高速信号与电源完整性设计阻抗匹配与差分线差分线:高速信号(如USB、PCIE)需等长、等宽、等距布线,参考地平面连续,避免参考平面不连续导致的信号失真。阻抗控制:单端阻抗50Ω,差分阻抗100Ω/90...
高密度互连(HDI)技术随着电子产品微型化趋势,HDI技术成为PCB设计的重要方向。通过激光钻孔、盲孔/埋孔等技术,实现多层板的高密度互连。例如,6层HDI电路板可实现关键信号通道的串扰幅度降低至背景...
设计验证与测试:学习如何进行设计验证、Check List检查以及PCB后处理、资料输出及检查确认流程。这是确保设计质量的关键步骤。三、PCB设计培训的方式线下培训:线下培训通常具有更强的互动性和实时...
高密度互连(HDI)设计盲孔/埋孔技术:通过激光钻孔技术实现盲孔(连接表层与内层)和埋孔(连接内层与内层),提高PCB密度。微孔技术:采用直径小于0.15mm的微孔,实现元件引脚与内层的高密度互连。层...
设计验证:通过DRC(设计规则检查)与EMC(电磁兼容性)仿真,排查短路、间距不足等问题。例如,IPC标准规定线间距需≥0.1mm(高压电路需≥0.2mm)。1.2 关键设计规范层叠结构:高频PCB常...
提升贴装精度与物流存储效率:拼板设计能够提升贴装精度与物流存储效率。它通过减少搬运和定位中的累积误差,确保元器件贴装更加精细。同时,大尺寸拼板简化了搬运和存储流程,降低了因操作不当引发的损坏风险。便于...
层压将内层板与半固化片(PP)叠合,通过高温高压压合成多层板。钻孔使用数控钻孔机钻出通孔、盲孔或埋孔。孔金属化通过化学沉铜或电镀,使孔壁形成导电层。外层制作与内层制作流程类似,形成外层线路。阻焊与字符...
接下来,使用显影液将未固化的油墨清洗掉,露出基材表面。随后,通过蚀刻工艺,将暴露在外的铜箔腐蚀掉,只留下固化油墨保护下的铜线路,这样就形成了内层线路的雏形。蚀刻过程需要严格控制蚀刻液的浓度、温度和蚀刻...
关键参数提取:电气参数:工作频率(如5G基站PCB需支持28GHz)、信号完整性要求(如差分对阻抗100Ω±10%);机械参数:尺寸限制(如可穿戴设备PCB面积≤50mm×50mm)、安装方式(如SM...
层压(针对多层板)将制作好的内层线路板与半固化片、外层铜箔按照一定的顺序叠放在一起,在高温高压的环境下进行层压。半固化片在高温高压下会软化并流动,填充内层线路之间的空隙,同时与铜箔和内层基板紧密结合,...
PCB培训是在当前科技大潮中不可或缺的一环,它不仅为学员们的职业发展提供了良好的平台,也推动了整个电子产业的进步与创新。在这样的背景下,我们有理由相信,未来的PCB行业将涌现出更多***的人才,为全球...
PCB 基础知识入门(一)什么是 PCBPCB 是一种用于电子设备的基板,它通过在绝缘材料上印刷、蚀刻导电线路和焊盘,将电子元件连接在一起,形成电气连接。简单来说,它就是电子元件的 “家”,为电子元件...
PCB制版的关键设备与辅助材料关键设备:贴膜机、曝光机、蚀刻机、AOI检查修补机、冲孔机、排板融合机、层压机、打靶机、铣边机、钻孔机、沉铜线、电镀线、绿油磨板线、前后处理线、丝网印刷机等。辅助材料:基...
PCB培训还强调实践操作的重要性。在实际的实验室环境中,学员们能够动手进行PCB的设计与测试,培养分析和解决实际问题的能力。通过参与项目实践,学员不仅可以将所学理论与实践相结合,还能培养团队合作精神与...
在培训的***,学员们将通过实战项目,进行综合能力的考验。这不仅是对知识的应用,也是对团队协作能力的锻炼。通过这种方式,学员不仅能提升自身的专业技能,也能更加深入地理解PCB在实际工作中的重要性和价值...
