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新闻中心 - 深圳市硅宇电子有限公司
  • MIC2171BU

    每个系统板具有在双列直插式存储模块之间交错的冷却管。当这些系统板相对地放置在一起时,每个系统板上的双列直插式存储模块由在另一个系统板上的冷却管冷却。相比于之前的方法,这种方法允许更高密度的双列...

    发布时间:2024.07.14
  • 74AHC1G04

    目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商,且得到厂商的大力支持与新老客户的认同,公司工程技术力量强大,可为客户设计指导方案开发。制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几...

    发布时间:2024.07.14
  • ACS758ECB-200U-PFF-T

    ACS781LLRTR-050U-T是来自TexasInstruments的汽车级50mA单向磁性电流隔离器。该器件采用超薄封装,可实现信号和电源电路的隔离,以保护电路不受电源噪声和故障的影响。它具有...

    发布时间:2024.07.13
  • FM8P731DM

    注:接口类产品四个字母后缀的个字母是E,则表示该器件具备抗静电功能封装技术的发展播报编辑早的集成电路使用陶瓷扁平封装,这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双...

    发布时间:2024.07.13
  • OV02718-H77A-2B

    图b示出了图a的两个印刷电路装配件,所述两个印刷电路装配件相对地放置在一起。深圳市硅宇电子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,总部位于深...

    发布时间:2024.07.13
  • SM8S33AHE3/2D

    存储器产线建设开启;全球AI芯片独角兽初创公司成立;华为发布全球款人工智能芯片麒麟970。2018年,紫光量产32层3DNAND(零突破)。2019年,华为旗下海思发布全球5GSoC芯片海思麒...

    发布时间:2024.07.12
  • STM32F103C8T6

    实现曝光,激发光化学反应。对曝光后的晶圆进行第二次烘烤,即所谓的曝光后烘烤,后烘烤使得光化学反应更充分。后,把显影液喷洒到晶圆表面的光刻胶上,对曝光图形显影。显影后,掩模上的图形就被存留在了光...

    发布时间:2024.07.12
  • MP1497DJ-LF-Z

    台全部采用国产处理器构建的超级计算机“神威太湖之光”获世界超算。2017年,长江存储一期项目封顶;存储器产线建设开启;全球AI芯片独角兽初创公司成立;华为发布全球款人工智能芯片麒麟970。20...

    发布时间:2024.07.12
  • DS1302ZN+T&R

    资源丰富,目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商,且得到厂商的大力支持与新老客户的认同,公司工程技术力量强大,可为客户设计指导方案开发。所述方法包括:提供两个印刷电路装配件,每个所...

    发布时间:2024.07.11
  • MC7915CD2TR4G

    三个电阻和一个电容器。根据一个芯片上集成的微电子器件的数量,集成电路可以分为以下几类:小型集成电路(SSI英文全名为SmallScale**的集成电路是微处理器或多核处理器的,可以控制计算机到...

    发布时间:2024.07.11
  • ACS724LLCTR-10AB-T3

    ACS758LCB-100U-PFF-T是一种高精度的磁阻式电流传感器,主要用于测量和监测直流或交流电流。它利用磁阻效应来测量磁场,并将其转换为电压信号输出。该器件具有高灵敏度、低温度系数、低偏移误差...

    发布时间:2024.07.10
  • TDA2030L

    SIP:单列式封装SQP:小型化封装MCP:金属罐式封装DIP:双列式封装CSP:芯片尺寸封装QFP:四边扁平封装PGA:点阵式封装BGA:球栅阵列式封装LCCC:无引线陶瓷芯片载体原理播报编...

    发布时间:2024.07.10
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