6)中同时将设于第二下槽区53的电镀液持续以第二泵72抽入至第二管部83的内管85后,经第二管部82的排液孔821排出至上槽体10中。此步骤(6)中关闭***排水孔61并开启第二排水孔62时,同样依据...
提高了电镀效果。附图说明下面结合附图和具体实施方法对本发明做进一步详细的说明。图1为本发明一种电镀系统及电镀方法的整体结构示意图一;图2为本发明一种电镀系统及电镀方法的整体结构示意图二;图3为左绝缘块...
微盲孔之孔径在3mi以下之浅小而多用于封装载板者,实填的问题还不算严重,某几种商业镀铜制程也还颇能让人满意。然而增二式手机板其BGA球脚垫内的二阶盲孔,不但口径大到6-8mil之间,且其漏斗形深度也接...
镀铬过程的特异现象﹕1﹐随主盐铬酐浓度升高而电流效率下降﹔2﹐随电流密度升高而电流效率提高﹔3﹐随镀液温度提高而电流效率降低﹔4﹐随镀液搅拌加强而电流效率降低﹐甚至不能镀铬。***节镀铬层的种类装饰性...
电镀时的表面状况和加工要求,选择其中适当的几个步骤,对零件表面进行必要的修整加工,使零件具有平整光洁的表面,这是能否获得质量镀层的重要环节。镀前处理工艺中,所用的主要设备有磨、抛光机、刷光机、喷砂机、...
4表面活性剂:在添加量很低的情况下也能***降低界面张力的物质。5乳化剂:能降低互不相溶的液体间的界面张力,使之形成乳浊液的物质。6络合剂:能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络合物的物质。7...
极化数值的增加量取决于各种不同的电镀溶液),镀层结晶也随之变得细致紧密;但是阴极上的电流密度不能过大,不能超过允许的上限值(不同的电镀溶液在不同工艺条件下有着不同的阴极电流密度的上限值),超过允许的上...
凡镀层金属相对于基体金属的电位为负时,形成腐蚀微电池时镀层为阳极,故称阳极性镀层,如钢铁件上的镀锌层;而镀层金属相对于基体金属的电位为正时,形成腐蚀微电池时镀层为阴极,故称阴极性镀层,如钢铁件上的镀镍...
多半装饰性电镀是由多层电镀层组合出来的电镀。通常是在首饰上先镀一层底层,然后再镀上表面层,有时,还有一个中间层。在贵金属电镀和仿真首饰中这类电镀应用***。这类电镀的首饰,镀层往往是很***的贵金属,...
零件托板的下侧右端固定连接有固定套,固定套上通过螺纹连接有紧固螺钉,t形架在左右方向上滑动连接在固定套上,紧固螺钉顶在t形架上,t形架右部的前后两端均固定连接有三角块,两个三角块的斜相对设置,两个三角...
氧化后也导电)电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外,电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。电镀的过程基本如下:镀层金属在阳极待镀物质在阴极阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质...
很多电镀企业只重视镀槽的温度控制,而不管热水,不是加热不足,就是加热过度,对质量不利也浪费资源。(2)镀液pH值管理。镀液的pH值是比较隐蔽的变动因素,往往是出了问题时才被发现。因此,经常检测镀液的p...
至于镀槽的使用方式,根据电镀生产的操作方式不同而有所不同。有按手工操作的工艺流程生产线直线排列,在排列中按流程会同时有多个镀种和各种清洗槽和预处理槽。另一种是按镀种分别排列,每个镀种是一条线。还有因地...
经电极反应还原成金属原子并在阴极上进行金属沉积的过程。电镀原理简单而言,就是在含有欲镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层。电...
如果允许采用稍强的焊剂﹐而其它镀层不能采用时﹐可用这种合锡锌合金镀层锡镍合金有极好的千焊性和耐蚀性。一般用于需要千焊的钢制零件﹐如电讯﹑电子零件﹑线缆接头和继电器组件等耐磨镀层铅基合金锡基合金铅基合金...
