并非必须执行所有绘示的操作、步骤及/或特征才能实现本发明的实施方式。此外,在此所述的每一个操作或步骤可以包含数个子步骤或动作。本发明的另一方法是提供一种电镀的方法,包含以下操作步骤。(1)提供...
电镀搅拌搅拌会加速溶液的对流,使阴极附近消耗了的金属离子得到及时补充和降低阴极的浓差极化作用,因而在其它条件相同的情况下,搅拌会使镀层结晶变粗。采用搅拌的电镀液必须进行定期或连续过滤,以除去溶...
见下附表1-16~1-19)﹐镀层名称﹐基-材料用元素符号表示1-16symbolindicatingtheplating方法名称英文符号电镀electroplatingEp化学镀Autoca...
6起皮:镀层成片状脱离基体材料的现象。7剥离:某些原因(例如不均匀的热膨胀或收缩)引起的表面镀层的破碎或脱落。8桔皮:类似于桔皮波纹状的表面处理层。9海绵状镀层:在电镀过程中形成的与基体材料结...
亦可同时加入适量SP).如果高电流区长毛刺,通常加入适当SP即可消除.如果铍层表面无论轫上还是朝下均有细麻砂,则M过多,可添加适量P来消除.但若镀层表面轫上有麻砂,则应考虑是否有铜粉的缘故,可...
该镀层用于防止腐蚀,增加导电率、反光性和美观。***应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时,须先经除油去锈;再预镀薄银或浸入由**等配成的溶液中,进行汞化处理,使...
t形架303可以在固定套304上左右滑动,进而带动两个三角块302左右滑动,两个三角块302左右滑动时可以压在零件的右侧,侧挡板301和两个三角块302将零件的左右两侧夹紧,由于两个三角块30...
调整办法是加适量N及P。聚乙二醇),如仍不行,可加入50~100ml双氧.水搅拌10分钟试镀,如果低电流区不亮,而高电流K亮度亦差,则可考虑N或M是否过少,调整办法是加入适量M或N(亦可同时加...
【主要元件符号说明】100电镀装置10上槽体11***槽12第二槽20阴极21阴极***部分22阴极第二部分30***阳极40第二阳极50下槽体51隔挡件52***下槽区53第二下槽区60隔板...