者由于其阳极...
3.塑料镀槽渗漏原因及预防方法。塑料镀槽渗漏多由焊接质量欠佳引起,其中也不排除使用时人为因素。电镀局部电镀编辑通常按其施镀面积可将电镀分为全部镀和局部镀两种。许多需局部电镀的零件就要对其非镀面进行绝缘保护,这就要用不同的局部绝缘方法来满足施工的技术要求,以保证零件非镀面不会镀上镀层,尤其是有特殊要求的零件。根据日常的工作经验,现介绍电镀中常用的几种局部电镀工艺方法。电镀包扎法这种方法是用胶布或塑料的布条、胶带等材料对非镀面进行绝缘保护,其包扎的方法根据零件的形状而定。包扎法适用于简单零件,特别是形状规则的圆形零件。包扎法是**简单的绝缘保护方法。电镀**夹具法**夹具法,又叫仿形夹具法。也就是...
极化数值的增加量取决于各种不同的电镀溶液),镀层结晶也随之变得细致紧密;但是阴极上的电流密度不能过大,不能超过允许的上限值(不同的电镀溶液在不同工艺条件下有着不同的阴极电流密度的上限值),超过允许的上限值以后,由于阴极附近严重缺乏金属离子的缘故,在阴极的前列和凸出处会产生形状如树枝的金属镀层、或者在整个阴极表面上产生形状如海绵的疏松镀层。在生产中经常遇到的是在零件的尖角和边缘处容易发生“烧焦”现象,严重时会形成树枝状结晶或者是海绵状镀层。电镀电镀溶液温度当其它条件(指电压不变,由于离子扩散速度加快,电流会增大)不变时,升高溶液的温度,通常会加快阴极反应速度和离子扩散速度,降低阴极极化作用,因而...
接触柱105上固定连接有限位销103,圆片102和限位销103分别位于横片2的上下两侧,横片2下侧的前后两端均固定连接有弹簧套柱204,两个弹簧套柱204分别在竖向滑动连接在零件托板3的前后两端,两个弹簧套柱204的下端均固定连接有圆形挡片203,两个弹簧套柱204的下部均套接有压缩弹簧,两个缩弹簧均位于零件托板3的下侧,两个缩弹簧分别位于两个圆形挡片203的上侧。两个压缩弹簧给予零件托板3向上的弹力,进而使得零件托板3向上移动,进而使得接触片104与零件接触,使得阴极柱101与零件之间接通。横片2可以以接触柱105的轴线为轴转动晃动,进而带动零件托板3和零件以接触柱105的轴线为轴转动晃动,...
接触柱105上固定连接有限位销103,圆片102和限位销103分别位于横片2的上下两侧,横片2下侧的前后两端均固定连接有弹簧套柱204,两个弹簧套柱204分别在竖向滑动连接在零件托板3的前后两端,两个弹簧套柱204的下端均固定连接有圆形挡片203,两个弹簧套柱204的下部均套接有压缩弹簧,两个缩弹簧均位于零件托板3的下侧,两个缩弹簧分别位于两个圆形挡片203的上侧。两个压缩弹簧给予零件托板3向上的弹力,进而使得零件托板3向上移动,进而使得接触片104与零件接触,使得阴极柱101与零件之间接通。横片2可以以接触柱105的轴线为轴转动晃动,进而带动零件托板3和零件以接触柱105的轴线为轴转动晃动,...
镀层厚度可达1mm以上修复磨损零件和加尺寸不足的零件﹔印刷工业中﹐镀在铅版﹑铜版﹑活字版上﹐提高耐磨性镀锡镍合金硬度介于镍与铬之间﹐具有容易千焊的特点用于印刷线路等高导电﹑易千焊镀层金﹑金合金镀层金导电性好﹐接触电小﹐镀金作焊接用得很***﹐但只能用10μm以下的箔金﹐否则﹐焊接时会生成金锡中间层﹐使联接点发脆和润滑性下降。为了克服纯金耐磨性差的缺点﹐通常用金合金代替纯金。但合金比纯金接触电阻大五倍。此外金合金的千焊和防护性不如纯金好在低负荷﹐纯金接角电阻约为钯的1/3﹑铑的1/6﹔高负荷时为钯﹑铑的1/10镀银层银导电率和反射系数很高﹐镀层软﹐耐磨差。在大气中易受硫化物作用变暗﹐接触电阻增加...
极化数值的增加量取决于各种不同的电镀溶液),镀层结晶也随之变得细致紧密;但是阴极上的电流密度不能过大,不能超过允许的上限值(不同的电镀溶液在不同工艺条件下有着不同的阴极电流密度的上限值),超过允许的上限值以后,由于阴极附近严重缺乏金属离子的缘故,在阴极的前列和凸出处会产生形状如树枝的金属镀层、或者在整个阴极表面上产生形状如海绵的疏松镀层。在生产中经常遇到的是在零件的尖角和边缘处容易发生“烧焦”现象,严重时会形成树枝状结晶或者是海绵状镀层。电镀电镀溶液温度当其它条件(指电压不变,由于离子扩散速度加快,电流会增大)不变时,升高溶液的温度,通常会加快阴极反应速度和离子扩散速度,降低阴极极化作用,因而...
