本发明涉及铜蚀刻液技术领域，具体涉及一种酸性铜蚀刻液的生产工艺。背景技术：高精细芯片和显示集成电路主要采用铜制程，其光刻工艺中形成铜膜层结构所需用的铜刻蚀液中主要的为过氧化氢系铜刻蚀液。过氧化氢系铜蚀刻液较其他铜刻蚀液体系(如三氯化铁体系，过硫酸铵体系)具有不引人其他金属离子在铜层表面或线路体系中，产物亲和、友好、环境污染少，刻蚀效率高且使用寿命较长的特点。大部分过氧化氢系铜刻蚀液包括参与氧化的过氧化氢组分、参与溶解的无机酸/有机酸组分，以及部分铜缓蚀剂等各类添加三个部分。由于铜蚀刻液中各物质的反应为放热反应，体系中又含有过氧化氢在制备铜蚀刻液的生产过程中需要保证生产安全。技术实现要素...

将装置主体1内部的蚀刻液进行清洗，具有很好的清理作用。工作原理：对于这类的回收处理装置，首先将蚀刻液倒入进液漏斗6并由过滤网7过滤到进液管8中，之后蚀刻液流入到承载板3上的电解池4中时，启动液压缸11带动伸缩杆12向上移动，从而通过圆环块13配合连接杆14和伸缩管9带动喷头10向上移动，进而将蚀刻液缓慢的由喷头10喷入到电解池4中，避免蚀刻液对电解池4造成冲击而影响其使用寿命，具有保护电解池4的功能，之后金属铜在隔膜5左侧析出；其次在蚀刻液初次电解后，通过控制面板30启动增压泵16并打开一号电磁阀18，将蚀刻液通过回流管15抽入到一号排液管17中，并由进液管8导入到伸缩管9中，直至蚀刻...

步骤一s1：设置一挡液板结构10，其中该挡液板结构10设置有复数个宣泄孔121；该挡液板结构10包括有一***挡板11、一与该***挡板11接合的第二挡板12，以及一与该第二挡板12接合的第三挡板13，其中该第二挡板12具有复数个贯穿该第二挡板12且错位设置的宣泄孔121，该复数个宣泄孔121呈千鸟排列的直通孔态样，且位于同一列的宣泄孔121之间具有相同的距离，其中该宣泄孔121的孔径a0比较好小于3mm，以使该宣泄孔121的孔洞内产生毛细现象，若该第二挡板12的该上表面123有水滴出现时，则该水滴不至于经由该宣泄孔121落至下表面122，但仍旧可以提供空气宣泄的管道，以借由该宣泄孔1...

更推荐满足。参照图4，在添加剂(硅烷系偶联剂)的aeff处于，能够使因副反应氧化物的残留时间变长而氮化物膜未被完全去除的不良**少化，在硅烷系偶联剂的aeff处于，能够使氧化物膜损伤不良**少。因此，在利用上述范围所重叠范围(规格(spec)满足区间)即aeff为2以上，能够使因副反应氧化物的残留时间变长而氮化物膜未被完全去除的不良以及氧化物膜损伤不良**少化。在上述添加剂的aeff值处于上述范围内的情况下，上述添加剂可以具有适宜水平的防蚀能力，由此，即使没有消耗费用和时间的实际的实验过程，也能够选择具有目标防蚀能力的硅烷系偶联剂等添加剂。本发明的上述硅烷系偶联剂等添加剂推荐按照保护对...

蚀刻液也可含有α-羟基羧酸和/或其盐。α-羟基羧酸及其盐具有作为钛的络合剂的效果，可抑制蚀刻液中产生钛的沉淀。作为所述α-羟基羧酸，例如可举出酒石酸、苹果酸、柠檬酸、乳酸及甘油酸等。α-羟基羧酸和/或其盐的浓度并无特别限制，从络合效果及溶解性的观点来看，推荐为％至5重量％，更推荐为％至2重量％。另外，蚀刻液也可含有亚硫酸及/或其盐。亚硫酸及其盐具有作为还原剂的效果，可提高钛的蚀刻速度。亚硫酸和/或其盐的浓度并无特别限制，从还原性及臭气的观点来看，推荐为％至％，更推荐为％至％。蚀刻液中除了上述的成分以外，也能以不妨碍本发明效果的程度添加其他成分。作为其他成分，例如可举出表面活性剂、成分稳...

