智能家居模块常搭载热敏传感器（如温湿度传感器），普通锡膏固化温度（220-230℃）易导致传感器失效，某家电厂商曾因此报废超 10000 个模块。我司低温固化锡膏固化温度只 150-160℃，采用 S...

高温锡膏在智能电网设备的制造中具有重要应用。智能电网设备需要在不同的环境条件下长期稳定运行，对电子元件的焊接质量要求极高。高温锡膏能够在高温焊接过程中形成牢固的焊点，提高设备的抗振动和抗冲击能力。例如...

智能体温计探头焊接精度不足，会导致温度测量误差超 0.3℃，某家电厂商曾因此产品召回超 5000 台。我司体温计锡膏采用 Type 8 超细锡粉（1-3μm），印刷定位精度 ±0.01mm，合金为 S...

高温锡膏在一些新兴的电子应用领域，如量子计算设备的制造中也逐渐崭露头角。量子计算设备对电子元件的连接精度和稳定性要求极高，任何微小的干扰都可能影响量子比特的状态，进而影响计算结果的准确性。高温锡膏的高...

新能源汽车 BMS 板（电池管理系统）长期处于高低温循环环境，普通锡膏易出现焊接点蠕变开裂，某车企曾因此面临年召回成本超 500 万元的困境。我司高温稳定型锡膏采用 SAC405 + 稀土元素合金，经...

高温半导体锡膏在航天级芯片封装中不可或缺。针对卫星用抗辐射芯片的焊接需求，高温锡膏（如 Sn-10Sb）的熔点达 240℃，能承受太空环境中的极端温度波动（-196℃至 125℃）。在芯片与陶瓷基板的...

半导体锡膏的储存稳定性是保证批次一致性的关键。采用氮气封装的半导体锡膏在 0-5℃储存条件下，保质期可延长至 12 个月，远长于普通包装的 6 个月。在储存期间，锡膏的粘度变化率≤5%，焊粉粒径分布偏...

工业传感器多采用 TO 封装（如 TO-92、TO-252），普通锡膏焊接易出现封装漏气，导致传感器失效。我司 TO 封装锡膏采用高密封性能配方，焊接后封装漏气率＜1×10⁻⁸Pa・m³/s，经 10...

工业变频器 IGBT 模块功率大、发热高，普通锡膏焊接面积不足，易导致模块烧毁。我司大功率锡膏采用 Type 5 粗锡粉（5-15μm），合金为 SnAg3.5Cu0.5，焊接后焊点厚度达 1mm，接...

封测锡膏中的水洗型无铅锡膏在 IC 芯片终测环节发挥关键作用。其助焊剂残留物具有良好的水溶性，经 60℃去离子水清洗后，基板表面离子残留量≤10μg/cm²，满足半导体级的洁净度要求。在 CPU 芯片...

工业伺服电机工作时振动大，普通锡膏焊接点易松动虚焊，导致电机停机。我司高扭矩锡膏采用 SnAg3Cu0.5 + 强度高金属颗粒配方，焊接点抗扭矩强度达 60N・m，经 1000 次振动测试（20-30...

智能门锁安装在户外，潮湿环境易导致主板锡膏焊点氧化，出现开锁失灵。我司防氧化锡膏采用 SnCu0.7 合金，添加抗氧化剂，经 5000 小时湿热测试（85℃/85% RH），焊点氧化面积＜1%，接触电...