伴随着光纤通信技术的快速发展,小到芯片间,大到数据中心间的大规模数据交换处理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互联。目前,主流的光互联技术分为两类。一类是基于III-V族半导体材料,另一类是基于...
硅光芯片耦合测试系统系统的服务器为完成设备控制及自动测试应包含有自动化硅光芯片耦合测试系统服务端程序,可以使用于根据测试站请求信息分配测试设备,并自动切换光矩阵进行自动测试。服务器连接N个测试站、测试...
硅硅光芯片耦合测试系统中硅光耦合结构需要具备:硅光半导体元件,在其上表面具有发硅光受硅光部,且在下表面侧被安装于基板;硅光传输路,其具有以规定的角度与硅光半导体元件的硅光轴交叉的硅光轴,且与基板的安装...
硅光芯片耦合测试系统耦合掉电,是在耦合的过程中断电致使设备连接不上的情况,如果电池电量不足或者使用程控电源时供电电压过低、5V触发电压未接触好、测试连接线不良等都会导致耦合掉电的现象。与此相似的耦合充...
空间激光通信技术是以激光光束为载波进行空间信息传输的技术。相比传统微波通信,具有频带宽、保密性强、抗电磁干扰和无需申请频段等特点。空间激光载波通常以光学天线为接收终端,将空间光耦合进入单模或多模光纤进...
随着时间的延续,不规则温度变化会造成渐渐的结构弯曲。减小温度效应的关键在于控制环境减少温度变化。例如,避免在平台下放置散热设备,隔绝热源设备和硬件,如光源、火焰等。良好的热传导性可起到作用,然而,在极...
我们对单模光纤间的相互耦合、多模光纤出射光场的光束及光强做了基本的了解及分析,为后面的多-单模光纤耦合系统的架构打下基础。其次,通过对耦合器件自聚焦透镜及球透镜的分析及研究,设计并研制出了多模光纤到单...
探针台主要用途是为半导体芯片的电参数测试提供一个测试平台,探针台可吸附多种规格的芯片,并提供多个可调测试及探卡测试针台座,配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参数检测。半...
晶圆探针台还可以在晶圆划片线上执行任何测试电路。一些公司从这些划线测试结构中获得大部分有关器件性能的信息。当特定芯片的所有测试图案都通过时,它的位置会被记住,以便以后在IC封装过程中使用。有时,芯片有...
相对于平面电机工作台,丝杠导轨结构的工作台结构组成较复杂,工作台由上层(x向)及下层(y向)两部分组成。工作台由两个步进电机分别驱动x、y向精密滚珠丝杠副带动工作台运动,导向部分采用精密直线滚动导轨。...
谈到光子晶体光纤耦合系统就先了解一下光子晶体。晶体的概念较早由和于年各自单独的提出。光子晶体是将不同介电常数的介质材料在一维、二维或三维空间内组成具有光波长量级的周期结构使得在其中传播的光子形成光子带...
近年来,半导体作为信息产业的基石和兵家必争之地成为本轮贸易战的焦点。2019年,中美摩擦、日韩半导体材料争端对全球半导体产业竞争格局也带来了较大的影响。在自主可控发展策略指导下、在资本与相关配套政策扶...
探针台概要:晶圆探针台是在半导体开发和制造过程中用于晶片电气检查的设备。在电气检查中,通过探针或探针卡向晶片上的各个设备提供来自测量仪器或测试器的测试信号,并返回来自设备的响应信号。在这种情况下,晶片...
相对于平面电机工作台,丝杠导轨结构的工作台结构组成较复杂,工作台由上层(x向)及下层(y向)两部分组成。工作台由两个步进电机分别驱动x、y向精密滚珠丝杠副带动工作台运动,导向部分采用精密直线滚动导轨。...
x-y工作台的维护与保养:无论是全自动探针测试台还是自动探针测试台,x-y向工作台都是其很中心的部分。有数据表明探针测试台的故障中有半数以上是x-y工作台的故障,而工作台故障有许多是对其维护保养不当或...
