直接冷水洗很难将残留的硅酸钠完全洗净，残留的硅酸钠会与下一道工序的酸反应生成附着牢固的**，从而影响镀层的结合力；三聚磷酸钠则主要存在磷污染破坏环境的担忧。2.表面活性剂。表面活性剂是除油剂的****成分，早期的除油剂是以乳化剂的乳化作用为主。如脂肪醇聚氧乙烯醚（AEO）系列、烷基酚聚氧乙烯醚（TX、NP）系列等。过多的使用乳化剂会将脱落的油脂乳化增溶于工作液中，导致工作液除油能力逐渐下降，需要频繁更换工作液。但是随着表面活性剂价格的上升，越来越要求降低表面活性剂的使用量，提高除油的速率，这就要求除油剂具有很好的分散和抗二次沉积性能，将脱落的油脂从金属表面剥离，在溶液中不乳化、不皂化，只是漂浮...

见下附表1-11~1-14)﹐镀层名称用元素符号表示。1-11镀覆方法﹑处理方法的符号名称采用的汉字及汉语拼音采用符号汉字汉2拼音电镀电DianD电化学处理化学镀化HUAH化学处理热浸镀浸JinJ热喷镀喷PenP真空蒸发镀蒸ZhengZ注﹕在紧固件的标记中允许省略“D”。名称采用的汉字及汉语拼音采用符号汉字汉语拼音绝缘瓷质导电硬质松孔乳色黑双层密封花纹绝瓷"硬松乳黑双封纹JueCiDaoYingKongRuHeiShuangFengwenJCDYKRHSFW光亮全光亮亮LiangL3光亮L2半光亮L1暗/缎面细光缎面缎DuanU3粗光缎面U2无光缎面U11-12镀层特征﹑处理特征的符号名称采用...

-15常用颜色符号E.合金镀层的表示方法示例﹕电镀含锡60%的锡铅合金15~~20μmD‧60SnPb15电镀镍钴磷合金3~~5μmD‧80Ni20CoP3~5F.多层镀层的表示方法﹕镀层名称应按镀覆顺序标出每层的名称与厚度﹐层间用斜线“/”隔开。示例﹕以铜镍为中间层多层全光亮镀铬20~~30μmD‧L3Cu15/Ni10/下表1-15中所列的准备工序﹐一般不应在表示方法中出现。若必须表示出准备工序时﹐以斜线“/”将准备工序符号与镀覆处理方法符号隔开。示例﹕喷砂后电镀锌7~~10μmPS/D‧Zn7名称采用的汉字及汉语拼音采用符号汉字汉语拼音有机溶剂除油化学除油化学酸洗化学碱洗电化学抛光化学抛...

5)中同时将设于下槽体50的电镀液持续以液体输送组件70抽入至管体80后，排出至上槽体10中。在一些实施例中，于步骤(5)中同时将设于***下槽区52的电镀液持续以***泵71抽入至***管部81的内管85后，经第二管部82的排液孔821排出至上槽体10中。在一些实施例中，排液孔821设于上槽体10的液面下5公分至10公分处。此步骤(5)中依据白努力原理，借由液体输送组件70快速吸取电镀液且*开启***排水孔61的情况下，使得设于上槽体10的一部分的电镀液由第二槽12经待镀物x上的这些通孔y流向***槽11，改善了电镀液在这些通孔y的深处孔壁不易交换的问题，以提供更佳的电镀质量。此外，在此步骤...

术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，*是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“***”、“第二”等*用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“***”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。具体实施方...

本发明是有关于一种电镀装置及电镀方法，且特别是有关于一种具有两相对设置的排水孔的电镀装置及使用电镀装置的电镀方法。背景技术：传统电路板的镀铜方法，是将电路板置于电镀槽中以电镀液进行电镀。电路板上的通孔则使用电镀槽的喷嘴搭配高压马达，使电镀液喷入电路板的通孔内。这种将电镀液利用适当压力注入通孔中的做法，*适用于一般纵横比(aspectratio)不大的电路板上。一旦电路板厚度增加使通孔的纵横比亦大幅增加时，由于电镀液无法顺利进入通孔内部，导致通孔内部的孔壁无法顺利镀上镀铜层而使产品质量低落。因此，当电路板的通孔纵横比越来越大时，传统以喷嘴搭配高压马达提供电镀液的做法，已无法满足需求。如何改善因通...