也不能在回收结束后对装置内部进行清理的问题。为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种废铜蚀刻液的回收处理装置，包括装置主体，所述装置主体内部中间位置固定安装有分隔板，所述分隔板左端表面靠近中间位置固定安装有承载板，所述承载板上端表面放置有电解池，所述电解池内部中间位置设置有隔膜，所述装置主体上端表面靠近右侧安装有进液漏斗，所述进液漏斗上设置有过滤网，所述装置主体内部靠近顶端设置有进液管，所述进液管左端连接有伸缩管，所述伸缩管下端安装有喷头，所述装置主体上端表面靠近左侧固定安装有液压缸，所述液压缸下端安装有伸缩杆，所述伸缩杆下端固定安装有圆环块，所述圆环块与喷头之间固定连接有连接杆，...

所述液位计连接有液相气相温度传感器和压力传感器。在其中一个实施例中，所述分离器的侧壁上设有多个视镜。在其中一个实施例中，所述液位计安装于所述分离器的外表面。在其中一个实施例中，所述液位开关为控制阀，设置于所述滤液出口处。在其中一个实施例中，所述加热器为盘管式加热器。在其中一个实施例中，所述分离器底部为锥体形状。上述，利用加热器对含铜蚀刻液进行加热，使其达到闪蒸要求的温度，将加热好的含铜蚀刻液输送至分离器，经过减压阀及真空泵减压，含铜蚀刻液在分离器内发生闪蒸，产生大量蒸汽，蒸汽中携带着大小不等的液滴，通过除雾组件和除沫组件可以防止大液滴从蒸汽出口飞出，减小产品损失。附图说明图1是本实施例...

如前文所述，必须避免由该喷洒装置50喷洒而出的药液51滴入该基板20上而造成蚀刻不均的问题，因此，该复数个宣泄孔121的孔径a0必须要足够小，例如：孔径a0小于3mm，即可因毛细现象的作用，亦即该水滴于该宣泄孔121孔洞内的夹角θ等于该水滴与该第二挡板12的该上表面123所夹的接触角θ4，而达到防止位于该第二挡板12的该上表面123的药液51水滴经由该复数个宣泄孔121滴下至该基板20上(如图9所示)。再者，请再参阅图10至图12所示，为本实用新型蚀刻设备其二较佳实施例的挡液板结构结合风刀装置示意图、其三较佳实施例的挡液板结构结合风刀装置示意图，以及宣泄孔的表面张力局部放大图，其中该宣...

本发明涉及蚀刻液组合物及选择添加于该蚀刻液组合物的硅烷系偶联剂的方法。背景技术：参照图1，可以确认3dnand闪存(flashmemory)制造工序中的一部分。3dnand闪存可以通过在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*选择性去除氮化物膜的工序(wetremovalofnitride)来制造。在不损伤氧化物膜的同时将氮化物膜完全去除是这样的氮化物膜去除工序(wetremovalofnitride)的**技术之一。一般而言，氮化物膜去除工序中所使用的蚀刻液组合物利用具有防蚀能力的添加剂以获得在不损伤氧化物膜的同时*将氮化物膜完全去除的效果。但是，想要在不损伤氧化物膜的范围内将氮化物膜完全去除...

装置主体1的顶部另一端固定连接有硝酸钾储罐21，装置主体1的内部中间部位固定连接有连接构件11，装置主体1的内部底部中间部位固定连接有常闭式密封电磁阀10，连接构件11的内侧固定连接有过滤部件9，装置主体1的内部底端另一侧固定连接有收集仓8，收集仓8的另一侧底部固定连接有密封阀门7，过滤部件9的顶端两侧活动连接有滑动盖24，过滤部件9的内部中间两侧固定连接有收缩弹簧管25，连接构件11的内侧两端嵌入连接有螺纹管27，连接构件11的内部中间两侧活动连接有活动轴28，连接构件11的内侧中间两侧嵌入连接有密封软胶层29。推荐的，硝酸钾储罐21的顶部嵌入连接有密封环22，在将制备蚀刻液储罐加入...

