D.铝和铝合金制造的零件﹐可以采用阳极氧化和封闭处理。E.锌合金制造的可以零件﹐可以采用磷化﹑钝化﹑电镀或涂漆防护第三节电镀层的选择镀层按其用途可分为下列三类﹕1.防护性镀层2.防护-装饰性镀层3.工...
如果允许采用稍强的焊剂﹐而其它镀层不能采用时﹐可用这种合锡锌合金镀层锡镍合金有极好的千焊性和耐蚀性。一般用于需要千焊的钢制零件﹐如电讯﹑电子零件﹑线缆接头和继电器组件等耐磨镀层铅基合金锡基合金铅基合金...
第六章镀铬铬是一种微带天蓝色的银白色金属。电极电位虽位很负﹐但它有很强的钝化性能﹐大气中很快钝化﹐显示出具有贵金属的性质﹐所以铁零件镀铬层是阴极镀层。铬层在大气中很稳定﹐能长期保持其光泽﹐在碱﹑硝酸﹑...
9润湿剂:能降**件与溶液间的界面张力,使制件表面容易被润湿的物质。10添加剂:在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善镀层质量的少量添加物。11缓冲剂:能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质...
由于镀铬层的**性能,***用作防护一装饰镀层体系的外表层和机能镀层。(2)镀铜。镀铜层呈粉红色,质柔软,具有良好的延展性、导电性和导热性,易于抛光,经过适当的化学处理可得古铜色、铜绿色、黑色和本色等...
电镀单金属方面还有镀铅﹑镀铁﹑镀银﹑镀金等。电镀合金方面有﹕电镀铜基合金﹐电镀锌基合金﹐电镀镉基﹑铟基合金﹐电镀铅基﹑锡基合金﹐电镀镍基﹑钴基合金﹐电镀钯镍合金等。复合电镀方面有﹕镍基复合电镀﹐锌基s...
襄佐添加剂的发挥作用,以及帮忙赶走板面或孔口氢气之不良聚集等。吹气宜采清洁干燥的鼓风方式,可按槽液之液面大小而设定其吹气量(ft3/min;CMF)。一般电路板之吹气不宜太强,其空气流速约在,且具高纵...
b-产生裂纹或断裂数)第九节镀层焊接性能的测试镀层焊接性是表示焊锡在欲焊在欲焊金属表面流动的难易程度。评定镀层焊接性的方法有流布面积法﹑润湿时间法和蒸汽考法。流布面积法﹕本法是将一定质量的焊料放在待测...
第九章电镀层的选择及标记***节对电镀层的要求电镀层的主要目的用于﹕1.保护金属零件表面﹐防止腐蚀2.装饰零件外表﹐使外表美观3.提高零件的工作性能电镀层种类和厚度的选择﹐主要取决于下列因素﹕1.零件...
隔板具有至少一***排水孔及至少一第二排水孔,使上槽体与下槽体相连通,其中***排水孔及第二排水孔分别设于阴极的相对两侧。液体输送组件设于下槽体。管体包含***管部与第二管部,其中***管部与液体输送...
钢槽底面应离地面10mm~12mm,以防腐蚀严重。[2]电镀槽尺寸设置编辑通常说的电镀槽尺寸大小,指的是电镀槽内腔盛装电解液的体积(L),即电镀槽内腔长度×内腔宽度×电解液深度。一般可根据电镀加工量或...
此种半复古之扁深槽液与自走挂镀之效果如何?尚需长期大量生产的现场经验,才能得出**后的评断与肯定。电镀铜各种基本成分的功用**铜---须采用化学纯度级(CPGrade)以上者,含五个结晶水(CuSo4...
不但对高纵横比小径深孔的量产如虎添翼,更对2001年兴起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也极有助益。不过也由于非溶阳极已不再出现溶铜之主反应,而将所有能量集中于“产生氧气”之不良副反应,久之难免...