斜连杆的另一端固定连接有底部搅杆,底部搅杆位于电镀液盒的底部。一种电镀系统进行电镀的方法包括以下步骤:s1、将零件放置在零件托板上,使得零件的左侧靠在侧挡板上,侧挡板和两个三角块将零件的左右两侧夹紧;...
以保证零件非镀面不会镀上镀层,尤其是有特殊要求的零件。根据日常的工作经验,现介绍电镀中常用的几种局部电镀工艺方法。包扎法这种方法是用胶布或塑料的布条、胶带等材料对非镀面进行绝缘保护,其包扎的方法根据零...
此时生成沉淀,立即加入硫代**钠(或硫代**铵)溶液并不断搅拌,使白色沉淀完全溶,再加水至所需要的量。(3)将配制成的镀液放于日光下照射数小时,加O.5g/L的活性炭,过滤,即得清亮液。添加剂的组成S...
特别是在外加水溶性清漆后,外行人是很难辩认出是镀锌还是镀铬的。此工艺适合于白色钝化(兰白,银白)。**盐镀锌此工艺适合于连续镀(线材、带材、简单、粗大型零、部件)。成本低廉。溶液泄漏/电镀[工艺]编辑...
本发明是有关于一种电镀装置及电镀方法,且特别是有关于一种具有两相对设置的排水孔的电镀装置及使用电镀装置的电镀方法。背景技术:传统电路板的镀铜方法,是将电路板置于电镀槽中以电镀液进行电镀。电路板上的通孔...
镀液大处理过程中若不加以注意,则镀液的损耗量是相当大的,通常的损耗量达2%~3%,即1000L镀液经处理之后往往需补充20~30L纯净水,及相应的化工材料,才能**到原来的液位和原来的浓度,操作时若能...
紧固螺钉305顶在t形架303上,t形架303右部的前后两端均固定连接有三角块302,两个三角块302的斜相对设置,两个三角块302均位于零件托板3的上侧,零件托板3位于电镀液盒5内,电镀液盒5的左右...
ED铜皮其粗面上之铜*却为刻意超过极限电流而产生者。●各种揽拌(吹气、过续循环、阴极摆动等)之目的均在逼薄阴极膜(使δ变小)减少浓差极化,并增加其可用之电流极限。且主槽液浓度(Cb)与扩散系数(D)的...
电镀设备工艺要求编辑1.镀层与基体金属、镀层与镀层之间,应有良好的结合力。2.镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。3.镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。4.镀层应具有规定的各项指标,如光亮度、硬度、导...
有机溶剂除油:利用有机溶剂***制件表面油污的过程。除氢:将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法,以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。退镀:将制件表面镀层退除的过程。弱浸蚀:电镀前,在一...
镀液大处理过程中若不加以注意,则镀液的损耗量是相当大的,通常的损耗量达2%~3%,即1000L镀液经处理之后往往需补充20~30L纯净水,及相应的化工材料,才能**到原来的液位和原来的浓度,操作时若能...
较佳为5、10、15、20、25、30、35、40、45或50毫米。隔板60包含控制组件63,控制组件63控制并驱使***排水孔61与第二排水孔62选择性地启闭。在一些实施例中,控制组件63借由控制止...
指明其所记载的特征、区域、整数、步骤、操作、组件与/或组件,但不排除其它的特征、区域、整数、步骤、操作、组件、组件,与/或其中的群组。图1绘示本发明内容一实施方式的电镀装置的立体图,图2绘示图1的俯视...
镀镉﹕镉是银白色有光泽的软质金属﹐其硬度比锡硬﹐比锌软﹐可塑性好﹐易于锻造和辗压。镉的化学性质与锌相似﹐但不溶解于碱液中﹐溶于硝酸和硝酸铵中﹐在稀**和稀盐酸中溶解很慢。镉的蒸气和可溶性镉盐都**﹐必...
5)中同时将设于下槽体50的电镀液持续以液体输送组件70抽入至管体80后,排出至上槽体10中。在一些实施例中,于步骤(5)中同时将设于***下槽区52的电镀液持续以***泵71抽入至***管部81的内...