电子制造领域的产业升级与点胶机技术革新紧密相连。在 SMT 贴片工艺中,点胶机承担着红胶固定的关键工序。面对 0402 封装尺寸的电阻电容,设备需将红胶以直径 0.3mm、高度 0.15mm 的胶点精...
点胶机在电子组装行业的应用极为普遍,涵盖从元器件贴装到成品组装的多个环节。在 SMT(表面贴装技术)生产线上,点胶机用于对贴片胶进行点涂,将电子元器件临时固定在 PCB(印刷电路板)上,以便后续的回流...
航空航天领域对点胶机性能的要求达到了行业顶峰。在飞机复合材料结构粘接中,点胶机需将环氧树脂胶以 0.1mm 厚度均匀涂布于碳纤维蒙皮,为确保胶水粘度稳定,设备配备红外测温反馈系统,将涂胶温度精确控制在...
喷射点胶机突破传统接触式点胶的局限,采用非接触式喷射技术,实现高速、高精度点胶。喷射点胶机通过压缩空气瞬间将胶液从喷嘴高速喷出,形成微小胶滴,直接喷射到目标位置,无需针头接触产品表面。这种方式避免了因...
自动化点胶机凭借智能控制系统,极大地提升了生产效率与点胶质量。这类点胶机可预先在系统中设定点胶路径、胶量、点胶速度等参数,通过 PLC 或运动控制卡驱动电机,实现自动化作业。相比人工点胶,自动化点胶机...
消费电子行业的创新驱动点胶机向微型化、高速化发展。在 TWS 耳机组装中,点胶机需将直径 0.2mm 的瞬干胶以 2 秒固化时间点涂于耳机外壳缝隙,为满足每分钟 120 件的生产节拍,设备采用多头并行...
电子行业是点胶机应用为普遍的领域之一。在 PCB 板组装过程中,点胶机用于元器件的粘接、固定和保护。例如,对 BGA(球栅阵列)芯片进行底部填充点胶,可增强芯片与基板之间的连接强度,提高电子产品的抗震...
螺杆泵式点胶机利用螺杆的旋转运动来输送胶水,通过螺杆与泵体之间的啮合空间变化,将胶水从进料口推送至出料口。该类型点胶机具有连续稳定供胶的特点,适用于对胶水流量要求均匀、稳定的点胶作业。在 LED 照明...
电子行业是点胶机应用为普遍的领域之一。在 PCB 板组装过程中,点胶机用于元器件的粘接、固定和保护。例如,对 BGA(球栅阵列)芯片进行底部填充点胶,可增强芯片与基板之间的连接强度,提高电子产品的抗震...
点胶机的中心部件直接决定了其性能和精度。供料系统是点胶机的 “血液供给”,包括储料罐、压力调节装置和供料管路,负责储存和稳定输送流体材料,压力调节装置能根据不同流体的特性调整压力,确保供料稳定;点胶头...