**模块:软件工具与行业规范的深度融合EDA工具应用Altium Designer:适合中小型项目,需掌握原理图库管理、PCB层叠设计、DRC规则检查等模块。例如,通过“交互式布线”功能可实时优化走线...
高速 PCB 设计随着通信技术、计算机技术的不断发展,电子产品的信号频率越来越高,对 PCB 的高速设计能力提出了挑战。高速 PCB 设计需要考虑信号完整性、电源完整性、电磁兼容性等多方面因素,采用先...
电源和地线处理:电源线和地线应尽可能宽,以降低线路阻抗,减少电压降和噪声。可以采用多层板设计,将电源层和地层分开,提高电源的稳定性和抗干扰能力。制版材料选择基板材料:常见的基板材料有FR-4、CEM-...
裁切过程需要保证尺寸的精度和边缘的平整度,因为任何偏差都可能影响后续的加工精度和电路性能。下料完成后,基材就如同一张等待描绘的画布,即将迎来后续的工艺处理。内层线路制作:电路的雏形对于多层PCB而言,...
PCB设计培训的选择建议选择专业机构:选择具有丰富教学经验和专业师资的培训机构。这些机构通常能够提供系统、***的培训课程,确保学员能够学到真正有用的知识和技能。注重实践操作:在选择培训机构时,要重点...
阻抗控制在高速信号场景(如USB 3.0、HDMI)中,需通过仿真设计线宽/线距/介电常数,将阻抗偏差控制在±5%以内。散热设计高功率器件区域需增加铜厚(≥2oz)或埋入铜块,降低热阻。铝基板等金属基...
同时,课程还将介绍PCB制造的各个阶段,从材料的选择、生产的工艺,到后期的测试与维修,帮助学员***了解这一复杂而又精密的流程。此外,培训课程还将特别关注当前PCB行业面临的挑战与创新趋势。随着科技进...
层压将内层板与半固化片(PP)叠合,通过高温高压压合成多层板。钻孔使用数控钻孔机钻出通孔、盲孔或埋孔。孔金属化通过化学沉铜或电镀,使孔壁形成导电层。外层制作与内层制作流程类似,形成外层线路。阻焊与字符...
PCB(Printed Circuit Board),即印制电路板,是电子产品中的关键组成部分,它作为电子元器件的支撑体和电气连接的提供者,在电子设备中发挥着至关重要的作用。随着电子技术的飞速发展,P...
3.1 化学蚀刻法化学蚀刻法是一种**为常用的 PCB 制版方法,广泛应用于大规模生产中。其原理是利用化学蚀刻液对覆铜板上未被保护的铜箔进行腐蚀,从而形成所需的电路图形。在具体操作时,首先要通过图形转...
规则检查电气规则检查(ERC):利用设计软件的ERC功能,检查原理图中是否存在电气连接错误,如短路、开路、悬空引脚等。设计规则检查(DRC):设置设计规则,如线宽、线距、元件间距等,然后进行DRC检查...
表面处理:对铜板进行表面处理,如喷锡、沉金等,以增加导电性和耐腐蚀性。阻焊与丝印:在电路板上涂覆阻焊油墨,然后进行固化处理,以保护电路和方便焊接。在电路板上丝印标记、文字等信息,以便于识别和使用。外形...
散热考虑:对于发热量较大的元件,如功率放大器、电源芯片等,要合理安排其位置,并留出足够的散热空间。可以采用散热片、风扇等散热措施,确保元件在正常工作温度范围内。机械约束考虑安装尺寸:根据电路板的安装方...
2.5 制版文件生成审核通过后的 PCB 设计,需转换为制版厂能够识别和加工的文件格式。常见的制版文件包括 Gerber 文件和钻孔文件。Gerber 文件包含了电路板各层的图形信息,如线路层、阻焊层...
PCB 制版作为电子制造的**技术之一,不断推动着电子产品向更小、更快、更可靠的方向发展。随着科技的进步,PCB 制版技术也在持续创新,从传统的制版工艺向高精度、高密度、高性能的方向迈进。了解 PCB...
