五.HDI板制造的应用技术 HDI PCB制造的难点在于微观通过制造，通过金属化和细线。 1.微通孔制造 微通孔制造一直是HDI PCB制造的核XIN问题。主要有两种钻井方法： a.对于普通的通孔钻孔，机械钻孔始终是其高效率和低成本的ZUI佳选择。随着机械加工能力的发展，其在微通孔中的应用也在不断发展。 b.有两种类型的激光钻孔：光热消融和光化学消融。前者是指在高能量吸收激光之后加热操作材料以使其熔化并且通过形成的通孔蒸发掉的过程。后者指的是紫外区高能光子和激光长度超过400nm的结果。 有三种类型的激光系...

PCB的制造过程并非一帆风顺。它需要精确的测量、严格的质量控制，以及对细节的追求。每一个环节都不能有丝毫的差错，否则就可能导致整个产品的失败。因此，PCB的制造不仅是一项技术活，更是一项艺术。它要求制造者不仅要有精湛的技术，更要有对电子世界的热爱和敬畏。只有这样，才能制造出真正优良的PCB，为电子设备提供稳定的性能。未来，随着科技的不断进步，PCB的设计和制造将变得更加复杂和精细。但我们有理由相信，在工程师们的努力下，PCB将继续发挥其在电子设备中的重要作用，推动科技的进步，为人类的生活带来更多的便利和乐趣。PCB的制造过程中使用了各种材料，包括铜、玻璃纤维和树脂等。PCB线路板八层阻...

盲埋孔板件叠层结构设计原则 1 对于芯板厚度对所有用0.10mm芯板、孔径在0.25mm以下的一阶盲孔，使用100um的RCC，对所有用0.13mm芯板、孔径在0.25mm以下的盲孔，建议客户采用100T的RCC 2 对于N+结构的盲埋孔板件，叠层结构设计应遵循厚度一致或相近（厚度差小于0.20mm），当N或M层叠层结构中介质层厚度≥0.40mm，应采用内层芯板代替，对于多次压合的盲埋孔板件，工程在设计时必须考虑ZUI后一次压合厚度的匹配性。 3 对于盲埋孔电镀控制铜厚请工程备注：平均20um，单点大于18um。 4对于常规FR4材料...

光模块是啥呢，其实就是信号转换器，就是在发送的时候先把电信号变成光信号，中间是光纤传送，在接收的时候再把电信号转成光信号，那个转换器就是光模块。 在光模块的产业链中，从上下游梳理，主要是光芯片、光器件、光模块和设备，所以你看，光模块属于产业链的靠下的位置，再往后就是通信设备商了。 而目前呢，咱们的瓶颈主要是在光芯片上。光模块的核XIN呢就是芯片，也就是咱们的瓶颈端。芯片呢又分光芯片和电芯片，尤其是光芯片，核XIN技术就是在光芯片。在光模块中，成本占比ZUI高的就是光芯片，基本在50%左右，电芯片的成本在20%左右。 多层PC...

选择合适的PCB（印刷电路板）材料是确保电子产品质量和性能的关键步骤。以下是一些指导原则，帮助您在选择PCB材料时做出明智的决策：1.应用需求分析：首先，了解您的电子产品将要面临的工作环境和使用场景。例如，高温、高湿、强电磁干扰等恶劣环境可能需要特殊性能的PCB材料。2.材料类型选择：常见的PCB材料类型包括FR4、CEM-1、铝基板等。FR4具有良好的绝缘性能和机械强度，适用于大多数常规应用；CEM-1则具有较高的导热性和电气性能，适用于高功率和高温应用；铝基板则因其良好的散热性能而常用于需要高效散热的场合。3.电气性能要求：考虑PCB材料的介电常数、介电损耗、电阻率等电气性能参数。...

