本发明涉及半导体制造技术领域,更具体地说,涉及一种抛光减薄装置和抛光减薄方法。背景技术:采用iii-v族化合物制作的半导体器件和超高速数字/数模混合电路等凭借其优良的频率特性,已经成为通讯、雷...
溶剂油化工原料¥东莞分公司所在地:广东东莞在线询价克拉玛依五家渠空压机积机油碳清洗剂UC-V205积碳除垢剂供应商型号UC-V205品牌长城比重1:闪点26240℃运动粘度60粘度等级32主营...
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所述控制器控制所述玻璃加工治具4在所述蚀刻区3内作往复移动,所述主厚度测量仪32测量玻璃厚度并且将关于测得厚度的信息实时发送到所述控制器;当测得玻璃厚度达到预设目标厚度时,所述控制器停止在所述...
苏州博洋化学股份有限公司联系人:丁 先 生 公司地址:苏州市高新区浒关工业园华桥路155号分机号: 欢迎光大顾客朋友来电咨询异丙醇,同时也欢迎各位来我司参观交流!苏州博洋化学股份有限公司联系人:丁 先...
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将待加工部件固定在托盘上包括:采用光刻胶将待加工部件固定在托盘上。具体地,将待加工部件背面喷涂厚度约为2μm的光刻胶,如az4620光刻胶,然后在托盘表面喷涂厚度约为3μm的光刻胶,如az46...
所述控制器用于控制减薄处理过程,具体的,在所述玻璃加工治具4从所述冲洗区2移动至所述腔室31内合适位置时打开所述喷淋组件33进行减薄处理操作,并在由所述主厚度测量仪32测得的玻璃厚度达到目标厚...
图1为本发明实施例提供的一种抛光减薄装置的结构示意图;图2为本发明实施例提供的一种托盘和待加工部件的键合固定方式示意图;图3为本发明实施例提供的一种磁转子的结构示意图;图4为本发明实施例提供一...
所述控制器进行第二次减薄厚度确认操作;具体的,通过设置于所述第三冲洗区2的第二辅助厚度测量仪进行厚度检测,从而实现所述减薄厚度确认操作,当所述减薄厚度未达到目标厚度时,所述玻璃加工治具4可再次...
降低待加工部件20如inp基晶圆的机械加工损伤。由于本发明实施例中采用光刻胶对托盘和待加工部件进行了固定,因此,对待加工部件的待加工表面进行抛光和减薄之后,还包括:对待加工部件进行清洗;采用特...
并控制磁转子12和喷头11每间隔20s旋转10s,也就是说,控制磁转子旋转10s,控制磁转子停止旋转后,控制喷头喷涂抛光液10s,停止喷涂抛光液10s后,控制磁转子旋转10s,以此类推。本发明...
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然后将装有蚀刻液的石英烧瓶放入加热套中加热,待加热到确定温度后,放入氮化硅样片进行蚀刻;蚀刻完后,取出样片采用热超纯水清洗和氮气吹干后,使用椭圆偏振光谱仪对蚀刻前所取位置的6个点的厚度进行测量...
图2为所述蚀刻区的结构示意图;图3为所述玻璃加工治具的种结构正视图;图4为所述玻璃加工治具的第二种结构正视图;图5为图3中的局部放大图;图6为所述玻璃加工治具的结构俯视图;图7为所述底支撑件的...
在本发明的一个实施例中,抛光液110的主要成分包括:碳化硅颗粒,颗粒直径为50nm~200nm,体积比为3%~5%;次氯酸盐,体积比为30%~40%;氢溴酸,体积比为5%~7%,di水,体积比...
且所述限位块438和所述第二限位块439均可在所述限位孔437内移动,通过所述连接部433的限位效果,避免所述支撑条431和所述第二支撑条432在磁力作用下产生脱离,从而使所述支撑条431和所...
将待加工部件固定在托盘上包括:采用光刻胶将待加工部件固定在托盘上。具体地,将待加工部件背面喷涂厚度约为2μm的光刻胶,如az4620光刻胶,然后在托盘表面喷涂厚度约为3μm的光刻胶,如az46...
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来对所述待加工表面进行减薄。可选地,还包括:在所述磁转子运行一段时间后,更换所述磁转子。可选地,将待加工部件固定在托盘上包括:采用光刻胶将所述待加工部件固定在所述托盘上。可选地,对所述待加工部...
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来对所述待加工表面进行减薄。可选地,还包括:在所述磁转子运行一段时间后,更换所述磁转子。可选地,将待加工部件固定在托盘上包括:采用光刻胶将所述待加工部件固定在所述托盘上。可选地,对所述待加工部...
用于实现将所述玻璃加工治具从所述转换区经所述冲洗区向所述蚀刻区的减薄前移动,以及从所述蚀刻区经所述冲洗区向所述转换区的减薄后移动;所述冲洗区设置于所述转换区和所述蚀刻区之间。较佳的,所述蚀刻区...
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