MCU（微控制器，MicrocontrollerUnit）芯片作为嵌入式系统的主体，其战略地位和重要性在当今数字化、智能化的技术浪潮中愈发凸显。MCU广泛应用于汽车（占比约40%）、工业（20%）、消费电子（15%）等领域。以汽车为例，一辆传统燃油车需约70颗MCU，而智能电动车需求翻倍（如一辆特斯拉Model3就使用了约150颗MCU）。从技术维度来看，MCU充当了智能化时代的“神经末梢”。MCU集成了CPU、内存、外设接口等模块，具备低功耗、高实时性和低成本特性，是物联网（IoT）、工业自动化、消费电子等领域的基础硬件，构成了嵌入式系统的基石。随着AIoT发展，MCU逐步集成A...

复杂的多工作模式、多状态测试，验证的要求使得测试程序复杂，测试向量数量庞大，测试时间也较长。高电压、大电流的功率测试及其安全性。高电压、大电流的功率测试及其安全性。过往在这一类芯片的测试上，受限于ATE测试机台的性能指标，又要求既能覆盖到数字控制上修调的复杂需求还要满足模拟信号的功耗和精度的要求，往往在选型时不得不计划两道测试流程，将数字部分和模拟部分分开执行，从而对测试程序的开发与测试成本控制都造成了一定的障碍。如果有一个测试平台能够兼容数字与模拟信号测试，就成为了一个对于该类产品更具吸引力的ATE解决方案。在**近的一个客户项目中，通过深入理解客户的测试场景和需求，国磊工程团队...

针对AI端侧设备、智能穿戴、物联网微型终端搭载的低功耗微型模拟芯片，国磊ATE采用全浮动源架构设计，从硬件底层解决传统测试设备地回路干扰、漏电测量不准的痛点，实现行业前列的微弱信号与低功耗测试能力。设备可精细实现nA级静态漏电流、微瓦级动态功耗的高精度测量，多角度捕捉微型模拟芯片待机、工作、休眠全状态的功耗数据，精细排查微小漏电、功耗异常等隐性缺陷，助力芯片研发团队优化低功耗架构，比较大化提升终端设备续航能力。同时设备可精细测试微型芯片的信号精度、噪声系数、线性度等主要性能参数，适配微型运放、低功耗基准源、微型信号调理芯片等器件的测试需求。支持低压小信号专项测试模式，可模拟终端设备低电...

面向新能源汽车、储能领域车规级BMS电池管理模拟芯片，国磊ATE打造了符合AEC-Q100车规标准的专业化测试方案，完美适配电池采集、均衡控制、充放电保护、温度监测等全系列BMS芯片测试需求。设备搭载高压浮动**测试板卡，可安全实现高压工况下芯片各项参数测量，精细测试电芯电压采集精度、电池均衡电流、充放电保护阈值、温度采样误差、静态功耗等主要指标，完全匹配车载复杂电气环境的严苛测试要求。支持高低温循环、电压应力、长时间老化联动测试，可有效验证BMS芯片在高低温、电压波动、复杂干扰工况下的性能稳定性，排查参数漂移、保护失效、采集偏差等隐性质量问题。同时设备具备完整的测试数据追溯与存储...

国磊GT600ATE具备强的硬件扩展能力，比较高可扩展2048路高速数字管脚，搭配数百路高精度模拟激励与采集资源，构建了大吞吐量、高并行的混合信号SoC量产测试体系，专为多媒体处理、AI视觉、智能控制等复杂数模混合SoC大批量量产场景打造。设备支持多Site并行同步测试，可同时完成数十至上百颗混合信号芯片的数字逻辑、模拟性能、接口时序、电源功耗等全参数测试，相较于传统单路测试设备，量产测试效率提升数倍，大幅降低单颗芯片的测试成本，完美适配芯片企业规模化量产降本需求。同时设备搭载智能测试调度算法，可自动优化测试流程、规避通道干扰，保障多工位并行测试时的参数测量精度，杜绝并行测试带来的...

