本发明涉及玻璃减薄技术领域,具体涉及一种玻璃减薄设备。背景技术:随着便携式电子器件的发展,手机、平板等便携式电子器件越来越纤细化及薄型化,因此需要制造较薄的玻璃基板。为了制造较薄的玻璃基板,目...
用于将空气喷射到玻璃的将被暴露于激光束的预定部分并因此瞬时去除喷淋液,从而可得到更准确地玻璃厚度测量数据。一般的,所述目标厚度为减薄处理后所需求玻璃的理论厚度值,所述理论厚度值为具有公差的范围...
用于实现将所述玻璃加工治具从所述转换区经所述冲洗区向所述蚀刻区的减薄前移动,以及从所述蚀刻区经所述冲洗区向所述转换区的减薄后移动;所述冲洗区设置于所述转换区和所述蚀刻区之间。较佳的,所述蚀刻区...
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来对所述待加工表面进行减薄。可选地,还包括:在所述磁转子运行一段时间后,更换所述磁转子。可选地,将待加工部件固定在托盘上包括:采用光刻胶将所述待加工部件固定在所述托盘上。可选地,对所述待加工部...
所述控制器用于控制减薄处理过程,具体的,在所述玻璃加工治具4从所述冲洗区2移动至所述腔室31内合适位置时打开所述喷淋组件33进行减薄处理操作,并在由所述主厚度测量仪32测得的玻璃厚度达到目标厚...