技术实现要素：本实用新型的目的在于提供高蚀刻速率无残留酸性铝蚀刻液生产装置，以解决上述背景技术中提出密封性差，连接安装步骤繁琐的问题。为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：高蚀刻速率无残留酸性铝蚀刻液生产装置，包括装置主体、支撑腿、电源线和单片机，所述装置主体的底端固定连接有支撑腿，所述装置主体的后面一侧底部固定连接有电源线，所述装置主体的一侧中间部位固定连接有控制器，所述装置主体的内部底端一侧固定连接有单片机，所述装置主体的顶部一端固定连接有去离子水储罐，所述装置主体的顶部一侧固定连接有磷酸储罐，所述磷酸储罐的底部固定连接有搅拌仓，所述搅拌仓的内部顶部固定连接有搅拌电机，所述搅...

本实用涉及电子化学品生产设备技术领域，具体为高蚀刻速率无残留酸性铝蚀刻液生产装置。背景技术：近年来，人们对半导体装置、液晶显示器的需求量不断增加的同时，对于这些装置所具有的配线、电极等的微小化、高性能化的要求也越来越严格，而蚀刻的效果能直接导致电路板制造工艺的好坏，影响高密度细导线图像的精度和质量，为了解决蚀刻液组合物蚀刻铝材料过程中，对蚀刻速率慢、难以控制蚀刻角度和不同金属层的蚀刻量而造成的多层配线的半导体装置的配线的断路、短路，得到较高的成品率，为保证其稳定性及蚀刻的平滑度及精度，在蚀刻液中需要加入多种组分，而常规的生产方法是将蚀刻液中的各组份在同一容器中一起混合。现有的高蚀刻速率...

图7：本实用新型蚀刻设备其一较佳实施例的挡液板结构运作局部放大图。图8：本实用新型蚀刻设备其一较佳实施例的挡液板结构结合风刀装置示意图。图9：本实用新型蚀刻设备其一较佳实施例的宣泄孔的表面张力局部放大图。图10：本实用新型蚀刻设备其二较佳实施例的挡液板结构结合风刀装置示意图。图11：本实用新型蚀刻设备其三较佳实施例的挡液板结构结合风刀装置示意图。图12：本实用新型挡液板结构其二较佳实施例的宣泄孔的表面张力局部放大图。图13：本实用新型蚀刻方法的步骤流程图。图号说明：传统挡液板结构a挡液板结构b风刀c气体本实用新型1蚀刻设备10挡液板结构11***挡板12第二挡板121宣泄孔1211**...

引线框架的腐蚀是如何生产的呢？引线框架的材料主要是电子铜带，常见在引线框架中通过亮镍、锡和锡铅镀层下进行镀镍完成保护金属材料的目的，在材质过程中42合金引线相对来说容易发生应力-腐蚀引发的裂纹。为了保障引线框架的优异的导电性和散热性，处理方式通过电镀银、片式电镀线，将引线和基岛表面作特殊处理，这样能够保障焊线和引线框架的良好焊接性能。引线框架电镀银蚀刻工艺流程主要分：上料-电解除油-活化-预镀铜-预镀银-局部镀银-退银-防银胶扩散-防铜变色-烘干-收料。通过该蚀刻工艺流程能够保障引线框架蚀刻过程中电镀层的厚度、光亮度、粗糙度、洁净度等。因此，蚀刻引线框架对工艺和工厂的管理需要严格控制。 B...

本实用新型有关于一种挡液板结构与以之制备的蚀刻设备，尤其是指一种适用于湿式蚀刻机的挡液排液功能且增加其透气性以降低产品损耗的挡液板结构与以之制备的蚀刻设备。背景技术：请参阅图1所示，为传统挡液板结构的整体设置示意图，其中一实心pvc板态样的挡液板结构a设置于一湿式蚀刻机(图式未标示)内，主要用以阻挡一蚀刻药液(图式未标示)对设置于该挡液板结构a下方的基板(图式未标示)的喷溅而造成蚀刻不均匀的现象，并且在湿式蚀刻的制程步骤中，该基板设置于二风刀b之间，当该基板设置于一输送装置(图式未标示)而由该挡液板结构a的左方接受蚀刻药液蚀刻后移动至风刀b之间，该等风刀b再喷出一气体c到该基板的表面以...