针对云端大算力AI芯片主流的Chiplet芯粒、HBM高带宽存储堆叠架构，国磊GT600ATE打造了专属高精混合信号测试方案，精细适配3D堆叠异构芯片的复杂测试需求，解决了堆叠芯片信号完整性差、时序复杂、干扰耦合严重的测试难题。设备搭载10ps超高精度时序分辨率模块，可精细检测芯粒之间的信号偏移Skew、高速SerDes接口抖动、通道串扰、时钟同步误差等关键参数，多角度排查堆叠架构带来的信号衰减、时序错乱、交互异常等问题。同时可同步测试HBM配套模拟调理电路、电源管理模块、信号传输链路的工作性能，验证堆叠芯片整体供电稳定性与信号传输精度。支持多通道同步并行测试，可同时完成多组芯粒、...

针对工业控制领域**的数模混合主控芯片，其长期运行稳定性、复杂工况适应性直接决定工业设备可靠性，国磊ATE打造了全场景工况仿真测试方案，多角度验证工业混合芯片的实战性能。设备可模拟工业现场多路传感器模拟输入信号、电压波动、电磁干扰、负载突变等复杂工况，同时同步校验芯片数字控制输出、逻辑运算、外设响应、故障保护等功能，完整复现芯片实际工业运行场景。可精细测试芯片长期连续工作的参数稳定性、温漂特性、抗干扰能力、故障响应速度，有效排查工业场景下芯片容易出现的信号失真、控制失效、时序错乱、参数漂移等隐性质量问题。支持长时间老化应力测试与高低温工况联动测试，验证芯片全温区、长周期工作可靠性，...

针对SAR、Sigma-Delta、Pipeline等全架构ADC模数转换芯片，国磊G97-ADC ATE搭载24bit超高精度高速Digitizer采集单元与ps级时序测量模块，构建了全套专业化、高精度测试体系，完美适配AI感知、工业传感、车载信号采集等**场景ADC测试需求。设备可一站式完成ADC芯片**性能参数测试，涵盖积分非线性、微分非线性、信噪比、总谐波失真、无杂散动态范围、采样抖动、通道串扰、建立时间等全维度指标，解决了传统仪器测试参数零散、精度不足、时序校准不准的问题。依托**失真激励输出能力，可输出纯净标准测试波形，规避激励信号杂波导致的测试误差，精细还原芯片真实转...

国磊G97-X200通用模拟ATE是针对运放、电压基准源、比较器、模拟开关等通用线性模拟芯片打造的高精度测试平台，搭载行业高精度浮动SMU与失真AWG波形发生器，彻底解决传统测试设备地回路干扰、测量精度不足的行业痛点。设备可***覆盖线性模拟芯片全主要参数测试，包括输入失调电压、输入偏置电流、开环增益、共模抑制比、温漂特性、输出摆幅、负载驱动能力等关键指标，测量精度完全匹配工业级、汽车级芯片设计标准。在芯片研发阶段，可精细捕捉电路微小性能偏差，为电路优化、参数调试提供量化数据支撑；在量产阶段，可实现全参数自动化筛选，有效剔除性能临界、参数漂移的不良芯片。同时设备支持常温、高低温联动...

边缘AI设备、智能机器人、便携智能终端对MPU处理器的低功耗性能要求严苛，功耗控制直接决定设备续航与散热表现，国磊ATE针对性打造边缘AIMPU多场景动态功耗测试体系。设备可精细分段采集MPU芯片休眠待机、轻度推理、**度运算、任务切换等不同工作状态的动态功耗曲线，量化分析芯片多级电源域的漏电情况、功耗损耗、电压转换效率，多角度评估芯片低功耗控制性能。可精细捕捉瞬时功耗异常、静态漏电超标、负载功耗波动过大等隐性问题，为研发团队优化芯片功耗架构、动态调压算法、电源管理策略提供精细量化数据。同时支持高低温工况下的功耗稳定性测试，验证极端温度环境下芯片功耗漂移情况，保障终端设备全场景续航...