电镀铜装饰酸性铜之配方以下即为高速镀铜槽液(阴极电极密度CCD平均为80－100ASF)的典型组成，其中酸与铜之重量比即1:1者:本配方若采用常规电流密度(20－40ASF)之挂镀者，其酸铜比应6:1以上。若又欲改采低速镀铜时(5-15ASF),其酸铜比还可拉高到10－15/l的地步。故基本配方的变化范围很大，完全依操作条件而定。至于**具影响力的有机助剂，则其商品*剂之性能又彼此不同，必须实地操作才能找到**佳状况。通常此种装饰铜的厚度都很薄()，主要目的是在减少刮伤与凹陷而铺平底村，使后续的装饰镍与薄铬层才有机会发挥更好的光泽，至于抗拉强度或延伸率等，对于装饰用途者通常不太讲究。电镀铜电路...

4表面活性剂：在添加量很低的情况下也能***降低界面张力的物质。5乳化剂：能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质。6络合剂：能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络合物的物质。7绝缘层：涂于电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的材料层。8挂具（夹具）：用来悬挂零件，以便于将零件放于槽中进行电镀或其他处理的工具。9润湿剂：能降**件与溶液间的界面张力，使制件表面容易被润湿的物质。10添加剂：在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善镀层质量的少量添加物。11缓冲剂：能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质。12移动阴极：采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运...

调整办法是加适量N及P。聚乙二醇），如仍不行，可加入50~100ml双氧.水搅拌10分钟试镀，如果低电流区不亮，而高电流K亮度亦差，则可考虑N或M是否过少，调整办法是加入适量M或N(亦可同时加入适量SP)，如果高电流区长毛刺，通常加入适当SP即可消除。如果铍层表面无论轫上还是朝下均有细麻砂，则M过多，可添加适量SP来消除，但若镀层表面轫上有麻砂，则应考虑是否有铜粉的缘故，可加入50ml双氧水来消除。一般说来，光亮镀铜液在每天下班时应加入50ml双氧水。除了光亮镀铜易出现上述故障外，粗化也易出现故障,通常为家电产品外壳粗化后表面发黄或呈**状。此时应从以下三个方面来考虑：一、粗化温度是否过高、时...

D.铝和铝合金制造的零件﹐可以采用阳极氧化和封闭处理。E.锌合金制造的可以零件﹐可以采用磷化﹑钝化﹑电镀或涂漆防护第三节电镀层的选择镀层按其用途可分为下列三类﹕1.防护性镀层2.防护-装饰性镀层3.工作保护镀层各类电镀层的特性及作用见下表(1-8)﹐供选择时参考:镀层系列镀层类别特性和用途备注防护装饰性镀层铜﹑镍﹑铬及铜-镍-铬复合镀层镀铜层结构细密﹐结合力好﹐性质柔软﹐容易抛光。在大气中易受腐蚀介质的侵蚀。镀镍层外观好>机械性能和耐蚀性能均**。但镀层多孔﹐容易产生***腐蚀。不同含硫量的双层镍﹑三层镍能在效地提高防护性能在铜-镍底层上镀一层μm(超过此厚度易产生裂纹)的铬﹐可获得美丽的装饰...

出孔大致对准***阳极，这些排液孔的孔径大小从外管相对***阳极的设置，朝向外管相对第二阳极的设置渐增；或出孔大致对准第二阳极，这些排液孔的孔径大小从外管相对第二阳极的设置，朝向外管相对***阳极的设置渐增。在一些实施方式中，下槽体包含一隔挡件，隔挡件将下槽体分隔为***下槽区与第二下槽区，***下槽区设于***排水孔下方，第二下槽区设于第二排水孔下方。在一些实施方式中，液体输送组件包含***泵与第二泵，其中***泵设于***排水孔的下方，第二泵设于第二排水孔的下方；以及管体更包含第三管部，其中***管部与***泵相连接，第三管部与第二泵相连接。本发明内容另提供了一种电镀的方法，包含(1)提供...

