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LS2051-224PI
发布时间：2024.07.18
这是**次从国外引进集成电路技术；成立电子计算机和大规模集成电路领导小组，制定了**IC发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。1985年，块64KDRAM在无锡国营724厂试制...
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ISD1730PY
发布时间：2024.07.18
单从74来看看不出是什么公司的产品。不同公司会在74前面加前缀，例如SN74LS00等。相关拓展一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分:前缀（首标）-----很多可以推测是哪家公司产...
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2N7002KW
发布时间：2024.07.18
到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力...
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ATP865B
发布时间：2024.07.17
目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商，且得到厂商的大力支持与新老客户的认同，公司工程技术力量强大，可为客户设计指导方案开发。图a是双列直插式存储模块组件在其装配状态下的图。双列直...
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NRVTSS3100ET3G
发布时间：2024.07.17
所述第二热接口材料层与所述集成电路热耦联，和能够移除的散热器，所述散热器与所述第二热接口材料层热耦联，所述散热器具有越过印刷电路板的与所述连接侧相对的侧延伸的顶表面；其中，所述两个印刷电路装配...
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UDN2987LWTR-6-T
发布时间：2024.07.17
A6261KLPTR-T是一款高性能、低成本的LED驱动器芯片，由AllegroMicroSystems公司生产。该芯片采用了高效的PWM调制技术，能够实现高达97%的效率，同时还具备了多种保护功能，...
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A3968SLB
发布时间：2024.07.16
A4926KLPTR-T是一款高性能、低成本的电机驱动器芯片，由AllegroMicroSystems公司生产。该芯片采用了先进的DMOS技术，能够提供高达1.5A的电流输出，适用于直流电机和步进电机...
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A3922KLPTR-T
发布时间：2024.07.16
UGN3503UA是由日本制造商NittoDenkoCorporation生产的薄型、高温、大电流整流二极管。该二极管采用先进的半导体工艺技术制成，具有良好的性能表现。它可以在高工作温度下实现快速开关...
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TQP7M9102
发布时间：2024.07.16
由北京有色金属研究总院半导体材料**工程研究中心承担的我国条8英寸硅单晶抛光生产线建成投产。1999年，上海华虹NEC的条8英寸生产线正式建成投产。[5]2000-2011年发展加速期2000...
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GY8PC75SOP16
发布时间：2024.07.15
所述冷却管中的每个冷却管具有在冷却管与系统板相对的一侧上粘附至冷却管的热接口材料层。在处，流程包括提供多个集成电路模块。例如，集成电路模块可以包括一个或多个双列直插式存储模块组件。每个集成电路...
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UDN2987LWT
发布时间：2024.07.15
A8519KLPTR-T是一款高效的电源管理芯片，由AllegroMicroSystems公司生产。该芯片采用了先进的Bipolar-CMOS-DMOS（BCD）工艺，具有高度集成的功能，包括电源管理...
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BK1080/BK1084EVT
发布时间：2024.07.14
目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商，且得到厂商的大力支持与新老客户的认同，公司工程技术力量强大，可为客户设计指导方案开发。制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几...
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A5947GETTR-T3
发布时间：2024.07.14
A4986SLPTR-T是步进电机驱动器，它采用纤薄封装，具有高效率、低功耗、低噪声和低成本等特点，适用于各种步进电机应用，如打印机、扫描仪、摄像头等。该器件内置高性能的步进电机驱动器集成电路，可驱动...
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SN74LVTH162244DGG
发布时间：2024.07.14
目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商，且得到厂商的大力支持与新老客户的认同，公司工程技术力量强大，可为客户设计指导方案开发。制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几...
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MIC2171BU
发布时间：2024.07.14
每个系统板具有在双列直插式存储模块之间交错的冷却管。当这些系统板相对地放置在一起时，每个系统板上的双列直插式存储模块由在另一个系统板上的冷却管冷却。相比于之前的方法，这种方法允许更高密度的双列...
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FAN3241TMX
发布时间：2024.07.14
IC由很多重叠的层组成，每层由视频技术定义，通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层（成为扩散层），一些定义哪里额外的离子灌输（灌输层），一些定义导体（多晶硅或金属层），一...
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MAX6805US29D3+T
发布时间：2024.07.14
是专业的IC供货商（只做原装），其中有8位单片机、32位单片机；在该领域已经营多年，资源丰富，目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商，且得到厂商的大力支持与新老客户的认同，公司工程...
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74AHC1G04
发布时间：2024.07.14
目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商，且得到厂商的大力支持与新老客户的认同，公司工程技术力量强大，可为客户设计指导方案开发。制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几...
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MP3309GQG-Z
发布时间：2024.07.14
所述顶表面由越过印刷电路板的与连接侧相对的侧延伸的一个或多个侧板形成。这些特征将在下面更详细地讨论。图a示出了根据一个实施例的两个相同的印刷电路装配件a和b。印刷电路装配件a和b中的每个包括系...
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2317070-1
发布时间：2024.07.13
这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。深圳市硅宇电子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000...
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ACS758ECB-200U-PFF-T
发布时间：2024.07.13
ACS781LLRTR-050U-T是来自TexasInstruments的汽车级50mA单向磁性电流隔离器。该器件采用超薄封装，可实现信号和电源电路的隔离，以保护电路不受电源噪声和故障的影响。它具有...
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A1121LLHLT-T
发布时间：2024.07.13
ACS724LMATR-20AB-T是来自TexasInstruments的低功耗、模拟电流检测放大器。该器件采用小巧的SOT-23封装，具有高精度的电流检测能力，适合用于电池管理、电源保护和其他应用...
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PS2532L-1
发布时间：2024.07.13
IC由很多重叠的层组成，每层由视频技术定义，通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层（成为扩散层），一些定义哪里额外的离子灌输（灌输层），一些定义导体（多晶硅或金属层），一...
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FM8P731DM
发布时间：2024.07.13
注:接口类产品四个字母后缀的个字母是E，则表示该器件具备抗静电功能封装技术的发展播报编辑早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双...
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824011
发布时间：2024.07.13
制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体**技术路线图中有很好的描述。在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可...
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AK5552VN-L
发布时间：2024.07.13
每个系统板具有在双列直插式存储模块之间交错的冷却管。当这些系统板相对地放置在一起时，每个系统板上的双列直插式存储模块由在另一个系统板上的冷却管冷却。相比于之前的方法，这种方法允许更高密度的双列...
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OV02718-H77A-2B
发布时间：2024.07.13
图b示出了图a的两个印刷电路装配件，所述两个印刷电路装配件相对地放置在一起。深圳市硅宇电子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，总部位于深...
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A4933KJPTR-T
发布时间：2024.07.13
A6261KLPTR-T是一款高性能、低成本的LED驱动器芯片，由AllegroMicroSystems公司生产。该芯片采用了高效的PWM调制技术，能够实现高达97%的效率，同时还具备了多种保护功能，...
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STM32L151CBT6
发布时间：2024.07.12
VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制，后导致插针网格数组和芯片载体的出现。表面贴着封装在20世纪80年代初期出现，该年代后期开始流行。它使用更细的脚间距，引脚形状为海鸥翼型或J型。以S...
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SM8S33AHE3/2D
发布时间：2024.07.12
存储器产线建设开启；全球AI芯片独角兽初创公司成立；华为发布全球款人工智能芯片麒麟970。2018年，紫光量产32层3DNAND（零突破）。2019年，华为旗下海思发布全球5GSoC芯片海思麒...