国磊GT600高精数模混合ATE是专为AI异构SoC芯片打造的一体化测试平台，创新性融合高精度模拟测试资源、高速数字通道、ps级时序测量单元、高速时钟模块，彻底打破传统测试设备“数字、模拟分开测试”的行业壁垒，实现单台设备完成AISoC算力逻辑与模拟前端的一站式全功能测试。传统测试模式需要多台仪器联调，存在设备适配繁琐、数据割裂、测试误差大、效率低下等问题，而GT600可同步完成芯片数字逻辑功能、模拟信号采集、电源供电稳定性、接口时序精度的同步测试，大幅简化测试流程、规避联调误差。设备可精细检测AISoC内部模拟链路失真、信号时序偏移、电源耦合干扰、数字模拟交互异常等主要问题，多角...

随着AI大模型、云端算力、边缘智能产业高速爆发，AI芯片形成“感知模拟芯片+电源管理芯片+混合信号SoC+堆叠算力芯片”的完整产业链，国磊半导体ATE全系列设备构建了行业***的全链路AI芯片测试矩阵，通用覆盖AI产业链各类主要芯片的测试需求。从前端AI感知端的高精度ADC/DAC信号链芯片、终端低功耗PMIC电源芯片，到中端数模混合AISoC、边缘AI主控芯片，再到云端大算力Chiplet、HBM堆叠算力芯片，国磊全系列ATE均可提供专业化、高精度、量产级的测试方案。设备打通了AI芯片研发验证、晶圆测试、成品量产、可靠性测试全流程，解决了传统测试设备品类单一、无法适配AI全产业链...

云端与边缘NPU人工智能加速芯片是AI算力主要载体，其模拟供电稳定性、信号同步精度、接口完整性直接决定算力输出稳定性与准确率，国磊GT600ATE专为NPU芯片打造专属混合信号测试方案，填补了国产高精AI算力芯片测试短板。设备可同步完成NPU芯片算力内核供电电压稳定性、动态负载功耗特性、多级电源域切换精度的测试，精细排查算力负载波动导致的电压漂移、功耗异常问题。同时可校验芯片内置模拟前端信号采集精度、多通道时钟同步性、高速接口信号完整性，解决AI算力芯片普遍存在的模拟性能短板问题。可精细定位芯片高负载运算状态下的信号失真、时序偏移、电源耦合干扰、算力不稳定等隐性缺陷，为NPU芯片架...

随着AI大模型、云端算力、边缘智能产业高速爆发，AI芯片形成“感知模拟芯片+电源管理芯片+混合信号SoC+堆叠算力芯片”的完整产业链，国磊半导体ATE全系列设备构建了行业***的全链路AI芯片测试矩阵，通用覆盖AI产业链各类主要芯片的测试需求。从前端AI感知端的高精度ADC/DAC信号链芯片、终端低功耗PMIC电源芯片，到中端数模混合AISoC、边缘AI主控芯片，再到云端大算力Chiplet、HBM堆叠算力芯片，国磊全系列ATE均可提供专业化、高精度、量产级的测试方案。设备打通了AI芯片研发验证、晶圆测试、成品量产、可靠性测试全流程，解决了传统测试设备品类单一、无法适配AI全产业链...

针对工业控制领域**的数模混合主控芯片，其长期运行稳定性、复杂工况适应性直接决定工业设备可靠性，国磊ATE打造了全场景工况仿真测试方案，多角度验证工业混合芯片的实战性能。设备可模拟工业现场多路传感器模拟输入信号、电压波动、电磁干扰、负载突变等复杂工况，同时同步校验芯片数字控制输出、逻辑运算、外设响应、故障保护等功能，完整复现芯片实际工业运行场景。可精细测试芯片长期连续工作的参数稳定性、温漂特性、抗干扰能力、故障响应速度，有效排查工业场景下芯片容易出现的信号失真、控制失效、时序错乱、参数漂移等隐性质量问题。支持长时间老化应力测试与高低温工况联动测试，验证芯片全温区、长周期工作可靠性，...

