也可以用现有的电源来定每槽可镀的产品多少。当然，正式的电镀加工都会采用比较可靠的硅整流装置，并且主要的指标是电流值的大小和可调范围，电压则由0～18V随电流变化而变动。根据功率大小而可选用单相或三相输入，要能防潮和散热。工业用电镀电源一般从l00A到几千安不等，通常也是根据生产能力需要而预先设计确定的，**好是单槽单用，不要一部电源向多个镀槽供电。如果只在实验室做试验，则采用5～1OA的小型实验整流电源就行了。1993年我国机械工业部****编制了电镀用整流设备的标准(JB/T1504-1993)，对我国设计和生产的电镀整流器的型号、规格、技术参数等都作出了相关规定。随着电力科学技术的进步，在...

电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性（镀层金属多采用耐腐蚀的金属）、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。中文名电镀工艺属性表面加工方法类属防护性镀层原理电化学目录1基本原理2电镀分类3工艺过程4...

然而此种做法在下游印刷锡膏与后续熔焊(Reflow)球脚时，众多垫内微盲孔中免不了会吸引若干锡膏的不当流入。此而负面效应；一则会因锡量流失而造成焊点(SolderJoint)强度的不足，二则可能会引发盲孔内锡膏助焊剂的气化而吹涨出讨厌的空洞(Voids),两者均使得焊点可靠度为之隐忧不已。而且设计者为了追求高频传输的品质起见，01年以前“1+4+1”增层一次的做法，又已逐渐改变为现行“2+2+2”增层二次更新的面貌。此种“增二式”的**新规矩，使得内层之传统双面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人铜面的参考角色而已；所有传输资料的讯号线(SignalLine),几乎都已全数布局在后续无玻...

直接冷水洗很难将残留的硅酸钠完全洗净，残留的硅酸钠会与下一道工序的酸反应生成附着牢固的**，从而影响镀层的结合力；三聚磷酸钠则主要存在磷污染破坏环境的担忧。2.表面活性剂。表面活性剂是除油剂的****成分，早期的除油剂是以乳化剂的乳化作用为主。如脂肪醇聚氧乙烯醚（AEO）系列、烷基酚聚氧乙烯醚（TX、NP）系列等。过多的使用乳化剂会将脱落的油脂乳化增溶于工作液中，导致工作液除油能力逐渐下降，需要频繁更换工作液。但是随着表面活性剂价格的上升，越来越要求降低表面活性剂的使用量，提高除油的速率，这就要求除油剂具有很好的分散和抗二次沉积性能，将脱落的油脂从金属表面剥离，在溶液中不乳化、不皂化，只是漂浮...

本发明涉及电镀领域，更具体的说是一种电镀系统及电镀方法。背景技术：申请号为cn，该实用新型提供了一种电镀装置和电镀设备，与电镀池配合以对电路板进行电镀，电镀装置包括驱动机构、驱动连接于驱动机构且由导电材料制成的安装件、多个固定安装于安装件上以装夹电路板的夹具，夹具由导电材料制成，每一夹具均与安装件电连接，安装件悬至于电镀池的上方，夹具和装夹于夹具上的电路板均固定于安装件，驱动机构用于驱动安装件，以通过安装件带动夹具和电路板一并运动，且使电路板运动至电镀池内。该实用新型的电镀装置可以避免电路板的电镀时间不一致，各电路板的电压、电流和电镀时间均一致，进而提高各电路板电镀效果的一致性，进而保证同一批...

铜﹐具有暮玫呐仔旋旋旋旋光性能﹐镀层孔隙小﹐耐蚀性好。低锡青铜因大气中容易氧化变色﹐必须套铬含锡40%~~50%的高锡青铜﹐外观呈银白色﹔硬度介于镍与铬之间﹔经抛光后﹐其反射率仅次于银﹔在大气中不易失去光泽﹔能耐弱酸﹐弱碱和食品中有机酸的腐蚀﹔同时具有良好的导电性和焊接性。但是镀层性脆﹐不能承受敲打或变形低锡青套铬后﹐可作机械﹑轻工业和日用五金的防护-保护性镀层高锡青铜可用来代银铬﹐铬﹐作反光镜﹑仪器仪表﹑日用五金﹑餐具﹑乐器等防护-装饰性镀层锌-铜合金镀层含铜25%左右的合金﹐有银白色光泽﹐成本低﹐保护性好。对铜铁来说﹐属阳极性镀层。在潮湿环境下﹐外观不如镍稳定﹐容易产生白色腐蚀点套铬后作轻...

