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    即两所述侧板422之间设置有一排所述固定板423，从而形成对应设置有所述侧支撑件44的所述竖直平板421，在各所述放置部内放置有一排玻璃，可实现所述放置部结构的小型化，便于在同一所述玻璃加工治具4上设置若干所述放置部以使各所述放置部对应不同尺寸的玻璃。图4为所述调节槽的另一种实施方式，所述调节槽包括若干所述水平槽424和与所述水平槽424均竖直贯通连接的所述竖直槽425，所述固定槽426设置于所述水平槽424的下边缘；两所述竖直平板421均设置有所述侧支撑件44，同一所述水平槽424可设置两个所述固定卡块427，即两所述侧板422之间设置有两排所述固定板423，两所述固定板423分别对应两所述竖直平板421，使在同一所述放置部内分割处两个放置空间，从而在各所述放置部内可放置两排玻璃，便于节省所述玻璃加工治具4上的有限空间，可大尺寸玻璃和小尺寸玻璃配合设置于同一所述放置部内。较佳的，两相邻所述水平槽424之间还设置有至少两个定位槽428，所述固定板423两端设置有定位孔429，当所述固定卡块427设置于所述固定槽426内时，所述定位槽428和所述定位孔429位置对应；通过将螺钉穿过所述固定槽426螺纹固定在所述定位孔429中，保证所述固定卡块427在所述固定槽426内。减薄清洗剂，专业解决涂层过厚难题，提高产品良率。无锡性价比高的减薄用清洗剂费用是多少

    若干所述侧支撑件44固定设置在所述固定板423的端面上；所述固定板423两端均设置有至少两个固定卡块427，所述固定卡块427一般设置为矩形横截面结构，便于所述固定板423端面的朝向定位；对应的，所述调节槽内设置有固定槽426，当所述固定板423两端各自的两所述固定卡块427分别设置于对应的所述固定槽426内时，设置有所述侧支撑件44的端面对应所述竖直平板421上的所述侧支撑件44，且设置所述侧支撑件44的所述竖直平板421和所述固定板423设置在所述底支撑件43的两侧，从而实现对所述盛放部内玻璃的支撑限位。其中，如图3所示，所述侧板422上所述调节槽的一种实施方式为，所述调节槽包括若干水平槽424和与所述水平槽424均竖直贯通连接的竖直槽425，所述固定槽426设置于所述水平槽424的下边缘，所述固定槽426对应所述固定卡块427设置为u型槽，从而便于固定所述固定卡块427的摆放位置。所述水平槽424和所述竖直槽425的尺寸均对应所述固定卡块427的尺寸设置，使所述固定卡块427可在所述水平槽424和所述竖直槽425内自由移动。在本实施方式中，两所述竖直平板421中一所述竖直平板421上设置有所述侧支撑件44，同一所述水平槽424多只设置一个所述固定卡块427。无锡性价比高的减薄用清洗剂质量比较好的减薄用清洗剂的公司。

    磁转子12放置在待加工部件20的待加工表面上，用于通过旋转对待加工部件20的待加工表面进行机械研磨，对待加工表面进行减薄。由于减薄过程中待加工部件20如inp基晶圆本身不旋转，因此，可以降低抛光减薄过程中对待加工部件20如inp基晶圆的挤压应力，降低待加工部件20如inp基晶圆的机械加工损伤。可选地，本发明实施例中通过光刻胶键合固定待加工部件20和托盘10。当然，本发明并不限于此，在其他实施例中，待加工部件20和托盘10还可以采用其他胶体进行键合固定。基于此，如图2所示，本发明实施例中的抛光减薄装置还包括热板14，该热板14设置在托盘10底部，用于对托盘10进行加热，以使待加工部件20与托盘10键合固定。具体地，将待加工部件20背面喷涂厚度约为2μm的光刻胶21，如az4620光刻胶，然后在托盘10表面喷涂厚度约为3μm的光刻胶21，如az4620光刻胶，之后，将托盘10光刻胶面向上放于温度为90℃的热板14上，将待加工部件20光刻胶面和托盘10光刻胶面贴合，在2×10-2mabr真空下，施加1bar压强于待加工部件20上进行键合，键合时间20min。本发明实施例中，采用喷头11向待加工部件20的待加工表面喷涂抛光液110，来对待加工部件20的待加工表面进行抛光。需要说明的是。