AI算力SoC集成超千根高速IO引脚、NPU计算单元、PCIe/SerDes高速接口，晶圆CP测试是封装前关键筛选工序，提前剔除导通、时序、供电不良裸片，避免封装后高额报废损失，测试主要难点是高密度通道、高速时序精细校准、大功率稳定供电。海外高精SoCATE长期受出口管制，交付周期长达12个月，国内AI芯片量产进度被严重制约；多数国产设备数字通道上限不足1000路，无法覆盖2000引脚以上高精算力芯片；高速通道时序校准精度差，皮秒级偏移导致SerDes、PCIe接口功能误判；大功率芯片测试过程设备供电温漂严重，长时间量产参数一致性差；海外设备软件闭源，无法适配国内企业自研探针台、自动化...

面向自动驾驶域控制器、车载中控、车身控制等场景的车规级MPU主控芯片，国磊ATE严格按照AEC-Q100车规测试标准，打造了高可靠、可追溯的专业化测试方案，完美适配车载芯片严苛的测试与品质要求。设备支持高低温全温区联动测试，可模拟车载-40℃~125℃极端温度工况，验证MPU芯片在高低温环境下的模拟采集精度、数字总线通信稳定性、电源域保护逻辑、时序运算准确性。可同步测试车载MPU多路模拟信号采集、高速数字接**互、功耗控制、故障自检、异常保护等主要功能，多角度排查车载工况下芯片容易出现的参数漂移、通信失效、运算异常、保护失灵等安全隐患。同时设备具备完整的测试数据全程记录、分类归档、...

国磊G97-X200通用模拟ATE是针对运放、电压基准源、比较器、模拟开关等通用线性模拟芯片打造的高精度测试平台，搭载行业高精度浮动SMU与失真AWG波形发生器，彻底解决传统测试设备地回路干扰、测量精度不足的行业痛点。设备可***覆盖线性模拟芯片全主要参数测试，包括输入失调电压、输入偏置电流、开环增益、共模抑制比、温漂特性、输出摆幅、负载驱动能力等关键指标，测量精度完全匹配工业级、汽车级芯片设计标准。在芯片研发阶段，可精细捕捉电路微小性能偏差，为电路优化、参数调试提供量化数据支撑；在量产阶段，可实现全参数自动化筛选，有效剔除性能临界、参数漂移的不良芯片。同时设备支持常温、高低温联动...

模拟小信号芯片是电源、传感器、音频设备的基础主要，主要参数为失调电压、温漂、nA级静态电流，测试依赖高精度SMU（源测量单元）完成微弱电信号激励与采集，是芯片流片前必做的工程摸底测试，直接决定量产良率天花板。当前行业高度依赖进口模拟ATE，设备采购周期超10个月，年度维保费用占设备原值15%以上；市面普通国产机电压测量精度只mV级，无法捕捉μV级失调漂移，温漂测试长时间运行后数据离散度超标；研发阶段芯片迭代速度快，固定板卡架构无法灵活增减模拟通道，新品NPI（新产品导入）调试周期动辄1-2个月；分立台式仪器搭建测试环境自动化程度低，人工记录数据误差高，无法联动探针台实现晶圆自动化验证。...

Fabless芯片设计企业流片后样品数量少、迭代速度快，实验室需要小型化、灵活易用的ATE完成全参数摸底、极限工况验证、可靠性预测试，无需大规模量产配置，兼顾低成本租赁与采购双重需求，缩短芯片迭代周期。进口小型桌面ATE租赁费用高昂，按月结算成本难以控制，且排期紧张，新品研发调试无设备可用；市面国产小型设备精度缩水，无法复现量产机台同等测试条件，实验室验证数据无法对标量产标准；设备操作软件复杂，IC设计工程师无专业测试培训难以操作；硬件固定不可拓展，后续芯片迭代新增测试项目需要重新采购整机；海外设备售后远程调试时差大，样品故障复现调试周期漫长。杭州国磊推出G97桌面小型研发**机型，占...

