半导体封装过程中，芯片表面污染物会直接影响焊接强度和可靠性。晟鼎精密的等离子清洗机通过化学清洗（PE）和物理清洗（SPE）结合的方...

半导体封装制程中，基板表面残留的有机污染物和氧化物会直接影响引线键合和芯片粘接的可靠性。等离子清洗机通过活性粒子的作用...

等离子清洗机技术正在朝着更高均匀性、更低处理温度和更智能化方向发展。处理宽度的扩大是技术趋势之一，晟鼎精密已推出800...

晟鼎与华南理工大学共建等离子技术联合实验室，聚焦等离子体与材料相互作用的基础研究，已取得多项突破性成果。例如，双方开发的“等离子体...

生物医疗材料（如导管、植入物）的表面性能直接影响其生物相容性与功能性。晟鼎的等离子清洗机通过引入氧气、氨气等反应气体，可在材料表面...