在半导体行业,圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中,需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看,封装前,圆晶需要达到正确的厚度,这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨(圆晶减薄)是...
Marposs单啮测试系统可用于在实验室中测量试制样件,以验证齿轮设计过程。该测量系统也可测量变速箱(减速器)样品中待测样件相比于master,或待测样件相比于共轭齿轮的尺寸偏差。操作人员甚至可以调节...
MARPOSS提供电池生产过程中所有阶段的泄漏测试和漏点探测解决方案,单个电芯的真空箱氦检,电池包组件(如冷却管&冷却板)的氦气泄漏和漏点探测解决方案,在组装完成后,通过压降法/流量法或示踪气体测试法...