马波斯一直致力于研发工艺设计以提高自动机床的效率以及使用了此工艺设计的生产流程的质量，对于所有测量要求而言是一位可靠和有能力的合伙人。在曲轴检查领域，FenarL系统是测量主轴承轴颈直径与轴承销轴颈直...

控制系统可以根据单个机器的规格快速配置，它可以远程更新和监测，同时允许在生产过程的自动化和控制中与其他系统在更大范围、更加迅速地共享数据。Marposs能够根据全球主要磨床制造商的要求，实现基于紧凑硬...

Irix?彩色共焦技术?适用于多种应用领域：汽车玻璃玻璃容器与包装工业电子工业（PCB）半导体工业（硅片）用于测量卷对卷、透明和非透明薄膜（例如EV电池盖）的应用3C行业电动汽车工业（电池）机器人学微...

什么是静态噪声？静态噪声(StaticNoise,简称SN)，位于测量范围中心、完全静态的样品测得的噪声级别的RMS。我们的参数表给出了两个SN值：一个没有时间平均值，另一个时间平均值为10。这是比较...

实际上，在进行量产阶段自动检测方面，马波斯能够提供有效的动力电池包的泄漏检测方案。在进行动力电池包泄漏检测的过程中，马波斯能够提供不同的泄漏检测方法，帮助客户检查电池托盘、电池框以及电池上盖的质量。与...

什么是光谱共焦干涉仪？非接触式轮廓测量技术中的测量精度通常受到机械振动和微扫描台位置不准确性的限制。为了从这些环境干扰中解放出来，开发了一种新的对振动不敏感的干涉测量方法。采用这种新型光谱共焦干涉仪系...

激光干涉位移传感器激光干涉仪：超精密皮米位移传感器可实时测量位移、运动和振动，并具有10MHz的数据带宽。一个控制器可连接三个传感测头。认证精度稳定的激光源可确保在纳米范围内获得认证的重复性和准确性。...

对于半导体行业来说，圆晶测量和缺陷检测都是半导体生产的关键环节，检测和控制生产中的每一步生产质量。为了显微测量，马波斯提供2D光谱共焦线扫相机。在超高分辨率和超大景深应用中，可在Z轴上准确聚焦。因此，...

P7ME设备专为尺寸测量功能而设计。它有两个版本的框架，版本有3个盲槽，位于机床的内部，可通过适当的电缆或者一个或两个远程面板或通过点到点以太网将它们连接到机界面软件（MHIS）的个人电脑上，而第二个...

MARPOSS方案是过程监控系统,几乎适用于所有的金属成形过程,包括冲压工艺。该系统可以使用不同类型的监控模式监控各种机器和传感器。过程信号可以被监测并显示为峰值、包络曲线、趋势或过程质量进程。放置在...

然后，在真空箱内同时检测一个批次12只电芯，检测周期*需9秒钟。如检测发现不合格，则表示12只电芯全部判定不合格，这时可将该批次电芯同时放在另一台离线测台上做单独检测，以准确识别出报废的电芯。优势l适...

在电子器件行业，卷对卷工艺（R2R）可在塑料膜或金属箔的卷材上实现连续生产柔性和大面积的电子器件。卷对卷工艺是一系列生产技术，在两个活动材料卷间输送柔性基材，并在输送中用增材方式连续成形薄膜结构。卷对...