选择合适的PCB（印刷电路板）材料是确保电子产品质量和性能的关键步骤。以下是一些指导原则，帮助您在选择PCB材料时做出明智的决策：1.应用需求分析：首先，了解您的电子产品将要面临的工作环境和使用场景。例如，高温、高湿、强电磁干扰等恶劣环境可能需要特殊性能的PCB材料。2.材料类型选择：常见的PCB材料类型包括FR4、CEM-1、铝基板等。FR4具有良好的绝缘性能和机械强度，适用于大多数常规应用；CEM-1则具有较高的导热性和电气性能，适用于高功率和高温应用；铝基板则因其良好的散热性能而常用于需要高效散热的场合。3.电气性能要求：考虑PCB材料的介电常数、介电损耗、电阻率等电气性能参数。...

在现代电子设备中，印刷电路板（PCB）发挥着至关重要的作用。PCB不仅是电子设备内部各种元器件的支撑平台，还是元器件之间电气连接的桥梁。其设计制造过程需要精密的技术和严格的质量控制，以确保电路的稳定性和可靠性。从材料选择到生产工艺，每一个细节都关乎着最终产品的性能。PCB的材质通常是绝缘的，如玻璃纤维或聚酯薄膜，上面覆盖着薄薄的导电层，通过蚀刻等技术形成所需的电路图案。这些图案将电阻、电容、电感等电子元器件以及集成电路连接起来，形成一个完整的电气系统。PCB的设计需要考虑到电磁干扰、热管理、机械强度等多个因素，以确保电子设备在各种使用环境下都能稳定运行。PCB的层叠结构是根据设备性能和...

PCB的定义与重要性：PCB，即印制电路板，是电子工业中的关键部件。它承载着电子元器件，并通过导电轨迹实现元件之间的连接。在现代电子设备中，无论是手机、电脑还是复杂的工业控制系统，都离不开PCB的身影。PCB的性能与质量直接关系到电子产品的可靠性与使用寿命。PCB的柔性化发展：随着可穿戴设备、智能手机等便携式电子产品的普及，柔性PCB（FPC）的需求逐渐增长。FPC具有轻薄、可弯曲等优点，能够适应各种复杂形状和空间限制。未来，随着技术的不断发展，FPC有望在更多领域得到应用。PCB设计中的散热问题在PCB设计中，散热问题是一个需要重点考虑的因素。随着电子元器件功率密度的不断提高，散...

PCB在计算机领域的应用：计算机领域是PCB应用的另一大领域。从主板、显卡到内存条等部件，都离不开PCB的支撑。随着计算机技术的飞速发展，对PCB的集成度、传输速度等方面也提出了更高的要求。PCB在汽车电子中的应用：汽车电子是PCB应用的又一重要领域。现代汽车中，从发动机控制、安全系统到娱乐系统，都离不开PCB的参与。汽车电子对PCB的可靠性、耐高温性能等方面有着特殊的要求。PCB在医疗电子中的应用：医疗电子领域对PCB的需求也在不断增长。从医疗设备如心电图机、超声波仪器到可穿戴医疗设备，都需要高精度的PCB来实现信号采集与处理。医疗电子对PCB的精度、稳定性等方面有着极高的要求。由于...

在高速PCB设计时，设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则呢？ 一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面。前者归属于频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分(<30MHz)。所以不能只注意高频而忽略低频的部分。 一个好的EMI/EMC设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置，PCB叠层的安排，重要联机的走法，器件的选择等，如果这些没有事前有较佳的安排，事后解决则会事倍功半，增加成本。 例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器，高速信号尽量走内层并注意特性阻...

在高速PCB设计时，设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则呢？ 一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面。前者归属于频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分(<30MHz)。所以不能只注意高频而忽略低频的部分。 一个好的EMI/EMC设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置，PCB叠层的安排，重要联机的走法，器件的选择等，如果这些没有事前有较佳的安排，事后解决则会事倍功半，增加成本。 例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器，高速信号尽量走内层并注意特性阻...