极化数值的增加量取决于各种不同的电镀溶液），镀层结晶也随之变得细致紧密；但是阴极上的电流密度不能过大，不能超过允许的上限值（不同的电镀溶液在不同工艺条件下有着不同的阴极电流密度的上限值），超过允许的上限值以后，由于阴极附近严重缺乏金属离子的缘故，在阴极的前列和凸出处会产生形状如树枝的金属镀层、或者在整个阴极表面上产生形状如海绵的疏松镀层。在生产中经常遇到的是在零件的尖角和边缘处容易发生“烧焦”现象，严重时会形成树枝状结晶或者是海绵状镀层。电镀电镀溶液温度当其它条件（指电压不变，由于离子扩散速度加快，电流会增大）不变时，升高溶液的温度，通常会加快阴极反应速度和离子扩散速度，降低阴极极化作用，因而...

**满足了下游组装的良率与可靠度。在此秘密武器的逞能发威下，当然暂时不必烦恼镀铜填孔了。不过此种移花接木的剩余价值，也只是某些特定厂商意想不到可遇难求的机缘而已，盲孔填实的镀铜仍然还是业界普遍又迫切的需求。电镀铜酸性铜基本配方与操作80年代以前**铜(简称酸性铜)之镀铜制程，只出现于装饰光亮镍前的打底用途。85年以后由于PCB所用高温焦磷酸铜之差强人意，才逐渐改采低温之**铜，也才使得此种未被青睐的璞玉浑金终于有了发光的机会。不过其基本配方却也为了因应穿孔的分布力，与提高延性(Elongation或称延伸率)之更佳境界起见，而被改为酸铜比甚高(10：1)的新式酸性铜了。时至2001以来，由于水...

使设于上槽体的一部分的电镀液从***槽流向第二槽，再从第二槽经第二排水孔流至下槽体。在一些实施方式中，其中步骤(5)更包含将设于下槽体的电镀液持续以液体输送组件抽入至管体后，排出至上槽体中。在一些实施方式中，其中步骤(6)更包含将设于下槽体的电镀液持续以液体输送组件抽入至管体后，排出至上槽体中。在一些实施方式中，待镀物为印刷电路板。借由依序启闭***排水孔与第二排水孔的方式进行电镀，使具有高纵横比的待镀物的通孔孔壁能均匀电镀。附图说明本发明上述和其他结构、特征及其他***参照说明书内容并配合附加图式得到更清楚的了解，其中：图1绘示本发明内容的电镀装置的立体图。图2绘示本发明内容的电镀装置的俯视...

所述电镀系统还包括直角支架i、阳极柱、直角支架ii、电动推杆、梯形滑轨和转动杆，直角支架i固定连接在电镀液盒的右端，阳极柱的上部固定连接在直角支架i上，转动杆设置在直角支架i的左部，转动杆的左端固定连接有梯形滑轨，梯形滑轨竖向设置，左绝缘块的右端滑动连接在梯形滑轨上，转动杆上固定连接有直角支架ii，直角支架ii上固定连接有电动推杆，电动推杆的活动端固定连接在左绝缘块的上侧。所述电镀系统还包括螺纹短柱，直角支架i的左部固定连接有螺纹短柱，转动杆的右端转动连接在螺纹短柱上，螺纹短柱的上端通过螺纹连接有螺母，螺母压在转动杆的上侧。所述电镀系统还包括前盒盖，电镀液盒的前侧通过螺纹可拆卸的连接有前盒盖，...

电镀设备膜法处理编辑采用膜分离技术进行电镀漂洗水处理的***主要有以下几个方面：1、废水回用，降低漂洗水用量，可进一步处理达到废水零排放要求，减少生化、物化处理的规模，有利于企业扩产需求；2、可回收有用金属离子，使企业在达到**目的的同时产生效益；3、膜出水水质好，透明，高于电镀行业的工艺用水要求；4、投资回收期短，风险小；5、可根据处理要求进行设计，并能不断进行拓展加大处理量及通过不断优化改善处理能力；6、系统操作方便，占地面积小。电镀设备传统比较编辑·传统电镀废水处理方法：化学法，离子交换法，电解法等。·传统方法处理电镀废水所面临的问题：(1)成本过高——水无法循环利用，水费与污水处理费占...

简介/电镀[工艺]编辑电镀电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。基本概述/电镀[工艺]编辑电镀电镀的目的是在基材上镀上金属镀层（de****it），改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性（镀层金属多采用耐腐蚀的金属）、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。利用电解作用在机械制品上...

