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新闻中心 - 深圳市硅宇电子有限公司
  • PD0922J5050D2HF

    **招聘了100多名前台积电工程师以力争获得芯片(产业)地位。作为全世界大的芯片代工企业,台积电成为**(大陆)求贤若渴的芯片项目的首要目标。高德纳咨询半导体分析师罗杰·盛(音)说:“**芯片...

    发布时间:2024.07.21
  • XPC850SRZT50BU

    因为他们太大了。高频光子(通常是紫外线)被用来创造每层的图案。因为每个特征都非常小,对于一个正在调试制造过程的过程工程师来说,电子显微镜是必要工具。在使用自动测试设备(ATE)包装前,每个设备...

    发布时间:2024.07.20
  • A2550KLPTR-T

    ACS714LLCTR-05B-T是来自TexasInstruments的低功耗、单通道、CMOS运算放大器。该器件采用小巧的SOT-23封装,具有低功耗、高放大倍数、低失调电压等特性。它具有轨到轨输...

    发布时间:2024.07.20
  • SP3220EEA

    且得到厂商的大力支持与新老客户的认同,公司工程技术力量强大,可为客户设计指导方案开发。国产芯片迎黄金发展期。[3]2020年8月10日,据美国消费者新闻与商业频道网站日报道,**公布了一系列政...

    发布时间:2024.07.19
  • LED1642GWTTR

    存储器产线建设开启;全球AI芯片独角兽初创公司成立;华为发布全球款人工智能芯片麒麟970。2018年,紫光量产32层3DNAND(零突破)。2019年,华为旗下海思发布全球5GSoC芯片海思麒...

    发布时间:2024.07.19
  • A1221LLHLT-T3

    ACS781LLRTR-050U-T是来自TexasInstruments的汽车级50mA单向磁性电流隔离器。该器件采用超薄封装,可实现信号和电源电路的隔离,以保护电路不受电源噪声和故障的影响。它具有...

    发布时间:2024.07.19
  • LS2051-224PI

    这是**次从国外引进集成电路技术;成立电子计算机和大规模集成电路领导小组,制定了**IC发展规划,提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。1985年,块64KDRAM在无锡国营724厂试制...

    发布时间:2024.07.18
  • ISD1730PY

    单从74来看看不出是什么公司的产品。不同公司会在74前面加前缀,例如SN74LS00等。相关拓展一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分:前缀(首标)-----很多可以推测是哪家公司产...

    发布时间:2024.07.18
  • 2N7002KW

    到了20世纪中后期半导体制造技术进步,使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件,集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片,是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力...

    发布时间:2024.07.18
  • ATP865B

    目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商,且得到厂商的大力支持与新老客户的认同,公司工程技术力量强大,可为客户设计指导方案开发。图a是双列直插式存储模块组件在其装配状态下的图。双列直...

    发布时间:2024.07.17
  • NRVTSS3100ET3G

    所述第二热接口材料层与所述集成电路热耦联,和能够移除的散热器,所述散热器与所述第二热接口材料层热耦联,所述散热器具有越过印刷电路板的与所述连接侧相对的侧延伸的顶表面;其中,所述两个印刷电路装配...

    发布时间:2024.07.17
  • UDN2987LWTR-6-T

    A6261KLPTR-T是一款高性能、低成本的LED驱动器芯片,由AllegroMicroSystems公司生产。该芯片采用了高效的PWM调制技术,能够实现高达97%的效率,同时还具备了多种保护功能,...

    发布时间:2024.07.17
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