或者说成反应式向右的正反应愈容易发生。高于氢电位之排名者(列表的下位)则标以正号,正值愈大者表示活性度愈低;或者说成安定性或耐蚀性愈好,在自然界中当然也就愈不容易氧化。或者说成:负值表示可以自然发生,...
电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。电镀相关作用编辑利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属...
调整办法是加适量N及P。聚乙二醇),如仍不行,可加入50~100ml双氧.水搅拌10分钟试镀,如果低电流区不亮,而高电流K亮度亦差,则可考虑N或M是否过少,调整办法是加入适量M或N(亦可同时加入适量S...
因为只要能将镀液装进去而不流失的装置,就可以做镀槽用,就是实际电镀工业生产中所用的镀槽也是五花八门,并没有统一的标准,这种状况对加强电镀管理是不利的。电镀企业,大体上只按容量来确定其大小,比如,500...
与金属表面上形成的小坑或小孔。12粗糙:在电镀过程中,由于种种原因造成的镀层粗糙不光滑的现象。13镀层钎焊性:镀层表面被熔融焊料润湿的能力。镀锌分类/电镀[工艺]编辑电镀锌:就是利用电解,在制件表面形...
锌合金具有良好的防护性能,故常称之为高耐蚀合金镀层,其中研究的比较多,且应用比较***的主要是锌和铁族金属形成的合金,即锌-镍、锌-钴和锌-铁。铁族金属的原子结构和性质相近,它们与锌形成合金的共沉积特...
上槽体10与下槽体50的总高度为约1公尺至2公尺。下槽体50包含隔挡件51,隔挡件51将下槽体50分隔为***下槽区52与第二下槽区53。隔板60设于上槽体10与下槽体50之间,隔板60具有至少一**...
镀铜是在电镀工业中使用*****的一种预镀层,包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜,用于改善镀层结合力。中文名电镀铜外文名electrocoppering用于铸模,镀镍,镀银和镀金...
有机溶剂除油:利用有机溶剂***制件表面油污的过程。除氢:将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法,以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。退镀:将制件表面镀层退除的过程。弱浸蚀:电镀前,在一...
探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移,在潮湿大气中易产生“银须”造成短路,故银镀层不宜在印刷电路板中使用。使用的镀银液主要是**物镀液。[1]电镀银技术编辑1....
转动杆406可以以螺纹短柱402的轴线为轴转动,进而带动零件托板3以螺纹短柱402的轴线为轴转动,调整零件托板3的位置;旋动螺母压在转动杆406上可以将转动杆406固定,进而将零件托板3固定。在浅槽板...
氧化后也导电)电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外,电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。电镀的过程基本如下:镀层金属在阳极待镀物质在阴极阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质...
主反应)4OH--4e→2H2O+O2(副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来,如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位,则金属离子难以在阴极上析出.根据实验,金属离子自水溶液中电沉积的可...
6)中同时将设于第二下槽区53的电镀液持续以第二泵72抽入至第二管部83的内管85后,经第二管部82的排液孔821排出至上槽体10中。此步骤(6)中关闭***排水孔61并开启第二排水孔62时,同样依据...
微盲孔之孔径在3mi以下之浅小而多用于封装载板者,实填的问题还不算严重,某几种商业镀铜制程也还颇能让人满意。然而增二式手机板其BGA球脚垫内的二阶盲孔,不但口径大到6-8mil之间,且其漏斗形深度也接...
电镀时的表面状况和加工要求,选择其中适当的几个步骤,对零件表面进行必要的修整加工,使零件具有平整光洁的表面,这是能否获得质量镀层的重要环节。镀前处理工艺中,所用的主要设备有磨、抛光机、刷光机、喷砂机、...
电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→乾燥→下挂→检验包装基本过程/电镀[工艺]编辑电镀1、把镀上去的金属接在正极2、要被电镀的物件接在负极3、正负极以镀上去的金属的...