6)中同时将设于第二下槽区53的电镀液持续以第二泵72抽入至第二管部83的内管85后，经第二管部82的排液孔821排出至上槽体10中。此步骤(6)中关闭***排水孔61并开启第二排水孔62时，同样依据白努力原理让设于上槽体10的一部分的电镀液从***槽11流向第二槽12，使得这些通孔y不会因单方向的水流导致电镀的厚度过于累积在同一侧，以提升电镀的均匀性。(7)在执行电镀制程期间，关闭第二排水孔62。(8)重复步骤(5)至(7)直到电镀完成。本发明的电镀方法借由***排水孔61与第二排水孔62搭配液体输送组件70，使这些通孔y的内部孔壁能均匀被电镀。此外，借由***排水孔61与第二排水孔62的轮...

具体方法可根据镀种和镀镀件选定﹕(一)弯曲试验﹔(二)锉刀试验﹔(三)划痕试验﹔(四)热震试验第三节电镀层厚度的测量电镀层厚度的测量方法有破坏检测法与非破坏检测法两大类。其中破坏检测法有点滴法﹑液流法﹑溶解法﹑电量法和金相显微法等多种﹔非破坏检测法有磁性法﹑涡流法β射线反向散射法和光切显微镜法等等。测量时除溶解法等是镀层的平均厚度外﹐其余多数是镀层的局部厚度。因此﹐测量时至少应在有代表性部位测量三个以上厚度﹐计算其平均值作为测量厚度结果。第四节孔隙率的测定镀层的孔隙是指镀层表面直至基体金属的细小孔道。孔隙大小影响镀层的防护能力。测定孔隙的方法有贴滤法﹑涂膏法﹑浸渍法等。1.贴滤纸法﹕将浸有测试...

装饰性镀层及其它功能性镀层。电镀设备电镀基本原理编辑电镀设备及超声波清洗设备的研发、设计、制造、销售和服务为一体，电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni(主反应)2H++2e→H2↑(副反应)阳极(镍板)：Ni－2e→Ni2+(主反应)4OH-－4e→2H2O+O2+4e(副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在...

可达到48至120小时。电镀纯金电镀主盐为K[Au(CN)2]，属微氰工艺。镀层金纯度，金丝（30μm）键合强度>5g，焊球（25μm）抗剪切强度>。努普硬度H

4表面活性剂：在添加量很低的情况下也能***降低界面张力的物质。5乳化剂：能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质。6络合剂：能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络合物的物质。7绝缘层：涂于电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的材料层。8挂具（夹具）：用来悬挂零件，以便于将零件放于槽中进行电镀或其他处理的工具。9润湿剂：能降**件与溶液间的界面张力，使制件表面容易被润湿的物质。10添加剂：在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善镀层质量的少量添加物。11缓冲剂：能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质。12移动阴极：采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运...

术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，*是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“***”、“第二”等*用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“***”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。具体实施方...

-15常用颜色符号E.合金镀层的表示方法示例﹕电镀含锡60%的锡铅合金15~~20μmD‧60SnPb15电镀镍钴磷合金3~~5μmD‧80Ni20CoP3~5F.多层镀层的表示方法﹕镀层名称应按镀覆顺序标出每层的名称与厚度﹐层间用斜线“/”隔开。示例﹕以铜镍为中间层多层全光亮镀铬20~~30μmD‧L3Cu15/Ni10/下表1-15中所列的准备工序﹐一般不应在表示方法中出现。若必须表示出准备工序时﹐以斜线“/”将准备工序符号与镀覆处理方法符号隔开。示例﹕喷砂后电镀锌7~~10μmPS/D‧Zn7名称采用的汉字及汉语拼音采用符号汉字汉语拼音有机溶剂除油化学除油化学酸洗化学碱洗电化学抛光化学抛...

隔板具有至少一***排水孔及至少一第二排水孔，使上槽体与下槽体相连通，其中***排水孔及第二排水孔分别设于阴极的相对两侧。液体输送组件设于下槽体。管体包含***管部与第二管部，其中***管部与液体输送组件相连接，第二管部设于上槽体的顶部。在一些实施方式中，隔板包含控制组件，驱使***排水孔与第二排水孔选择性地启闭。在一些实施方式中，阴极包含阴极***部分及阴极第二部分，阴极***部分与阴极第二部分设置上相对设置。在一些实施方式中，***排水孔的数量为多个，且这些***排水孔排成一列。在一些实施方式中，第二排水孔的数量为多个，且这些第二排水孔排成一列。在一些实施方式中，管体包含具有多排液孔的外管...