例如,如何进行合理的布线、选择合适的材料以及确保电路的稳定性与可靠性,都是PCB设计中的关键要素。此外,培训过程中还会涉及到***的PCB制造技术,比如柔性印刷电路板(FPC)、刚柔结合板等新兴技术的...
PCB 培训的重要性与价值(一)提升个人专业能力通过系统的 PCB 培训,学习者能够***掌握 PCB 从设计到制作的各个环节的知识和技能,提升自己在电子领域的专业素养。无论是从事电路设计、电子制造工...
设计规则检查(DRC):在完成布线后,使用EDA软件提供的设计规则检查功能,检查PCB设计是否符合预先设定的设计规则,如线宽、间距、过孔大小等,及时发现并纠正错误。输出生产文件:经过DRC检查无误后,...
关键技术:叠层设计:采用8层板(信号层4+电源层2+地平面2),实现差分对阻抗100Ω±10%;散热优化:在功率MOSFET下方增加散热焊盘(面积10mm×10mm),并通过导热胶连接至外壳;实验验证...
在立创EDA中,有两种常见的团队协作方式,一种是单个工程邀请成员进行一起设计开发,另外一种是创建一个团队进行团队协作设计开发。两者主要的区别就是:一种是在单个工程进行协同设计,另外一种是团队创建者可以...
设计规则检查(DRC):在完成布线后,使用EDA软件提供的设计规则检查功能,检查PCB设计是否符合预先设定的设计规则,如线宽、间距、过孔大小等,及时发现并纠正错误。输出生产文件:经过DRC检查无误后,...
可制造性布局:元件间距需满足工艺要求(如0402封装间距≥0.5mm,BGA焊盘间距≥0.3mm)。异形板需添加工艺边(宽度≥5mm)并标记MARK点(直径1.0mm±0.1mm)。4. 布线设计:从...
精通多种电路模块的布局布线规则,如开关电源电路、触摸屏电路、DC/DC BUCK电路等。制造工艺与规范了解PCB制造工艺和SMT(表面贴装技术)焊接工艺。熟悉PCB设计规范,能编写设计指导书。掌握单面...
优化策略:性能、成本与可制造性平衡DFM(可制造性设计)优化焊盘设计:根据元件封装(如QFN)调整焊盘尺寸(如0.5mm引脚间距的QFN,焊盘长度需比引脚长0.2mm);丝印标注:关键元件(如晶振、电...
数据可视化图表应用:用热力图展示PCB温度分布(如功率器件区域温度达85℃);以折线图对比不同叠层结构的阻抗曲线(如4层板与6层板的差分阻抗稳定性)。案例模板:汽车电子BMSPCB设计摘要针对新能源汽...
PCB设计未来趋势:AI与材料科学的融合AI赋能设计优化:智能布线:AI算法可自动生成比较好布线方案,减少人工干预并提升设计效率。缺陷预测:通过历史数据训练模型,实时检测潜在设计缺陷(如信号完整性问题...
信号流向设计:关键信号优先布局:如高速差分对(如USB 3.0信号)需保持等长(误差≤5mil),且远离电源平面以减少耦合;电源路径优化:采用“星型”或“树状”电源分布,避免电源环路面积过大导致辐射超...
PCB(印制电路板)是电子系统的物理载体,其设计质量直接影响产品性能、可靠性与制造成本。随着5G、人工智能、汽车电子等领域的快速发展,PCB设计正面临高频高速信号完整性、高密度互连(HDI)、热管理等...
盘中孔作为 PCB 设计中的一项重要技术,凭借其突破传统的设计理念,如将孔打在焊盘上并通过特殊工艺优化焊盘效果,在提升电路板集成度、优化散热性能、增强机械强度等方面发挥着不可替代的作用,尤其在高密度电...
环境适应性:定义工作温度范围(-40℃~+125℃)、防潮等级(IP67)、抗振动(5G/10ms)等。制造成本约束:确定层数(4层板成本比6层板低30%)、材料类型(FR-4成本低于PTFE)及表面...