1）主盐体系每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系.如镀锌有**镀锌，锌酸盐镀锌。氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌)，氨盐镀锌，**盐镀锌等体系。每一体系都有自己的优缺点，如**镀锌液分散能力和深度能力好，镀层结晶细致，与基体结合力好，耐蚀性好，工艺范围宽，镀液稳定易操作对杂质不太敏感等***.但是剧毒，严重污染环境.氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液，废水极易处理；镀层的光亮性和整平性优于其它体系；电流效率高，沉积速度快；氢过电位低的钢材如高碳钢，铸件，锻件等容易施镀.但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性，一方面会对设备造成一定的腐蚀，另一方面此类镀液不适应需加辅**极的深孔...

与沉积速度有关)、分散能力、深镀能力、镀层结晶状态、镀液稳定性和可操作性(包括工艺条件的控制、对设备有无特别要求)、对环境的影响程度、经济效益(电镀加工成本)等。镀层性能指标是电镀工艺所保证的镀层性能和质量的指标，是直观地评价电镀工艺水平的重要指标。比如镀层的装饰性能、光亮程度、抗腐蚀性能、镀层脆性、镀层孔隙率等。功能性镀层则要加上功能性能指标，比如电导率、反射光系数、可焊性、耐磨性等。这两类指标都属于水平较高的**工艺，有时镀液性能指标好的工艺，不一定有好的镀层指标；而有些镀层指标好的工艺，镀液指标却并不好。人们通常以镀层指标为主来判断和选择电镀工艺，也就是说为了获得好的镀层有时不得不采用镀...

较佳为5、10、15、20、25、30、35、40、45或50毫米。隔板60包含控制组件63，控制组件63控制并驱使***排水孔61与第二排水孔62选择性地启闭。在一些实施例中，控制组件63借由控制止水板移动至***排水孔61或第二排水孔62之下，作为开启或关闭***排水孔61或第二排水孔62，使设于上槽体10的一部分的电镀液选择性地经***排水孔61流入***下槽区52、或经第二排水孔62流入第二下槽区53。请参阅图1至图3所示，液体输送组件70，设于下槽体50，液体输送组件70包含***泵71与第二泵72，其中***泵71设于***下槽区52，即***排水孔61的下方；第二泵72设于第二下...

电镀镀种和电镀颜色电镀颜色说明目前，电镀是装饰饰品的一种流行和普遍的工艺。简单的理解，电镀就是在饰品的金属表面覆盖一层镀层，起到保护和装饰的效果。因镀层的材料、工艺及需要的设备的不同，电镀出不同效果的成本也不同。下面介绍下饰品中常用的电镀颜色：电镀：electroplating哑叻：dullnickle叻色：nickle黑叻：darksilver红古铜：antiquecopper青铜：brassgilt真金：gold哑金：dullgold青黑扫尼龙：polishedantiquebrass铬色：chromeplated青古色：antiquebrass***色：gunmetal珍珠叻：pearl...

这些排液孔821穿设于外管84邻近上槽体10的顶部的区域。内管85设于外管84的内部，内管85具有出孔851。出孔851穿设于内管85邻近上槽体10的顶部的区域，且出孔851与这些排液孔821相连通。在一实施例中，出孔851大致对准阴极20，这些排液孔821的孔径大小从外管84相对阴极20的设置，朝向外管84相对***阳极30与第二阳极40的设置渐增。另一实施例中，请参阅图1、图2与图5所示，其中图5的管体80取代图1的管体80。出孔851大致对准***阳极30，这些排液孔821的孔径大小从外管84相对***阳极30的设置，朝向外管84相对第二阳极40的设置渐增。又一实施例中，请参阅图1、图2...

电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性（镀层金属多采用耐腐蚀的金属）、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。中文名电镀工艺属性表面加工方法类属防护性镀层原理电化学目录1基本原理2电镀分类3工艺过程4...