因此存在开发蚀刻液组合物时会过度耗费时间和费用的问题。美国公开**第2号公开了在3dnand闪存的制造工序中，对于硅氧化物膜和硅氮化物膜*选择性蚀刻硅氮化物膜的蚀刻液组合物。然而，为了选择构成成分的种类和浓度，不得不需要测试蚀刻液组合物的蚀刻性能，实际情况是，与上述同样，仍然没有解决在找寻蚀刻液组合物的适宜组成方面过度耗费时间和费用的问题。现有技术文献**文献**文献1：美国公开**第2号技术实现要素：所要解决的课题本发明是为了改善上述以往技术问题的发明，其目的在于，提供用于选择硅烷系偶联剂的参数以及包含由此获得的硅烷系偶联剂的蚀刻液组合物，所述硅烷系偶联剂作为添加剂即使不进行另外的实...

推荐的，所述制备装置主体的两端紧密贴合有防烫隔膜。推荐的，所述高效搅拌装置是由内部顶部中间部位的旋转摇匀转盘，内部顶部两侧的震荡弹簧件，震荡弹簧件顶端的运转电机组，运转电机组顶端的控制面板，内部中间部位的致密防腐杆和致密防腐杆内部内侧的搅动孔共同组合而成。推荐的，所述注入量精确调配装置是由盐酸装罐内部一侧的嵌入引流口，嵌入引流口一端的负压引流器，负压引流器一端的注入量控制容器，注入量控制容器内部内侧的注入量观察刻度线和注入量控制容器一侧的限流销共同组合而成。与现有技术相比，本种实用新型的有益效果是:1.通过设置高效搅拌装置，该装置通过运转电机组驱动旋转摇匀转盘，使旋转摇匀转盘带动高效搅...

推荐的，所述制备装置主体的两端紧密贴合有防烫隔膜。推荐的，所述高效搅拌装置是由内部顶部中间部位的旋转摇匀转盘，内部顶部两侧的震荡弹簧件，震荡弹簧件顶端的运转电机组，运转电机组顶端的控制面板，内部中间部位的致密防腐杆和致密防腐杆内部内侧的搅动孔共同组合而成。推荐的，所述注入量精确调配装置是由盐酸装罐内部一侧的嵌入引流口，嵌入引流口一端的负压引流器，负压引流器一端的注入量控制容器，注入量控制容器内部内侧的注入量观察刻度线和注入量控制容器一侧的限流销共同组合而成。与现有技术相比，本种实用新型的有益效果是:1.通过设置高效搅拌装置，该装置通过运转电机组驱动旋转摇匀转盘，使旋转摇匀转盘带动高效搅...

所述装置主体前端表面靠近左上边角位置设置有活动板，所述分隔板右端放置有蓄水箱，所述蓄水箱上端靠近右侧连接有进水管，所述回流管下端连接有抽水管，所述抽水管内部上端设置有三号电磁阀，所述装置主体前端表面靠近右侧安装有控制面板。作为本发明的进一步方案，所述分隔板与承载板相互垂直设置，所述电解池内部底端的倾斜角度设计为5°。作为本发明的进一步方案，所述进液管的形状设计为l型，且进液管贯穿分隔板设置在进液漏斗与伸缩管之间。作为本发明的进一步方案，所述圆环块通过伸缩杆活动安装在喷头上方，且喷头通过伸缩管活动安装在电解池上方。作为本发明的进一步方案，所述回流管与进水管的形状均设计为l型，所述倾斜板的...

本实用涉及电子化学品生产设备技术领域，具体为高蚀刻速率无残留酸性铝蚀刻液生产装置。背景技术：近年来，人们对半导体装置、液晶显示器的需求量不断增加的同时，对于这些装置所具有的配线、电极等的微小化、高性能化的要求也越来越严格，而蚀刻的效果能直接导致电路板制造工艺的好坏，影响高密度细导线图像的精度和质量，为了解决蚀刻液组合物蚀刻铝材料过程中，对蚀刻速率慢、难以控制蚀刻角度和不同金属层的蚀刻量而造成的多层配线的半导体装置的配线的断路、短路，得到较高的成品率，为保证其稳定性及蚀刻的平滑度及精度，在蚀刻液中需要加入多种组分，而常规的生产方法是将蚀刻液中的各组份在同一容器中一起混合。现有的高蚀刻速率...