国磊GT600高精数模混合ATE是专为AI异构SoC芯片打造的一体化测试平台，创新性融合高精度模拟测试资源、高速数字通道、ps级时序测量单元、高速时钟模块，彻底打破传统测试设备“数字、模拟分开测试”的行业壁垒，实现单台设备完成AISoC算力逻辑与模拟前端的一站式全功能测试。传统测试模式需要多台仪器联调，存在设备适配繁琐、数据割裂、测试误差大、效率低下等问题，而GT600可同步完成芯片数字逻辑功能、模拟信号采集、电源供电稳定性、接口时序精度的同步测试，大幅简化测试流程、规避联调误差。设备可精细检测AISoC内部模拟链路失真、信号时序偏移、电源耦合干扰、数字模拟交互异常等主要问题，多角...

国磊GT600高精数模混合ATE是专为AI异构SoC芯片打造的一体化测试平台，创新性融合高精度模拟测试资源、高速数字通道、ps级时序测量单元、高速时钟模块，彻底打破传统测试设备“数字、模拟分开测试”的行业壁垒，实现单台设备完成AISoC算力逻辑与模拟前端的一站式全功能测试。传统测试模式需要多台仪器联调，存在设备适配繁琐、数据割裂、测试误差大、效率低下等问题，而GT600可同步完成芯片数字逻辑功能、模拟信号采集、电源供电稳定性、接口时序精度的同步测试，大幅简化测试流程、规避联调误差。设备可精细检测AISoC内部模拟链路失真、信号时序偏移、电源耦合干扰、数字模拟交互异常等主要问题，多角...

国磊全系列ATE设备具备极强的场景通用性与产品适配性，可通用覆盖消费电子、工业控制、新能源汽车、云端算力、医疗电子、智能传感、物联网七大主要半导体应用领域，适配全品类半导体芯片测试需求。单台设备可灵活切换通用模拟芯片、电源管理芯片、数模混合SoC、MCU/MPU处理器、AI算力芯片、医疗高精度芯片、车规芯片等多品类测试方案，彻底解决传统设备品类单一、适配场景有限的问题，大幅提升企业产线设备利用率。针对消费电子侧重低成本、高效率量产的需求，可实现高速批量测试；针对车载、医疗领域侧重高精度、高可靠性、可追溯的需求，可满足严苛的测试标准与可靠性要求；针对工业、算力领域侧重高稳定性、复杂工...

国磊全系列ATE设备具备极强的场景通用性与产品适配性，可通用覆盖消费电子、工业控制、新能源汽车、云端算力、医疗电子、智能传感、物联网七大主要半导体应用领域，适配全品类半导体芯片测试需求。单台设备可灵活切换通用模拟芯片、电源管理芯片、数模混合SoC、MCU/MPU处理器、AI算力芯片、医疗高精度芯片、车规芯片等多品类测试方案，彻底解决传统设备品类单一、适配场景有限的问题，大幅提升企业产线设备利用率。针对消费电子侧重低成本、高效率量产的需求，可实现高速批量测试；针对车载、医疗领域侧重高精度、高可靠性、可追溯的需求，可满足严苛的测试标准与可靠性要求；针对工业、算力领域侧重高稳定性、复杂工...

测试质量控制动态部件平均测试(DPAT,DynamicPartAverageTesting)在车规芯片测试中是经常被要求满足的调试条件，它通过实时计算每个晶圆的统计限值（平均值和标准偏差）来检测异常芯片（“晶粒”），而非使用整个批次的静态限值，因而可以识别标准测试无法发现的细微缺陷来提高对质量的保证。目前G97系统集成了此工具来达成客户的需求，可以根据实际的需求来动态调整对应的测试规格。车规芯片的战略地位，决定了它是汽车强国的重要基石。在通往零缺陷的道路上，ATE测试面临的根本挑战在于：如何用有限的测试成本和时间，捕捉所有潜在的功能性和结构性故障。国磊拥有经验丰富的工程团队，致力于...