4表面活性剂：在添加量很低的情况下也能***降低界面张力的物质。5乳化剂：能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质。6络合剂：能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络合物的物质。7绝缘层：涂于电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的材料层。8挂具（夹具）：用来悬挂零件，以便于将零件放于槽中进行电镀或其他处理的工具。9润湿剂：能降**件与溶液间的界面张力，使制件表面容易被润湿的物质。10添加剂：在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善镀层质量的少量添加物。11缓冲剂：能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质。12移动阴极：采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运...

提高了电镀效果。附图说明下面结合附图和具体实施方法对本发明做进一步详细的说明。图1为本发明一种电镀系统及电镀方法的整体结构示意图一；图2为本发明一种电镀系统及电镀方法的整体结构示意图二；图3为左绝缘块的结构示意图；图4为横片和零件托板的结构示意图一；图5为横片和零件托板的结构示意图二；图6为直角支架i的结构示意图；图7为电镀液盒的结构示意图；图8为横向轴的结构示意图。图中：左绝缘块1；阴极柱101；圆片102；限位销103；接触片104；接触柱105；绝缘杆106；圆转盘107；电机108；横片2；凸杆201；手旋螺钉202；圆形挡片203；弹簧套柱204；零件托板3；侧挡板301；三角块30...

凡镀层金属相对于基体金属的电位为负时，形成腐蚀微电池时镀层为阳极，故称阳极性镀层，如钢铁件上的镀锌层；而镀层金属相对于基体金属的电位为正时，形成腐蚀微电池时镀层为阴极，故称阴极性镀层，如钢铁件上的镀镍层和镀锡层等。按用途分类可分为：①防护性镀层：如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等镀层，作为耐大气及各种腐蚀环境的防腐蚀镀层；②防护．装饰镀层：如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr复合镀层等，既有装饰性，又有防护性；③装饰性镀层：如Au、Ag以及Cu．孙仿金镀层、黑铬、黑镍镀层等；④修复性镀层：如电镀Ni、Cr、Fe层进行修复一些造价颇高的易磨损件或加工超差件；⑤功能性镀层：如Ag、Au等导电镀...

**近许多对PCB镀铜的研究，发现氯离子还可协助有机助剂(尤其是载运剂)发挥其各种功能。且氯离子浓度对于镀铜层的展性(Ductility)与抗拉强度(TensileStrength)也有明显的影响力。电镀铜槽液的管理槽液中的主成分每周可执行2-3次之化学分析，并采取必要的添补作业以维持Cu++、SO4-、与CL-应有的管制范围。至于有机添加剂的分析，早先一向以经验导向的HullCell试镀片，作为管理与追查的工具。此种不够科学的做法，80年代时即已逐渐被CVS法(CyclicVoltametricStripping循环电压剥镀分析法)所取代。现役之CVS自动分析仪器中，不但硬件十分精密，且更具...

1-2-1.电镀工艺过程介绍就塑胶件而言，我们常见的塑胶包括热塑性和热固性的塑料均可以进行电镀，但需要作不同的活化处理，同时后期的表面质量也有较大差异，我们一般只电镀ABS材质的塑件，有时也利用不同塑胶料对电镀活化要求的不同先进行双色注塑，之后进行电镀处理，这样由于一种塑胶料可以活化，另一种无法活化导致局部塑料有电镀效果，达到设计师的一些设计要求，下面我们主要就ABS材料电镀的一般工艺过程对电镀的流程作一些介绍。通过这样的过程后塑胶电镀层一般主要由以下几层构成：如图所示，电镀后常见的镀层主要为铜、镍、铬三种金属沉积层，在理想条件下，各层常见的厚度如图所示，总体厚度为，但在我们的实际生产中，由于...

旋动螺母压在转动杆406上可以将转动杆406固定，进而将零件托板3固定。具体实施方式六：下面结合图1-8说明本实施方式，所述电镀系统还包括前盒盖501，电镀液盒5的前侧通过螺纹可拆卸的连接有前盒盖501，前盒盖501与电镀液盒5之间设置有密橡胶条。前盒盖501拆下后可以方便清理电镀液盒5。具体实施方式七：下面结合图1-8说明本实施方式，所述电镀系统还包括横向轴6、浅槽板601、手旋盘605、限位环606和浅槽607，横向轴6的左右两端分别转动连接在电镀液盒5的左右两侧，横向轴6上固定连接有浅槽板601，浅槽板601上设置有浅槽607，横向轴6的左右两端均固定连接有限位环606，两个限位环606...