618光电行业ITO**蚀刻液,专门针对氧化铟锡(ITO)玻璃导电薄膜镀层图线的脱膜蚀刻,它对于高阻抗ITO玻璃导电膜(PET-ITO)以及低阻抗ITO玻璃导电膜(PET-ITO)都且有优良的蚀刻速度与效果。具有速度快、侧蚀小、无沉淀、气味小、不攻击抗蚀层,不攻击基材,操作控制简便灵活等非常***的优点,可采取自动控制系统补加,也可人工补加方式。更重要的是丝毫不改变产品的导电阻抗电性数据。二、产品特点1)速度快市场之一般ITO蚀刻液速度大都在0.5nm/s,而KBX-618AITO蚀刻液蚀刻速度正常控制在2-10nm/s,速度快(具体设备情况有所差异)2)气味小、无烟雾、对皮肤刺激*目前市场蚀...

本发明涉及一种用来在铜的存在下选择性地蚀刻钛的蚀刻液及使用该蚀刻液的蚀刻方法。背景技术：以往，在蚀刻钛时一直使用含有氢氟酸或过氧化氢的蚀刻液。例如专利文献1中提出了一种钛的蚀刻液，该钛的蚀刻液是用来在铜或铝的存在下蚀刻钛，并且该蚀刻液的特征在于：利用由10重量％至40重量％的过氧化氢、％至5重量％的磷酸、％至％的膦酸系化合物及氨所构成的水溶液将pH值调整为7至9。但是，含有氢氟酸的蚀刻液存在毒性高的问题，含有过氧化氢的蚀刻液存在缺乏保存稳定性的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许第4471094号说明书。技术实现要素：发明所要解决的问题本发明是鉴于所述实际情况而成，其目的在于...

装置主体1的顶部另一端固定连接有硝酸钾储罐21，装置主体1的内部中间部位固定连接有连接构件11，装置主体1的内部底部中间部位固定连接有常闭式密封电磁阀10，连接构件11的内侧固定连接有过滤部件9，装置主体1的内部底端另一侧固定连接有收集仓8，收集仓8的另一侧底部固定连接有密封阀门7，过滤部件9的顶端两侧活动连接有滑动盖24，过滤部件9的内部中间两侧固定连接有收缩弹簧管25，连接构件11的内侧两端嵌入连接有螺纹管27，连接构件11的内部中间两侧活动连接有活动轴28，连接构件11的内侧中间两侧嵌入连接有密封软胶层29。推荐的，硝酸钾储罐21的顶部嵌入连接有密封环22，在将制备蚀刻液储罐加入...

本实用涉及电子化学品生产设备技术领域，具体为高蚀刻速率无残留酸性铝蚀刻液生产装置。背景技术：近年来，人们对半导体装置、液晶显示器的需求量不断增加的同时，对于这些装置所具有的配线、电极等的微小化、高性能化的要求也越来越严格，而蚀刻的效果能直接导致电路板制造工艺的好坏，影响高密度细导线图像的精度和质量，为了解决蚀刻液组合物蚀刻铝材料过程中，对蚀刻速率慢、难以控制蚀刻角度和不同金属层的蚀刻量而造成的多层配线的半导体装置的配线的断路、短路，得到较高的成品率，为保证其稳定性及蚀刻的平滑度及精度，在蚀刻液中需要加入多种组分，而常规的生产方法是将蚀刻液中的各组份在同一容器中一起混合。现有的高蚀刻速率...

也不能在回收结束后对装置内部进行清理的问题。为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种废铜蚀刻液的回收处理装置，包括装置主体，所述装置主体内部中间位置固定安装有分隔板，所述分隔板左端表面靠近中间位置固定安装有承载板，所述承载板上端表面放置有电解池，所述电解池内部中间位置设置有隔膜，所述装置主体上端表面靠近右侧安装有进液漏斗，所述进液漏斗上设置有过滤网，所述装置主体内部靠近顶端设置有进液管，所述进液管左端连接有伸缩管，所述伸缩管下端安装有喷头，所述装置主体上端表面靠近左侧固定安装有液压缸，所述液压缸下端安装有伸缩杆，所述伸缩杆下端固定安装有圆环块，所述圆环块与喷头之间固定连接有连接杆，...