    图1为本发明实施例提供的一种抛光减薄装置的结构示意图；图2为本发明实施例提供的一种托盘和待加工部件的键合固定方式示意图；图3为本发明实施例提供的一种磁转子的结构示意图；图4为本发明实施例提供一种磁转子的旋转方式的示意图；图5为本发明实施例提供的一种抛光减薄方法的流程示意图。具体实施方式以上是本发明的思想，为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。本发明实施例提供了一种抛光减薄装置，用于对inp基晶圆等部件进行抛光减薄，如图1所示，包括托盘10、喷头11和磁转子12，当然，本发明实施例中的抛光减薄装置还包括反应室13等，托盘10、喷头11和磁转子12等在反应室13内进行抛光和减薄反应。其中，托盘10，可选为石英托盘，用于固定待加工部件20，待加工部件20包括inp基晶圆。喷头11用于向待加工部件20的待加工表面喷涂抛光液110，以对待加工表面进行抛光。去除涂层，减薄用清洗剂是您的得力助手。

    所述支撑条431和所述第二支撑条432一一平行对应设置，所述连接部433活动连接所述支撑条431和所述第二支撑条432，所述支撑条431固定设置于所述底座41上，所述接触部434均匀设置在所述第二支撑条432上。同时可通过设置所述支撑条431的高度或所述支撑条431的固定位置从而调节所述底支撑件43的高度，如通过将上述支撑条431的两端固定在两所述竖直平板421上。较佳的，所述支撑条431和所述第二支撑条432上设置有磁性组，所述支撑条431和所述第二支撑条432在所述磁性组提供的磁性斥力作用下具有调节间隙。所述磁性组包括磁性件435和第二磁性件436，所述磁性件435和所述第二磁性件436分别设置于所述支撑条431和所述第二支撑条432上，且所述磁性件435和所述第二磁性件436之间具有磁性斥力，从而使所述第二支撑条432悬浮于所述支撑条431的上方。所述连接部433设置有限位孔437，所述限位孔437设置为腰型孔，所述支撑条431的水平两侧均设置有若干限位块438，所述第二支撑条432的水平两侧均设置有若干第二限位块439，所述限位块438和所述第二限位块439一一对应设置，对应设置的所述限位块438和所述第二限位块439均设置在同一所述连接部433的所述限位孔437内。减薄用清洗剂，专为去除多余涂层设计，不留痕迹。。什么是减薄用清洗剂替代

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    本发明涉及玻璃减薄技术领域，具体涉及一种玻璃减薄设备。背景技术：随着便携式电子器件的发展，手机、平板等便携式电子器件越来越纤细化及薄型化，因此需要制造较薄的玻璃基板。为了制造较薄的玻璃基板，目前的采用的方法是浸泡式减薄法。用浸泡式减薄法减薄玻璃是将玻璃减薄液放入玻璃减薄设备的反应槽中，然后将玻璃放入玻璃减薄液中放置一定时间，使玻璃减薄液与玻璃反应，实现玻璃减薄。目前的浸泡式减薄法中，反应产物会悬浮于玻璃减薄液中，然后再粘附在玻璃上，造成不良品；并且，这种方法容易造成蚀刻不均，导致进行减薄后还需要进行抛光处理，提高了制备成本。鉴于上述缺陷，本发明创作者经过长时间的研究和实践终于获得了本发明。技术实现要素：为解决上述技术缺陷，本发明采用的技术方案在于，提供一种玻璃减薄设备，包括蚀刻区，用于对竖直容纳在玻璃加工治具中的多个玻璃进行减薄处理；冲洗区，用于所述玻璃加工治具上的玻璃进行减薄前清洁和减薄后清洁；转换区，用于待减薄处理的所述玻璃加工治具加载到所述冲洗区中，并将减薄处理后的所述玻璃加工治具从所述冲洗区卸载到外部；制动组件。无锡性价比高的减薄用清洗剂费用是多少