软硬结合板的涨缩问题： 涨缩产生的根源由材料的特性所决定，要解决软硬结合板涨缩的问题，必须先对挠性板的材料聚酰亚胺（Polyimide）做个介绍： （1）聚酰亚胺具有优良的散热性能，可承受无铅焊接高温处理时的热冲击； （2）对于需要更强调讯号完整性的小型装置，大部份设备制造商都趋向于使用挠性电路； （3）聚酰亚胺具有较高的玻璃转移温度与高熔点的特性，一般情况下要在350 ℃以上进行加工； （4）在有机溶解方面，聚酰亚胺不溶解于一般的有机溶剂。 挠性板材料的涨缩主要跟基体材料PI和胶有关系，也就是与PI的亚胺化有很大关系，...

PCB的环保与可持续发展：随着环保意识的日益增强，PCB的环保与可持续发展问题也受到了普遍关注。传统的PCB制造过程中会产生大量的废水、废气等污染物。因此，研发环保型PCB材料和制造工艺，减少生产过程中的环境污染，已成为当前PCB行业的重要发展方向。PCB的未来发展趋势随着电子技术的飞速发展，PCB的未来发展趋势：主要表现为高密度化、高性能化、绿色环保和智能制造等方面。未来，PCB将更加注重小型化、轻量化、高可靠性等方面的需求，以适应不断变化的电子市场。PCB设计中的挑战与对策：在PCB设计中，设计师常常面临着信号完整性、电源完整性、热设计等多方面的挑战。为了应对这些挑战，设计师需要采...

HDI PCB的一阶，二阶和三阶是如何区分的? 一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。第二中是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。对于三阶的以二阶类推即是。 6层板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板。 ...

PCB电路板在JIN天的生活中发挥着重要作用。它是电子元件的基础和高速公路。就这一点而言，PCB的质量非常关键。 要检查PCB的质量，必须进行多项可靠性测试。以下段落是对测试的介绍。 1.离子污染测试 目的：检查电路板表面的离子数量，以确定电路板的清洁度是否合格。 方法：使用75％浓度的丙醇清洁样品表面。离子可以溶解到丙醇中，从而改变其导电性。记录电导率的变化以确定离子浓度。 标准：小于或等于6.45ug.NaCl / sq.in 2.阻焊膜的耐化学性试验 目的：检查阻焊膜的耐化学性 方...

测量PCB材料的导电性能时存在一些局限性，这些局限性可能影响测试结果的准确性和可靠性。以下是一些常见的局限性：1. 环境条件的影响环境条件是测量导电性能时的重要影响因素。例如，温度、湿度等环境因素会影响材料的电阻率，从而导致测试结果的偏差。因此，在测量时应尽量控制环境条件，使其保持稳定。2. 测试方法的选择不同的测试方法可能会产生不同的结果。例如，表面电阻率和体积电阻率的测量方法不同，而且每种方法都有其适用的范围和局限性。因此，在选择测试方法时需要根据具体的应用需求和材料特性进行选择。在PCB上，各种电子元件通过导线和连接器进行连接，从而形成一个完整的电路。天津新能源PCB定制 ...

PCB高频板的定义： 高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率（频率大于300MHZ或者波长小于1米）与微波（频率大于3GHZ或者波长小于0.1米）领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。一般来说，高频板可定义为频率在1GHz以上线路板。 随着科学技术的快速发展，越来越多的设备设计是在微波频段（＞1GHZ）甚至与毫米波领域（77GHZ）以上的应用（例如现在很火的车载77GHz毫米波天线），这也意味着频率越来越高，对线路板的基材的要求也越来越高。比如说基板材料需要具有优良的电性能，良好的化学稳...

软硬结合板的涨缩问题： 涨缩产生的根源由材料的特性所决定，要解决软硬结合板涨缩的问题，必须先对挠性板的材料聚酰亚胺（Polyimide）做个介绍： （1）聚酰亚胺具有优良的散热性能，可承受无铅焊接高温处理时的热冲击； （2）对于需要更强调讯号完整性的小型装置，大部份设备制造商都趋向于使用挠性电路； （3）聚酰亚胺具有较高的玻璃转移温度与高熔点的特性，一般情况下要在350 ℃以上进行加工； （4）在有机溶解方面，聚酰亚胺不溶解于一般的有机溶剂。 挠性板材料的涨缩主要跟基体材料PI和胶有关系，也就是与PI的亚胺化有很大关系，...

