实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点 4、扇出设计在扇出设计阶段,要使自动布线工具能对组件引脚进行连接,表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔,以便在需要更多的连接时,电路板能够...
PCB多层板设计钻孔大小与焊盘的要求 ▪多层板上的元器件钻孔大小与所选用的元器件引脚尺寸有关。钻孔过小,会影响器件的装插及上锡;钻孔过大,焊接时焊点不够饱满。一般来说,元件孔孔径及焊...
点胶PCB电路板保护工艺 PCB电路板点胶其实是保护产品的一种工艺,点CRCBOND UV胶水让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。大多数需要点胶工艺的地方,是本身位于PCB上结...
PCB多层板设计 板外形、尺寸、层数的确定 ▪任何一块印制板,都存在着与其他结构件配合装配的问题。所以,印制板的外形与尺寸,必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑,应尽量简单,...
PCB电路板散热设计技巧(三) 3.3元器件的排布要求 (1)对PCB进行软件热分析,对内部比较高温升进行设计控制; (2)可以考虑把发热高、辐射大的元件专门设计安装在一个印制板...
PCB电路板的可靠性测试介绍 PCB电路板在生活中发挥着重要作用。它是电子元件的基础和高速公路。就这一点而言,PCB的质量非常关键。要检查PCB的质量,必须进行多项可靠性测试。以下段落是对测...
给大家再介绍PCB可靠性测试的三种方法,一共9种可靠性测试方法,全部介绍完了,希望对大家有所帮助 1.玻璃化转变温度试验目的:检查板的玻璃化转变温度。设备:DSC(差示扫描量热仪)测试仪,烤...
8层板PCB叠层解读 第一种叠层方式: ***层:元件面、微带走线层 第二层:内部微带走线层,较好的走线层 第三层:地层第 四层:带状线走线层,较好的走线层 第...
PCB电路板散热设计技巧(四) 4布线时的要求 (1)板材选择(合理设计印制板结构); (2)布线规则; (3)根据器件电流密度规划**小通道宽度;特别注意接合点处通道布线...
PCB电路板设计的黄金法则(一) 1、选择正确的网格集,并始终使用与大多数组件匹配的网格间距。尽管多重网格的实用性似乎很重要,但如果工程师们能在PCB布局设计的早期阶段进行更多思考,他们就可...
PCB多层板设计2 2、元器件的位置及摆放方向▪元器件的位置、摆放方向,首先应从电路原理方面考虑,迎合电路的走向。摆放的合理与否,将直接影响该印制板的性能,特别是高频模拟电路,对器件的位置及...
PCB如何布局特殊元器件 PCB器件布局它有一定的规则需要大家遵守。除了通用要求外,一些特殊的器件也会有不同的布局要求。 *压接器件的布局要求 1)弯/公、弯/母压接器件面的周围...
PCB电路板散热设计技巧 3.2保证散热通道畅通 (1)充分利用元器件排布、铜皮、开窗及散热孔等技术建立合理有效的低热阻通道,保证热量顺利导出PCB。 (2)散热通孔的设置设计一...
给大家再介绍PCB可靠性测试的三种方法,一共9种可靠性测试方法,全部介绍完了,希望对大家有所帮助 1.玻璃化转变温度试验目的:检查板的玻璃化转变温度。设备:DSC(差示扫描量热仪)测试仪,烤...
PCB电路板设计的黄金法则(三) 6、整合组件值。作为设计师,您将选择一些具有高或低组件值但效率相同的离散组件。通过在标准值的小范围内进行集成,可以简化材料清单,降低成本。如果您有一系列基于...
为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡?这里我们给大家分析以下几点可能的原因。 一个原因是:我们要考虑到是否是客户设计的问题,需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。 第...
PCB电路板散热设计技巧(三) 3.3元器件的排布要求 (1)对PCB进行软件热分析,对内部比较高温升进行设计控制; (2)可以考虑把发热高、辐射大的元件专门设计安装在一个印制板...
PCB及电路抗干扰措施 印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系,这里*就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。 1.电源线设计根据印制线路板电流的大小,尽量加租电源线宽度,...
PCB多层板设计2 2、元器件的位置及摆放方向▪元器件的位置、摆放方向,首先应从电路原理方面考虑,迎合电路的走向。摆放的合理与否,将直接影响该印制板的性能,特别是高频模拟电路,对器件的位置及...
PCB电路板散热设计技巧(四) 4布线时的要求 (1)板材选择(合理设计印制板结构); (2)布线规则; (3)根据器件电流密度规划**小通道宽度;特别注意接合点处通道布线...
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。 4、导线走向及线宽...
线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。多层板:指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速...
软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。 生产流程:因为软硬结合板是FPC与PCB的组合,软硬结合板的生产...
PCB设计是不是该去除孤铜? 一、我们不要孤铜(孤岛),因为这个孤岛在这里形成一个天线的效应,如果周围的走线辐射强度大,会增强周围的辐射强度;并且会形成天线的接受效应,会对周围走线引入电磁干...
PCB电路板,多层PCB板设计诀窍经验分享 根据电路的功能单元.对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则: (1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使...
影响PCB线路板曝光成像质量的因素二 曝光时间(曝光量)的控制在曝光过程中,干膜的光聚合反应并非“一引而发”或“一曝即成”,而是大体经过三个阶段。干膜中由于存在氧或其它有害杂质的阻碍,因而需...
PCB及电路抗干扰措施 3.退藕电容配置 PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。 退藕电容的一般配置原则是: (1)电源输入端跨接10...
据Prismark预估,2021年全球PCB产值约为804.49亿美元,同比增长约23.4%;2021年全球PCB产值增长率几乎是面积增长率13.2%的两倍,可以说全球PCB一半的产值增长归因于P...
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。 4、导线走向及线宽...
PCB电路板散热设计技巧(三) 3.3元器件的排布要求 (1)对PCB进行软件热分析,对内部比较高温升进行设计控制; (2)可以考虑把发热高、辐射大的元件专门设计安装在一个印制板...