上槽体10与下槽体50的总高度为约1公尺至2公尺。下槽体50包含隔挡件51，隔挡件51将下槽体50分隔为***下槽区52与第二下槽区53。隔板60设于上槽体10与下槽体50之间，隔板60具有至少一***排水孔61及至少一第二排水孔62，使上槽体10与下槽体50相连通，其中***排水孔61及第二排水孔62分别设于阴极20的相对两侧，且***排水孔61设于***下槽区52上方，第二排水孔62设于第二下槽区53上方。在一些实施例中，***排水孔61与第二排水孔62的形状包括，但不限于圆形或多边形。在一些实施例中，***排水孔61的数量为多个，且这些***排水孔61排成一列，并与呈长板形的***阳极3...

然而此种做法在下游印刷锡膏与后续熔焊(Reflow)球脚时，众多垫内微盲孔中免不了会吸引若干锡膏的不当流入。此而负面效应；一则会因锡量流失而造成焊点(SolderJoint)强度的不足，二则可能会引发盲孔内锡膏助焊剂的气化而吹涨出讨厌的空洞(Voids),两者均使得焊点可靠度为之隐忧不已。而且设计者为了追求高频传输的品质起见，01年以前“1+4+1”增层一次的做法，又已逐渐改变为现行“2+2+2”增层二次更新的面貌。此种“增二式”的**新规矩，使得内层之传统双面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人铜面的参考角色而已；所有传输资料的讯号线(SignalLine),几乎都已全数布局在后续无玻...

或者说成反应式向右的正反应愈容易发生。高于氢电位之排名者(列表的下位)则标以正号，正值愈大者表示活性度愈低；或者说成安定性或耐蚀性愈好，在自然界中当然也就愈不容易氧化。或者说成:负值表示可以自然发生，正值则需外力协助下才能发生。若将上述各种金属的电极电位彼此相互比较时，则可看出密切接触金属间贾凡尼效应的精髓。上述电动次序虽说都是未遭外力干涉的“可逆反应”的领域，但在稀酸液中其左右反应进行(也就可与逆之间)的机率并非全然相同，例如锌与铜即应写成：Zn---->Zn++......①(表示能够自然发生“可反应”的电极电位)CuCuO+Zn++......③反之若将铜金属置于锌盐溶液(40%)中，则...

涂覆蜡制剂时，零件应预热到50～70℃，再涂覆熔化了的蜡制剂，先涂一薄层，覆盖整个需绝缘的表面，这时蜡不应中途凝固，然后再反复涂至所需厚度。涂覆后在尚未冷却到室温之前的温热状态下，用小刀对绝缘端边进行修整，再用棉球沾汽油反复擦拭欲镀表面，该操作要十分仔细。镀后可在热水或**蜡桶内将蜡制剂熔化回收，然后用汽油等溶剂或水溶性清洗剂对零件进行清洗。电镀涂料绝缘法电镀时经常使用漆类绝缘涂料进行绝缘保护。这种绝缘保护方法操作简便，可适用于复杂零件。常用的绝缘涂料有过氯乙烯防腐清漆、聚氯乙烯绝缘涂料、硝基胶等。电镀发展阶段编辑(1)直流发电机阶段这种电源耗能大、效率低、噪声大．已经被淘汰。(2)硅整流阶段...

电镀设备膜法处理编辑采用膜分离技术进行电镀漂洗水处理的***主要有以下几个方面：1、废水回用，降低漂洗水用量，可进一步处理达到废水零排放要求，减少生化、物化处理的规模，有利于企业扩产需求；2、可回收有用金属离子，使企业在达到**目的的同时产生效益；3、膜出水水质好，透明，高于电镀行业的工艺用水要求；4、投资回收期短，风险小；5、可根据处理要求进行设计，并能不断进行拓展加大处理量及通过不断优化改善处理能力；6、系统操作方便，占地面积小。电镀设备传统比较编辑·传统电镀废水处理方法：化学法，离子交换法，电解法等。·传统方法处理电镀废水所面临的问题：(1)成本过高——水无法循环利用，水费与污水处理费占...