紧固螺钉305顶在t形架303上,t形架303右部的前后两端均固定连接有三角块302,两个三角块302的斜相对设置,两个三角块302均位于零件托板3的上侧,零件托板3位于电镀液盒5内,电镀液盒5的左右两端分别设置有阴极柱101和阳极柱401。使用时,将零件放置在零件托板3上,使得零件的左侧靠在侧挡板301上,t形架303可以在固定套304上左右滑动,进而带动两个三角块302左右滑动,两个三角块302左右滑动时可以压在零件的右侧,侧挡板301和两个三角块302将零件的左右两侧夹紧,由于两个三角块302的斜相对设置,进而两个三角块302将零件带动至前后居中位置,旋动紧固螺钉305可以将t形架303...
有机溶剂除油:利用有机溶剂***制件表面油污的过程。除氢:将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法,以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。退镀:将制件表面镀层退除的过程。弱浸蚀:电镀前,在一定组成溶液中除去金属制件表面极薄的氧化膜,并使表面活化的过程。强浸蚀:将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀溶液中,以除去金属制件表面上氧化物和锈蚀物的过程。镀前处理:为使制件材质暴露出真实表面,消除内应力及其它特殊目的所需,除去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。镀后处理:为使镀件增强防护性能,提高装饰性能及其它特殊目的而进行的(诸如钝化、热熔、封闭和除氢等)处理。电镀材料和设备术语阳极袋:...
电镀工艺流程是什么?一般包括电镀前预处理,电镀及镀后处理三个阶段。完整过程:1、浸*→全板电镀五金及装饰性电镀工艺程序五金及装饰性电镀工艺程序铜→图形转移→*性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸*→镀锡→二级逆流漂洗2、逆流漂洗→浸*→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬*→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干塑胶外壳电镀流程化学去油.--水洗--浸丙*---水洗---化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀铜--水洗光亮硫*盐镀铜--水洗--光亮硫*盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干送检。技术问题解决在以上流程中.**易出现故障的是光亮硫*盐镀铜.其现象是深镀能力差及毛...
主要用作防护装饰性镀层。镍镀层对铁基体而言,属于阴极性镀层。其孔隙率高,因此要用镀铜层作底层或采用多层镍电镀。从普通镀镍溶液中沉积出来的镍镀层不光亮,但容易抛光。使用某些光亮剂可获得镜面光亮的镍层。它***用于汽车、自行车、钟表、医疗器械、仪器仪表和日用五金等方面。含有一部分氯化物的**盐-氯化物溶液,称为“瓦特”镍镀液,在生产中应用**广。中文名电镀镍***条简介第二条PCB中的电镍第三条常见故障现象及分析目录1应用2电金前工序3常见故障分析▪***麻点脱皮▪镀层起皮脱落▪耐腐蚀性差▪挂绿腐蚀▪内孔露铜电镀镍应用编辑nickelplatingnickel(electro)plating;el...
电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→乾燥→下挂→检验包装基本过程/电镀[工艺]编辑电镀1、把镀上去的金属接在正极2、要被电镀的物件接在负极3、正负极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连4、通以直流电的电源后,正极的金属会进行氧化(失去电子),溶液中的正离子则在负极还原(得到电子)成原子并积聚在负极表层。电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系,电流越小,被电镀的物件便会越美观;反之则会出现一些不平整的形状。电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀)以及进行装饰。不少硬币的外层亦为电镀。电镀产生的污水(如失去效用的电解质)是水污染的重要来源。术语/电镀[工...
市售的保护材料有可剥性橡胶、可剥性漆、一般粘性胶带及胶带等。分别试验这些保护材料的耐酸、碱腐蚀、耐高温(碱蚀溶液**高温度80℃左右)性能以及可剥离性。电镀材料要求编辑镀层大多是单一金属或合金,如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层,如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等;还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料,但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。电镀工作原理编辑电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同,...
这些排液孔821穿设于外管84邻近上槽体10的顶部的区域。内管85设于外管84的内部,内管85具有出孔851。出孔851穿设于内管85邻近上槽体10的顶部的区域,且出孔851与这些排液孔821相连通。在一实施例中,出孔851大致对准阴极20,这些排液孔821的孔径大小从外管84相对阴极20的设置,朝向外管84相对***阳极30与第二阳极40的设置渐增。另一实施例中,请参阅图1、图2与图5所示,其中图5的管体80取代图1的管体80。出孔851大致对准***阳极30,这些排液孔821的孔径大小从外管84相对***阳极30的设置,朝向外管84相对第二阳极40的设置渐增。又一实施例中,请参阅图1、图2...
还必须要有一些保证电镀正常生产的辅助设备。包括加温或降温设备、阴极移动或搅拌设备、镀液循环或过滤设备以及镀槽的必备附件如电极棒、电极导线、阳极和阳极篮、电镀挂具等。1.加温或降温装置由于电镀液需要在一定温度下工作,因此要为镀槽配备加温设备。比如镀光亮镍需要镀液温度保持在50℃,镀铬需要的温度是50~60℃,而酸性光亮镀铜或光亮镀银又要求温度在30℃以内。这样,对这些工艺要求需要用热交换设备加以满足。对于加温一般采用直持加热方式。2.阴极移动或搅拌装置有些镀种或者说大部分镀种都需要阴极处于摆动状态,这样可以加大工作电流,使镀液发挥出应有的作用(通常是光亮度和分散能力),并且可以防止前列、边角镀毛...