慧炬智能高粘度点胶机,针对高粘度胶水点胶需求设计,可适配粘度在50000cP-200000cP的高粘度胶水,包括环氧灌封胶、硅酮密封胶、热熔胶等,目前已服务700余家企业,应用于变压器灌封、大型组件固...
慧炬智能桌面式点胶机,专为实验室、研发机构和小批量生产场景设计,机身小巧,可直接放置于桌面使用,目前已服务1000余家实验室和小型企业,累计销量突破2000台。该设备操作简单,采用直观的人机交互界面,...
慧炬智能食品包装点胶机,专为食品包装行业设计,符合食品行业卫生标准,适配食品包装盒密封、食品袋封口、食品容器粘合等工序,目前已服务500余家食品包装企业,应用于零食包装、生鲜包装、饮料包装等产品的生产...
慧炬智能LED点胶机,专为LED行业研发,适配LED灯珠封装、LED模组固定、LED外壳密封等多种工序,目前已服务600余家LED生产企业,累计完成超3000万件LED产品点胶作业。该设备针对LED产...
慧炬智能灌胶机,针对大容量、高粘度胶水灌胶需求设计,可适配粘度高达100000cP的胶水,如环氧树脂灌胶、硅胶灌胶等,目前已服务700余家企业,应用于变压器、传感器、LED模组等产品的灌胶作业。该设备...
慧炬智能自动清洗点胶机,集成点胶与自动清洗双重功能,可自动清洗点胶头残留胶水,减少人工清洗工作量,目前已服务1000余家企业,帮助企业减少70%的设备清洗时间。该设备配备清洗系统,可根据胶水类型自动选...
慧炬智能作为专注于机器视觉与机器人技术研发的企业,其全景视觉点胶机搭载360°全景相机与AI视觉算法,搭配特有的主副相机组合,可实现工件捕捉,无需定位摆放即可完成点胶作业。该设备分辨率可达1μm,重复...
慧炬智能半导体点胶机G400-F3,专为百级无尘洁净车间设计,是半导体芯片封装领域的设备,目前已应用于50余家半导体企业,累计完成超1000万件芯片封装点胶作业。该设备采用高速飞拍定位技术,定位速度可...
慧炬智能微型点胶机,专为微型工件、精密元器件设计,适配微型芯片、微型传感器、微型饰品等产品的点胶作业,目前已服务600余家精密制造企业,应用于航空航天微型组件、医疗微型器械等领域。该设备采用微型点胶头...