PCB主要应用领域 PCB板的应用覆盖范围十分广，下游应用比较广，其中通信、汽车电子和消费电子三大领域占比合计60%，5G基站的建设加速将拉动PCB产业链的快速发展。 汽车电子 汽车用PCB要求工作温度必须符合-40°C~85°C，PCB一般选用FR-4（耐燃材料等级，主要为玻璃布基板），厚度在1.0~1.6mm。 根据中国产业发展研究网的数据，目前中GAO档轿车中汽车电子成本占比达到28%，混合动力车为47%，纯电动车高达65%。 消费电子 随着智能手机、平板电脑、VR/AR以及可穿戴设备...

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专JIA级人士创建，是国内专业高效的HDI PCB/软硬结合板服务商之一。 线路板中无论刚性、挠性、刚挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为GAO端电子设备做出巨大贡献。线路板行业在电子互连技术中占有重要地位。 HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互连板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。就是采用增层法及微盲埋孔所制造的多层板。 微孔：在PCB中,直径小于6mil（150um）的孔被称为微孔。 埋孔：Bur...

印刷电路板（PCB），作为现代电子设备中不可或缺的一部分，其发展历程可谓是电子工业进步的缩影。自20世纪中叶以来，PCB技术经历了从手工绘制到计算机辅助设计、从单层板到多层板、从低密度到高密度的巨大转变。这些变革不仅提高了电路板的制造效率，还极大地推动了电子设备的小型化和功能的复杂化。在早期阶段，PCB主要应用在航天领域，对可靠性和精度有着极高的要求。随着材料科学的进步和制造工艺的简化，PCB的成本逐渐降低，开始广泛应用于民用消费电子产品中。如今，从智能手机到家用电器，从汽车到工业控制系统，几乎所有电子设备中都能找到PCB的身影。PCB在电子设备中扮演着重要的角色，需要经过严格的质量控...

二.HDI板与普通pcb的区别 HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。 HDI板的电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。 HDI板使用盲孔电镀 再进...

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专JIA级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。 PCB高频板布局时需注意的要点 （1）高频电路倾向于具有高集成度和高密度布线。使用多层板既是布线所必需的，也是减少干扰的有效手段。 （2）高速电路装置的引脚之间的引线弯曲越少越好。高频电路布线的引线优XUAN为实线，需要绕线，并且可以以45°折叠线或圆弧折叠。为了满足该要求，可以减少高频信号的外部传输和相互耦合。 （3）高频电路器件的引脚之间的引线越短越好。 （4）高频电路装置的引脚之间的配线层之...

PCB电路板在JIN天的生活中发挥着重要作用。它是电子元件的基础和高速公路。就这一点而言，PCB的质量非常关键。 要检查PCB的质量，必须进行多项可靠性测试。以下段落是对测试的介绍。 1.离子污染测试 目的：检查电路板表面的离子数量，以确定电路板的清洁度是否合格。 方法：使用75％浓度的丙醇清洁样品表面。离子可以溶解到丙醇中，从而改变其导电性。记录电导率的变化以确定离子浓度。 标准：小于或等于6.45ug.NaCl / sq.in 2.阻焊膜的耐化学性试验 目的：检查阻焊膜的耐化学性 方...

PCB的环保与可持续发展：随着环保意识的日益增强，PCB的环保与可持续发展问题也受到了普遍关注。传统的PCB制造过程中会产生大量的废水、废气等污染物。因此，研发环保型PCB材料和制造工艺，减少生产过程中的环境污染，已成为当前PCB行业的重要发展方向。PCB的未来发展趋势随着电子技术的飞速发展，PCB的未来发展趋势：主要表现为高密度化、高性能化、绿色环保和智能制造等方面。未来，PCB将更加注重小型化、轻量化、高可靠性等方面的需求，以适应不断变化的电子市场。PCB设计中的挑战与对策：在PCB设计中，设计师常常面临着信号完整性、电源完整性、热设计等多方面的挑战。为了应对这些挑战，设计师需要采...

