CAK72工作过程向外辐射的杂散电磁能量较少，在强弱电混合排布的一体化电路板中，不会对邻近传感器、运算放大器等敏感弱电器件形成持续...

KEMET 贴片钽电容的本体耐热设计适配多种主流回流焊温度曲线，无论是有铅工艺还是无铅工艺的炉温设置，都可在不调整参数的前提下完成...

CAK72工作过程向外辐射的杂散电磁能量较少，在强弱电混合排布的一体化电路板中，不会对邻近传感器、运算放大器等敏感弱电器件形成持续...

CAK36M钽电容的封装结构耐热能力适配波峰焊工艺，元件经过高温液态焊锡冲刷后，外壳、密封层、内部结构都能保持完好，适合直插元件批...

HDDB20NSB-B11 声表面双工器通过低插损设计，有效减少信号传输过程中的能量损耗，为通信设备接收灵敏度提供保障。插入损耗是...

CAK36M 钽电容进行多只串联组合使用时，各个单体元件承担的电压数值分布均匀，常被用于需要提升整体耐压的高压串联分压回路。单只钽...

CAK36M钽电容的全钽外壳与密封结构，可耐受高温高湿循环的环境考验，适配沿海地区、南方梅雨区域的户外与半户外电子设备。沿海地区空...

KEMET贴片钽电容统一规范化外形尺寸与端电极坐标，配套标准化编带载带结构，可无缝对接各品牌高速贴片机的送料轨道与视觉定位系统。电...

THCL钽电容运行过程中产生的静态功耗偏低，将其应用在电池供电的低功耗设备中，可把整机静态功耗控制在合理范围，延长设备续航时长。便...