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企业商机 - 深圳市硅宇电子有限公司
  • ARG82801KLVATR 发布时间:2023.11.19

    ACS37002LMABTR-066B5是的线性稳压器,它具有低功耗、高精度、低噪声的特点,适用于各种应用,如USB电源适配器、可充电电池、开关电源等。该器件采用小巧的SOT-23-5封装,具有高度集...

  • LAN7850T/8JX 发布时间:2023.11.19

    深圳市硅宇电子有限公司专营集成电路IC,二三极管,存贮器IC。可广泛应用于各种消费性电子产品、小家电控制器、安防产品、数码产品等多种领域,质量稳定可靠,性价比高,是市场同类产品中的优良品牌。...

  • AT17LV010A-10JI 发布时间:2023.11.19

    ATMEGA328P是Atmel公司生产的一款8位AVR微控制器,采用TQFP-32封装形式。ATMEGA328P具有高速、低功耗和可靠性强等优点。它采用先进的RISC架构,具有32K字节的Flash...

  • A4970SLBT 发布时间:2023.11.19

    UDN2916LBT是一款高性能、低功耗的8通道Darlington阵列驱动芯片。该芯片采用CMOS技术,具有高电压和电流能力,可用于驱动各种负载,如LED、继电器、电机等。UDN2916L...

  • ATTINY84A-SSF 发布时间:2023.11.18

    AT28C256-15SU是Atmel公司生产的一款24位串行EEPROM存储器,采用SO-8封装形式。AT28C256-15SU具有高速、低功耗、耐高温、耐高电压等优点,可以在-40℃~+85℃的温...

  • AT28LV010-20JU 发布时间:2023.11.18

    AT89LP6440-20AU是一款由Atmel公司制造的8位微控制器,采用低功耗工艺制造,具有高性能和节能的特性。它采用20MHz时钟频率,具有64KB的闪存存储器和1KB的内部SRAM,适用于各种...

  • MGA-68563-TR1G 发布时间:2023.11.18

    HFBR-1524Z是一种光纤连接器,通常用于高频率、高数据速率的信号传输系统中,例如在光纤通信、数据中心和云计算等领域。这种连接器采用光纤尾纤和面板模块设计,可以提供高密度、高可靠性的光纤连接,支持...

  • ASMT-UWB1-NX3B2 发布时间:2023.11.17

    ACPM-5008-TR1是一款高性能的射频前端模块,主要用于LTE移动通信系统中的收发信功能。该芯片采用了高度集成化的设计,包括功率放大器、低噪声放大器、开关、滤波器和功率控制等功能,能够提供高达+...

  • ATF16V8B-15JU 发布时间:2023.11.17

    AT32UC3A1512-AU是一款由Atmel公司制造的32位微控制器,基于UC3A系列架构,采用先进的32MHzARMCortex-M3内核和Flash工艺制造,具有高性能、低功耗的特点。该控制器...

  • AD847 发布时间:2023.11.17

    ADI公司的AD8201是一款高性能、低噪声的仪表放大器,专为满足高精度数据采集和信号处理需求而设计。这款放大器采用了先进的电路设计和器件选择,以确保在低频到高频的宽频率范围内,实现出色的...

  • HCPL-4502-000E 发布时间:2023.11.16

    HFBR-2412Z是一种电子设备,具体来说,它是一种光纤宽带接入复用器。与前面提到的AFBR-709SMZ相似,HFBR-2412Z也可用于对光纤信号进行处理和传输。它支持多个光纤信号输入,并可自动...

  • HSMS-2815-BLKG 发布时间:2023.11.16

    HFBR-1524Z是一种光纤连接器,通常用于高频率、高数据速率的信号传输系统中,例如在光纤通信、数据中心和云计算等领域。这种连接器采用光纤尾纤和面板模块设计,可以提供高密度、高可靠性的光纤连接,支持...

  • ALM-32220 发布时间:2023.11.16

    ACMD-4104-TR1是一款高性能的表面贴装陶瓷滤波器,由美国SkyworksSolutions公司生产。该滤波器采用表面贴装技术,具有小尺寸、高性能和可靠性等优点,广泛应用于无线通信、卫星通信、...

  • HCPL-2631-300E 发布时间:2023.11.16

    ACSL-6400-00TE是一种电子设备,具体来说,它是一种高精度、高性能的线性模拟信号链路。它是属于安华高品牌下的一款芯片,这种信号链路主要用于将模拟信号转换为数字信号,以便在数字系统中进行处理和...

  • HCPL-2630-300E 发布时间:2023.11.16

    ASSR-1611-501E是一种特殊的电阻器,通常用于高功率和高频率的电路中。它是一种金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的变体,被广泛应用于各种电子设备中,如电源、音频和数据接口等。ASS...