在PCB的设计过程中，工程师需要仔细考虑每一个细节。每一个导线的宽度、每一个焊点的位置，甚至是每一块元件的布局，都直接关系到电路的性能和稳定性。PCB的设计质量直接关系到产品的质量和寿命。随着科技的发展，PCB的制造技术也在不断进步。从一开始的手工绘制，到现在的自动化生产线，PCB的制造精度和效率都得到了极大的提升。这使得电子设备能够更好地适应市场需求，满足消费者对性能和外观的双重追求。PCB的应用领域也极为普遍。从家用电器到航天器，从手机到超级计算机，几乎所有电子设备都离不开PCB。它们是电子设备不可或缺的组成部分，也是推动科技进步的重要力量。PCB是电子设备的关键部件，用于将电子元...

印刷电路板（PCB），作为现代电子设备中不可或缺的一部分，其发展历程可谓是电子工业进步的缩影。自20世纪中叶以来，PCB技术经历了从手工绘制到计算机辅助设计、从单层板到多层板、从低密度到高密度的巨大转变。这些变革不仅提高了电路板的制造效率，还极大地推动了电子设备的小型化和功能的复杂化。在早期阶段，PCB主要应用在航天领域，对可靠性和精度有着极高的要求。随着材料科学的进步和制造工艺的简化，PCB的成本逐渐降低，开始广泛应用于民用消费电子产品中。如今，从智能手机到家用电器，从汽车到工业控制系统，几乎所有电子设备中都能找到PCB的身影。高密度互连PCB能提高电子设备的性能。南京医疗PCB定制...

PCB的设计和生产也经历了数字化转型。传统的光刻法、蚀刻法等工艺逐渐被激光直接成像、喷墨打印等先进技术所取代。这些新技术不仅提高了电路板的精度和可靠性，还降低了环境污染。此外，随着电子设计自动化（EDA）软件的发展，设计师能够更高效地进行电路板的布局和布线，缩短了产品开发周期。未来，随着5G、物联网、人工智能等技术的普及，PCB将面临更高的性能要求和更小的体积挑战。柔性电路板、三维电路板等新型PCB技术正在逐步走向成熟，它们将在可穿戴设备、医疗电子等领域发挥重要作用。可以预见，PCB技术将继续在推动电子工业发展的道路上扮演着关键角色。PCB可以由各种材料制成，包括FR4、CEM-1、铝...

光模块是啥呢，其实就是信号转换器，就是在发送的时候先把电信号变成光信号，中间是光纤传送，在接收的时候再把电信号转成光信号，那个转换器就是光模块。 在光模块的产业链中，从上下游梳理，主要是光芯片、光器件、光模块和设备，所以你看，光模块属于产业链的靠下的位置，再往后就是通信设备商了。 而目前呢，咱们的瓶颈主要是在光芯片上。光模块的核XIN呢就是芯片，也就是咱们的瓶颈端。芯片呢又分光芯片和电芯片，尤其是光芯片，核XIN技术就是在光芯片。在光模块中，成本占比ZUI高的就是光芯片，基本在50%左右，电芯片的成本在20%左右。 多层PC...

PCB行业增长态势稳健 PCB广的运用途径将有力支撑未来电子纱需求。2019年全球PCB产值约为650亿美元，中国PCB市场较为稳定，2019年中国PCB市场产值近350亿美元，中国地区是全球增长ZUI快的区域，占全球产值的一半之多，未来将持续增长。 全球PCB产值地区分布，美洲、欧洲、日本PCB产值在全球的占比不断下降，亚洲其他地区（除日本）的PCB产业产值规模则迅速提高，其中中国大陆的占比提升迅速，是全球PCB产业转移的中心。 PCB市场格局 全球PCB市场较为分散，集中度不高。 2019年全球PCB...