铜﹐具有暮玫呐仔旋旋旋旋光性能﹐镀层孔隙小﹐耐蚀性好。低锡青铜因大气中容易氧化变色﹐必须套铬含锡40%~~50%的高锡青铜﹐外观呈银白色﹔硬度介于镍与铬之间﹔经抛光后﹐其反射率仅次于银﹔在大气中不易失去光泽﹔能耐弱酸﹐弱碱和食品中有机酸的腐蚀﹔同时具有良好的导电性和焊接性。但是镀层性脆﹐不能承受敲打或变形低锡青套铬后﹐可作机械﹑轻工业和日用五金的防护-保护性镀层高锡青铜可用来代银铬﹐铬﹐作反光镜﹑仪器仪表﹑日用五金﹑餐具﹑乐器等防护-装饰性镀层锌-铜合金镀层含铜25%左右的合金﹐有银白色光泽﹐成本低﹐保护性好。对铜铁来说﹐属阳极性镀层。在潮湿环境下﹐外观不如镍稳定﹐容易产生白色腐蚀点套铬后作轻...

则应将家电产品外壳烘干并竖于干燥处保存，保存期为2天。挂具问题也很重要，用包扎法绝缘的挂具不适于塑料电镀，由于我们电镀ABS塑料而环时，从粗化至化学镀铜不使用挂具，而只在亮铜-亮镍-亮铬-亮铜-亮镍-亮铬-……的电镟循环过程中使用，而铍铬后（接下来便进入镀铜液），挂具上携带的镀铬液会导致光亮镀铜液恶化，同样，这种包扎法绝缘的挂具亦会污染镀锞液及掩铬液。如果受条件限制，只能采用包扎法，挂具须在清洗后再在淸水中浸泡十几分钟，以便使渗入包扎中的镀铬液全部渗出，光亮镀铜液一旦被轻微污染用小电流处理1〜2天即可。[1]五金及装饰性电镀工艺程序电镀工艺工艺要求编辑1.镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良...

电镀设备工艺要求编辑1.镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力。2.镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。3.镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。4.镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。5.电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。6.环境温度为-10℃～60℃。7.输入电压为220V±22V或380V±38V。8.水处理设备**大工作噪声应不大于80dB(A)。9.相对湿度(RH)应不大于95%。10.原水COD含量为100mg/L～150000mg/L。电镀设备电镀技术编辑电镀技术又称为电沉积,是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。是在直流电场的作用下，在电解质...

电镀工艺流程是什么?一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。完整过程：1、浸*→全板电镀五金及装饰性电镀工艺程序五金及装饰性电镀工艺程序铜→图形转移→*性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸*→镀锡→二级逆流漂洗2、逆流漂洗→浸*→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬*→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干塑胶外壳电镀流程化学去油.--水洗--浸丙*---水洗---化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀铜--水洗光亮硫*盐镀铜--水洗--光亮硫*盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干送检。技术问题解决在以上流程中.**易出现故障的是光亮硫*盐镀铜.其现象是深镀能力差及毛...

镀后可在热水或**蜡桶内将蜡制剂熔化回收，然后用汽油等溶剂或水溶性清洗剂对零件进行清洗。涂料绝缘法电镀时经常使用漆类绝缘涂料进行绝缘保护。这种绝缘保护方法操作简便，可适用于复杂零件。常用的绝缘涂料有过氯乙烯防腐清漆(如G52—1．G52—2)、聚氯乙烯绝缘涂料、硝基胶等。发展阶段/电镀[工艺]编辑(1)直流发电机阶段这种电源耗能大、效率低、噪声大．已经被淘汰。(2)硅整流阶段是直流发电机的换代产品，技术十分成熟，但效率低，体积大，控制不方便。仍有许多企业使用这种电镀电源。(3)可控硅整流阶段是替代硅整流电源的主流电源，具有效率高、体积小、调控方便等特点。随着**器件——可控硅技术的成熟与发展．...