国磊全系列ATE设备深度适配半导体量产自动化产线生态，预留标准化通用对接接口，可直接兼容各类品牌晶圆探针台、芯片分选机、高低温测试腔体、自动上下料设备，无需额外改造工装、无需二次开发，即可实现全自动无人值守量产测试作业。设备支持晶圆CP阶段探针测试、封装后FT成品测试、高低温可靠性测试全流程自动化流转，可自动完成芯片上料、测试、分拣、下料、数据记录、不良标记全工序，大幅减少人工干预，规避人工操作带来的误差与效率损耗。设备搭载智能产线调度系统，可适配大批量、高节奏量产生产需求，支持24小时不间断稳定运行，设备稳定性、连续工作性完全满足规模化产线标准。自动化适配能力大幅提升芯片量产产能...

复杂的多工作模式、多状态测试，验证的要求使得测试程序复杂，测试向量数量庞大，测试时间也较长。高电压、大电流的功率测试及其安全性。高电压、大电流的功率测试及其安全性。过往在这一类芯片的测试上，受限于ATE测试机台的性能指标，又要求既能覆盖到数字控制上修调的复杂需求还要满足模拟信号的功耗和精度的要求，往往在选型时不得不计划两道测试流程，将数字部分和模拟部分分开执行，从而对测试程序的开发与测试成本控制都造成了一定的障碍。如果有一个测试平台能够兼容数字与模拟信号测试，就成为了一个对于该类产品更具吸引力的ATE解决方案。在**近的一个客户项目中，通过深入理解客户的测试场景和需求，国磊工程团队...

针对工业控制领域**的数模混合主控芯片，其长期运行稳定性、复杂工况适应性直接决定工业设备可靠性，国磊ATE打造了全场景工况仿真测试方案，多角度验证工业混合芯片的实战性能。设备可模拟工业现场多路传感器模拟输入信号、电压波动、电磁干扰、负载突变等复杂工况，同时同步校验芯片数字控制输出、逻辑运算、外设响应、故障保护等功能，完整复现芯片实际工业运行场景。可精细测试芯片长期连续工作的参数稳定性、温漂特性、抗干扰能力、故障响应速度，有效排查工业场景下芯片容易出现的信号失真、控制失效、时序错乱、参数漂移等隐性质量问题。支持长时间老化应力测试与高低温工况联动测试，验证芯片全温区、长周期工作可靠性，...

HBM高带宽内存采用多层硅通孔TSV堆叠工艺，单颗堆叠芯片包含多层裸片，封装完成后若发现缺陷，整颗堆叠器件直接报废，成本较高；KGS裸片测试在堆叠前完成单颗裸片电性、带宽、导通测试，是先进封装降本主要工序，测试对大电流供电、高速存储时序测量能力要求严苛。HBM**ATE完全由日系厂商垄断，采购门槛较高，国内先进封装企业难以大批量采购；市面通用国产设备缺少高速存储时序测量子板，无法精细检测TSV互连导通缺陷；堆叠裸片测试需要千安级稳定供电，普通设备功率输出不足，满载测试电压跌落；传统测试设备无法分层定位故障裸片，堆叠后失效只能整体报废；进口设备维保周期长，产线停机单日损失数十万。GT...

射频芯片是无线通信的主要组件，负责信号的发射、接收和处理。其应用几乎覆盖了所有需要无线连接的场景，从手机到汽车，从家居到医疗，可称之为当之无愧的无线互联时代的隐形桥梁。随着5G-A、6G、卫星互联网等技术的发展，其应用场景将进一步扩展至元宇宙、低空经济等新兴领域。其中，蓝牙耳机芯片作为无线音频和物联网（IoT）融合的典型关键芯片，其战略地位和重要性在消费电子、智能硬件及通信产业中日益显现。它不*是无线音频与智能交互的主要载体，也是IoT与智能硬件的关键入口，未来更将超越音频设备范畴，演变为个人AI助理与空间计算的重要载体。当前，这一领域已经成长为千亿级消费电子的主要赛道。可以预见，...