  • HPND-4005 发布时间:2023.11.16

    ALM-1106-TR1是一款高性能低噪声放大器芯片,主要用于射频和微波应用。该芯片采用了高度集成的设计,具有低噪声系数、高增益和宽带宽等优点,能够满足各种射频和微波系统的要求。ALM-1106-TR...

  • MGA634P8 发布时间:2023.11.16

    HCPL-073L是一款高速CMOS光耦合器,具有高达15kV/μs的共模抑制比和高达1Mbps的数据传输速率。该芯片采用双通道设计,每个通道都包含一个发射器和一个接收器,可实现双向数据传输。此外,H...

  • HCPL-817-50DE 发布时间:2023.11.16

    ASSR-1611-501E是一种特殊的电阻器,通常用于高功率和高频率的电路中。它是一种金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的变体,被广泛应用于各种电子设备中,如电源、音频和数据接口等。ASS...

  • ATMEGA164PV-10AU 发布时间:2023.11.15

    ATF1504AS-10JU84是日本avx公司生产的一款四通道、2位、精密运算放大器,采用SOIC-8封装形式。ATF1504AS-10JU84具有低噪声、低失调电压和低漂移等优点。它采用先进的工艺...

  • ACS733KLATR-65AB-T3 发布时间:2023.11.15

    A3144EUA-T是智能功率开关,它是一款针对汽车和工业应用的双N通道金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。A3144EUA-T采用了小巧的D-PAK封装,具备高效能、高开关速度、低导通电阻...

  • ACS714LLCTR-30A1 发布时间:2023.11.15

    ACS724LLCTR-10AU-T是霍尔传感器信号调节器,它是一种高性能、小封装、低功耗的霍尔传感器解决方案,适用于各种磁性检测和位置检测应用。该器件采用小巧的SOT-23-6封装,内置了霍尔传感器...

  • AT27C512 发布时间:2023.11.15

    ATXMEGA16D4-CU是Microchip公司生产的微控制器,采用QFN-48封装形式。ATXMEGA16D4-CU采用先进的精简指令集(RISC)架构,具有高性能和低功耗的优点。它具有32位A...

  • PQ1CY1032ZPH 发布时间:2023.11.15

    IC芯片,这个微小的奇迹,已经深深地渗透到我们生活的各个角落。它以难以置信的力量,驱动着我们的电子设备,让它们变得更加智能,更加高效。无论是计算器,电子表,还是公交卡,甚至是电视,音响,电脑...

  • AT24C64AN-10PU-2.7 发布时间:2023.11.15

    ATSAM3S2BA-AU是一款由Atmel公司制造的基于ARMCortex-M3架构的微控制器,采用先进的40nm工艺制造,具有高性能、低功耗的特点。它采用72MHz时钟频率,具有256KB的闪存存...

  • ACS711ELCTR-25AB-T 发布时间:2023.11.15

    A6261KLPTR-T是一款高性能、低成本的LED驱动器芯片,由AllegroMicroSystems公司生产。该芯片采用了高效的PWM调制技术,能够实现高达97%的效率,同时还具备了多种保护功能,...

  • AT27C4096-55JU 发布时间:2023.11.15

    ATSAMD51J20A-AU是日本精工公司生产的一款微控制器,采用QFP-100封装形式。ATSAMD51J20A-AU采用先进的精简指令集(RISC)架构,具有高性能和低功耗的优点。它具有32位A...

  • AT24C04B-PU 发布时间:2023.11.15

    ATSAME70N21B-AN是Atmel公司生产的一款微控制器,采用QFP-100封装形式。ATSAME70N21B-AN采用先进的精简指令集(RISC)架构,具有高性能和低功耗的优点。它具有32位...

  • A2919SLB 发布时间:2023.11.15

    A1120ELHLT-T是氮化镓(GaN)功率晶体管,它具有高频率、高效率、高耐压和低热阻等特点,适用于各种高效电源和转换器应用,如服务器、数据中心、电动汽车等。A1120ELHLT-T采用E-Pac...

  • ISO3086DWR 发布时间:2023.11.14

    把原来的字磨掉)\IC激光烧面\IC盖面\IC洗脚\IC镀脚\IC整脚\有铅改无铅处理,编带为一体的加工型的服务企业等;是集IC去字、IC打字、IC盖面、IC喷油、镭射雕刻、电子元器件、电路芯片、手机...

  • MOCD207R2M 发布时间:2023.11.14

    IC芯片封装的要求可以从以下几个方面来考虑: 芯片面积与封装面积之比:为了提高封装效率,应尽量接近1:1。 引脚设计:引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性...

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