可达到48至120小时。电镀纯金电镀主盐为K[Au(CN)2]，属微氰工艺。镀层金纯度，金丝（30μm）键合强度>5g，焊球（25μm）抗剪切强度>。努普硬度H

因为只要能将镀液装进去而不流失的装置，就可以做镀槽用，就是实际电镀工业生产中所用的镀槽也是五花八门，并没有统一的标准，这种状况对加强电镀管理是不利的。电镀企业，大体上只按容量来确定其大小，比如，500L、800L、I000L、2000L直至l0000L、20000L的镀槽都有。而其长宽和高度也由各厂家自己根据所生产的产品的尺寸和车间大小自己来确定，因此，即使是同一种容量的镀槽，其外形尺寸也不一定是相同的。至于做镀槽的材料也是各色各样的，有用玻璃钢的，有用硬PVC的，有用钢板内衬软PVC的，还有用砖混结构砌成然后衬软PVC，或在地上挖坑砌成的镀槽，甚至有用花岗岩凿成的镀槽，这中间当然有不少是不规...

多半装饰性电镀是由多层电镀层组合出来的电镀。通常是在首饰上先镀一层底层，然后再镀上表面层，有时，还有一个中间层。在贵金属电镀和仿真首饰中这类电镀应用***。这类电镀的首饰，镀层往往是很***的贵金属，比如黄金、18k金、彩色金属等，而其基本材质往往是小五金，或者非贵金类的物质。电镀塑料镀件塑料电镀的镀件易漂浮，与挂具接触的地方易被烧焦因为塑料的比重小，所以在溶液中易浮起。灯罩外形就象一个小盘一样，内表面凹进去，边上有两个小孔，开始只用一根铜丝卡着两个小孔进行电镀。由于电镀中气体的放出，灯罩易与铜丝脱离，加之铜丝也轻，不足以使灯罩浸入溶液里。后来在铜丝上附上重物，解决了漂浮问题。铜丝与灯罩的接触...

由于镀铬层的**性能，***用作防护一装饰镀层体系的外表层和机能镀层。（2）镀铜。镀铜层呈粉红色，质柔软，具有良好的延展性、导电性和导热性，易于抛光，经过适当的化学处理可得古铜色、铜绿色、黑色和本色等装饰色彩。镀铜易在空气中失去光泽，与二氧化碳或氯化物作用，表面生成一层碱式碳酸铜或氯化铜膜层，受到硫化物的作用会生成棕色或黑色硫化铜，因此，做为装饰性的镀铜层需在表面涂覆有机覆盖层。镀铜（3）镀镉。镉是银白色有光泽的软质金属，其硬度比锡硬，比锌软，可塑性好，易于锻造和辗压。镉的化学性质与锌相似，但不溶解于碱液中，溶于硝酸和硝酸铵中，在稀**和稀盐酸中溶解很慢。镉的蒸气和可溶性镉盐都**，必须严格防...

电镀工艺流程是什么?一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。完整过程：1、浸*→全板电镀五金及装饰性电镀工艺程序五金及装饰性电镀工艺程序铜→图形转移→*性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸*→镀锡→二级逆流漂洗2、逆流漂洗→浸*→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬*→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干塑胶外壳电镀流程化学去油.--水洗--浸丙*---水洗---化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀铜--水洗光亮硫*盐镀铜--水洗--光亮硫*盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干送检。技术问题解决在以上流程中.**易出现故障的是光亮硫*盐镀铜.其现象是深镀能力差及毛...

修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有**亚铜、**钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（**物）镀铜。为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有**铜、**镍和**等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被***采用。电镀铜历史沿革编辑电镀铜焦磷酸铜1985年以前全球电路板业之电镀铜，几乎全部采用60℃高温操作的焦磷酸铜(CoPPerPyroPhosPhate；Cu2P2O7)制程，系利用...

出孔大致对准***阳极，这些排液孔的孔径大小从外管相对***阳极的设置，朝向外管相对第二阳极的设置渐增；或出孔大致对准第二阳极，这些排液孔的孔径大小从外管相对第二阳极的设置，朝向外管相对***阳极的设置渐增。在一些实施方式中，下槽体包含一隔挡件，隔挡件将下槽体分隔为***下槽区与第二下槽区，***下槽区设于***排水孔下方，第二下槽区设于第二排水孔下方。在一些实施方式中，液体输送组件包含***泵与第二泵，其中***泵设于***排水孔的下方，第二泵设于第二排水孔的下方；以及管体更包含第三管部，其中***管部与***泵相连接，第三管部与第二泵相连接。本发明内容另提供了一种电镀的方法，包含(1)提供...