定子在加工过程中生产厂家根据不同的设计要求如分辨力等,用机加工的方法在一平面的铁制铸件上加工出若干个线槽,线槽间的距离即称为平面电机的齿距,而定子则按不同的细分控制方式,按编制好的运行程序借助于平面定...
X系列探针台:1、基板采用铸件为基准进行设计,使运动的稳定性得到提升,底板的重量同样在隔震性能上得到提高。2、运动系统采用的是日系高刚性、高精密的导轨和丝杆;反馈检测系统采用的是0.1μm分辨率光栅尺...
探针台由哪些部分组成?样品台(载物台):是定位晶圆或芯片的部件设备。通常会根据晶圆的尺寸来设计大小,并配套了相应的精密移动定位功能。光学元件:这个部件的作用使得用户能够从视觉上放大观察待测物,以便精确...
探针台是半导体(包括集成电路、分立器件、光电器件、传感器)行业重要的检测装备之一,其普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量,旨在确保质量及可靠性,并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。通过与测试仪器的配...
通常,参数测试系统将电流或电压输入被测器件(DUT),然后测量该器件对于此输入信号的响应。这些信号的路径为:从测试仪通过电缆束至测试头,再通过测试头至探针卡,然后通过探针至芯片上的焊点,到达被测器件,...
探针台将参数特性不符合要求的芯片记录下来,在进入后序工序前予以剔除,极大降低器件的制造成本。探针台主要用于晶圆制造环节的晶圆检测、芯片研发和故障分析等应用。半导体测试可以按生产流程可以分为三类:验证测...
光耦合是对同一波长的光功率进行分路后合路。通过光耦合我们可以将两路光信号合成到一路上,主要用来用来传送信号,实现型号的光电转换等耦合:是指两个或两个以上的电路元件或电网络等的输入与输出之间存在紧密配合...
探针治具的校准:我们希望校准过程尽可能的把测试网络中除DUT外所有的误差项全部校准掉,当使用探针夹具的方式进行操作有两种校准方法:1一种方式是直接对着电缆的SMA端面进行校准,然后通过加载探针S2P文...
使用光纤耦合系统通过数据进行对比分析,得出较好的耦合效率数值及此时各个耦合器件之间的距离。当多模光纤距离自聚焦透镜为1.87mm,自聚焦透镜距离带球透镜的单模光纤为1.26mm的时候,耦合效率达到较大...
基于热-结构-电磁多物理场耦合有限元方法,分析得到了保偏光纤耦合系统的传输特性和耦合系数在熔锥区的变化规律;构建了保偏光纤耦合系统熔融拉锥系统,该系统结构紧凑、使用方便、成本低,能够实现自动化的保偏光...
晶圆测试基本的一点就是:晶圆测试必须能够辨别芯片的好坏,并使合格芯片继续进入下面的封装工艺。为了确保芯片功能和成品率的有效测试,封装厂商和设备制造者需要不断探索,进而找到高精度、高效率和低成本的测试方...
设计和研发新型光纤的重点是拉制工艺的控制和使用材料的选取。传统单模光纤要求纤芯和包层材料的折射率相似(一般来讲折射率差在1%左右),而光子晶体光纤耦合系统却要求折射率差值比较大,达到50%~100%。...
晶圆测试是在半导体器件制造过程中执行的一个步骤。在此步骤中,在将晶圆送至芯片准备之前执行,晶圆上存在的所有单个集成电路都通过对其应用特殊测试模式来测试功能缺陷。晶圆测试由称为晶圆探针器的测试设备执行。...
定子在加工过程中生产厂家根据不同的设计要求如分辨力等,用机加工的方法在一平面的铁制铸件上加工出若干个线槽,线槽间的距离即称为平面电机的齿距,而定子则按不同的细分控制方式,按编制好的运行程序借助于平面定...
光纤耦合系统按从强到弱的顺序的分类:(1)内容耦合。当一个模块直接修改或操作另一个模块的数据,或者直接转入另一个模块时,就发生了内容耦合。此时,被修改的模块完全依赖于修改它的模块。(2)公共耦合。两个...