FPC软硬结合板还具有优异的抗弯折性能。在传统的电子产品中，线路板常常因为频繁的弯折而出现断裂或损坏，导致产品性能下降甚至...

RFPCB的十条标准之三，之四3.RF的PCB中，各个元件应当紧密的排布，确保各个元件之间的连线**短。对于ADF4360-7的电...

为什么要导入类载板类载板更契合SIP封装技术要求。SIP即系统级封装技术，根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义：SIP为将多个...

PCB多层板LAYOUT设计规范之七：47.五五准则：印制板层数选择规则，即时钟频率到5MHZ或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板...

在电子设备日益轻薄、功能日益丰富的如今，FPC软硬结合板作为一种先进的电子互联技术，正逐渐成为行业的新宠。它巧妙地将柔性线...

PCB多层板LAYOUT设计规范之十五：122.电路周围设置一个环形地防范ESD干扰：1在电路板整个四周放上环形地通路；2所有层的...

PCB多层板LAYOUT设计规范之二十：178.在单片机I/O口，电源线，电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件如磁珠、磁环、电源滤...

在电子产品日益普及的如今，我们往往忽视了一个关键组件——FPC软硬结合板。作为连接电子元件与主板之间的桥梁，FPC软硬结合...

PCB多层板LAYOUT设计规范之十：73.元件布局的原则是将模拟电路部分与数字电路部分分工、将高速电路和低速电路分工，将大功率电...