PCB布线设计布线规则设置定义线宽、线距、过孔尺寸、阻抗控制等规则。示例:电源线宽:10mil(根据电流计算)。信号线宽:5mil(普通信号)/4mil(高速信号)。差分对阻抗:100Ω±10%(如U...
制造规则:考虑PCB制造工艺的限制,设置**小线宽、**小线距、最小孔径等制造规则,以保证电路板能够顺利制造。设计规则检查(DRC)***检查:运行DRC功能,对PCB布局布线进行***检查,找出违反...
2.5 制版文件生成审核通过后的 PCB 设计,需转换为制版厂能够识别和加工的文件格式。常见的制版文件包括 Gerber 文件和钻孔文件。Gerber 文件包含了电路板各层的图形信息,如线路层、阻焊层...
二次铜与蚀刻:进行二次铜镀和蚀刻,包括二铜和SES等步骤。阻焊:为了保护板子,防止氧化等现象,包括前处理、印刷、预烘烤、曝光、显影和后烘烤等步骤。文字印刷:印刷文字,方便后续焊接工艺,包括酸洗和文...
以实战为导向的能力提升PCB培训需以“理论奠基-工具赋能-规范约束-项目锤炼”为路径,结合高频高速技术趋势与智能化工具,构建从硬件设计到量产落地的闭环能力。通过企业级案例与AI辅助设计工具的深度融合,...
焊盘翘曲或分层:指PCB在焊接过程中,由于热应力或机械应力,导致焊盘与基板部分或完全分离,可能由过高的焊接温度、焊盘设计不合理、PCB材料选择不当等原因导致。解决方案包括选择适合的焊接温度和曲线,设计...
PCB制版的发展趋势高密度互连(HDI)采用盲孔、埋孔和微细线路,提高布线密度。柔性PCB应用于可穿戴设备、折叠屏手机等领域。环保材料无卤素基板、水性油墨等环保材料的应用。智能制造引入自动化设备和AI...
EMC与可靠性设计接地策略低频电路采用单点接地,高频电路采用多点接地;敏感电路(如ADC)使用“星形接地”。完整的地平面可降低地弹噪声,避免大面积开槽或分割。滤波与防护在电源入口增加π型滤波电路(共模...
技术趋势:高频高速与智能化的双重驱动高频高速设计挑战5G/6G通信:毫米波频段下,需采用多层板堆叠(如8层以上)与高频材料(如Rogers RO4350B),并通过SI仿真优化传输线特性阻抗(通常为5...
机械钻孔:根据设计要求钻出通孔、盲孔等,孔径精度直接影响电气性能。外层电路与表面处理外层图形制作:重复内层流程,形成外层电路。阻焊与字符印刷:覆盖阻焊油墨保护线路,印刷标识字符。表面处理:采用HASL...
PCB培训的**目标在于构建“原理-工具-工艺-优化”的全链路能力。初级阶段需掌握电路原理图与PCB布局布线规范,理解元器件封装、信号完整性(SI)及电源完整性(PI)的基础原理。例如,高速信号传输中...
孔壁镀层不良:指PCB通孔电镀过程中,孔内铜层出现空洞或不连续,可能由钻孔质量问题、化学沉铜过程控制不当、电镀参数不稳定等原因导致。解决方案包括采用高质量的钻头并定期更换,优化钻孔参数,严格控制化学沉...
阻焊油墨和丝印油墨:阻焊油墨用于覆盖不需要焊接的线路和焊盘,起到绝缘和保护作用;丝印油墨用于在PCB表面印刷元器件标识、文字说明等信息。制版工艺流程开料:根据PCB的设计尺寸,将覆铜板裁剪成合适的规格...
蚀刻:利用化学蚀刻液将未被光刻胶保护的铜箔腐蚀掉,留下构成电路的铜导线。蚀刻过程需要精确控制蚀刻液的浓度、温度和蚀刻时间,以确保蚀刻的精度和质量,避免出现线路短路或断路等问题。钻孔与电镀:根据钻孔文件...
同时,通过使用专业软件进行模拟和设计练习,学员能够将理论知识转化为实际技能,掌握如何进行高效的电路设计。此外,培训还会涉及到PCB的生产工艺与流程,从原材料的采购、加工、组装到**终的质量检验,***...