618光电行业ITO**蚀刻液,专门针对氧化铟锡(ITO)玻璃导电薄膜镀层图线的脱膜蚀刻,它对于高阻抗ITO玻璃导电膜(PET-ITO)以及低阻抗ITO玻璃导电膜(PET-ITO)都且有优良的蚀刻速度与效果。具有速度快、侧蚀小、无沉淀、气味小、不攻击抗蚀层,不攻击基材,操作控制简便灵活等非常***的优点,可采取自动控制系统补加,也可人工补加方式。更重要的是丝毫不改变产品的导电阻抗电性数据。二、产品特点1)速度快市场之一般ITO蚀刻液速度大都在0.5nm/s,而KBX-618AITO蚀刻液蚀刻速度正常控制在2-10nm/s,速度快(具体设备情况有所差异)2)气味小、无烟雾、对皮肤刺激*目前市场蚀...

使硝酸钾储罐21和其它储罐的内部形成一个密闭的空间，避免环境外部的杂质进入储罐内，有效的提高了装置使用的密封性；紧接着，将磷酸与醋酸在个搅拌仓23中充分搅拌混合均匀，然后在第二个搅拌仓23中与硝酸充分搅拌混合均匀后，再进入配料罐中混合，将阴离子表面活性剂和聚氧乙烯型非离子表面活性剂在第三个搅拌仓23混合后再进入第四个搅拌仓23中，与氯化钾、硝酸钾、去离子水一起在第四个搅拌仓23中混合均匀，然后过滤后封装，先检查过滤板26进行更换或安装，过滤部件9的内部两侧嵌入连接有过滤板26，常规的生产方法是将蚀刻液中的各组份在同一容器中一起混合，其分散混合性能差，蚀刻液杂质含量多，过滤板26能将蚀刻...

ITO蚀刻液的分类：已经使用的蚀刻液类型有六种类型：酸性氯化铜、碱性氯化铜、氯化铁、过硫酸铵、硫酸/铬酸、硫酸/双氧水蚀刻液。酸性氯化铜，工艺体系，根据添加不同的氧化剂又可细分为氯化铜+空气体系、氯化铜+氯酸钠体系、氯化铜+双氧水体系三种蚀刻工艺，在生产过程中通过补加盐酸+空气、盐酸加氯酸钠、盐酸+双氧水和少量的添加剂来实现线路板板的连续蚀刻生产。ITO蚀刻液由氟化铵、草酸、硫酸钠、氢氟酸、硫酸、硫酸铵、甘油、水组成。江苏TIO去膜液生产商ITO显影剂就是一种纳米导光性能的材料合成的。蚀刻液使用时要注意什么？佛山天马用的蚀刻液蚀刻液推荐货源 内部顶部两侧的震荡弹簧件14，震荡弹簧件14顶...

也不能在回收结束后对装置内部进行清理的问题。为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种废铜蚀刻液的回收处理装置，包括装置主体，所述装置主体内部中间位置固定安装有分隔板，所述分隔板左端表面靠近中间位置固定安装有承载板，所述承载板上端表面放置有电解池，所述电解池内部中间位置设置有隔膜，所述装置主体上端表面靠近右侧安装有进液漏斗，所述进液漏斗上设置有过滤网，所述装置主体内部靠近顶端设置有进液管，所述进液管左端连接有伸缩管，所述伸缩管下端安装有喷头，所述装置主体上端表面靠近左侧固定安装有液压缸，所述液压缸下端安装有伸缩杆，所述伸缩杆下端固定安装有圆环块，所述圆环块与喷头之间固定连接有连接杆，...

铝板面蚀刻用：酸、碱都行。（铝板是两性材料，既能与酸反应，又能与碱反应，所以腐蚀液有的用碱性材料腐蚀，有的用酸性材料腐蚀，一般情况下，以酸性材料腐蚀的为多，碱性材料可以洗白。下好料的铝板用枣木碳研磨，去掉油腻、划痕，磨出哑光表面。然后用丝网版印上纹样，油墨型号为80-39、80-59、80-49等。这种耐腐蚀油墨细腻，印出的纹样质量高。印完纹样后放进电炉内烘干，然后用即时贴封住后面，用胶带封边，进入腐蚀工艺。铝板的腐蚀液配方如下：三氯化铁50%硫酸铜50%水适量，波美度15～20°之间，铝板腐蚀时应平放，在腐蚀的过程中纹样上溢出赭红色的滓渣，应随时用毛刷去掉，铝面上冒出大量泡泡，滓渣随泡泡浮起...