UFS 专属烧录器能够支持复杂的 UFS Descriptors 等配置，充分满足了专业领域的需求。UFS Descriptors 包含了 UFS 芯片的各种属性信息和功能配置参数，对芯片的正常工作和...

IC烧录器在设计之初就充分考虑了芯片封装的多样性，通过模块化的接口设计和灵活的适配机制，能够兼容多种芯片封装形式，包括DIP、SOP、SSOP、QFP、BGA等常见封装，以及一些特殊定制的封装类型。不...

IC烧录器在数据传输性能上的突破，很大程度上得益于其配备的高速传输接口，如USB3.0、PCIe等先进接口技术。这些高速接口能够大幅提升数据在烧录器与芯片之间的传输速率，相比传统接口，数据传输时间缩短...

研发阶段的芯片编程常伴随频繁的程序修改与烧录，数据传输速度直接影响研发效率，工程型烧录器的“高速接口”设计正是针对这一需求。其配备的接口类型包括USB3.0、千兆以太网、PCIe等，其中USB3.0接...

DP3T Plus 不仅在硬件上追求效能，更在软件层面导入智能化管理机制。透过 DediProg 自研的 DediWare 软件平台，操作人员可轻松创建烧录项目（Project），系统将自动执行参数设...

DP3T Plus 具备高度兼容性的进出料设计，支援管装、卷带与托盘等多种形式，满足从研发试产到大规模量产的不同场景。客户可根据 IC 封装特性与产线规划，自由搭配对应的进出料模组，快速整合至现有生产...

离线型烧录器配备了先进的智能任务管理系统，能同时存储并处理多个烧录任务。操作人员可提前将不同产品的烧录参数、程序文件等预设到设备中，系统会按优先级自动排序执行，无需人工逐次设置。在生产切换时，只需选择...

UFS 专属烧录器能够支持复杂的 UFS Descriptors 等配置，充分满足了专业领域的需求。UFS Descriptors 包含了 UFS 芯片的各种属性信息和功能配置参数，对芯片的正常工作和...

DP3T Plus 采用高度模块化的结构设计理念，让设备能够因应不同芯片封装与生产需求灵活调整。传统自动烧录设备在更换烧录座时，往往需要额外购置压制模块或复杂的机械调校，而 DP3T Plus 透过创...

IC专业烧录器具有强大的适应性，能够适应多种芯片封装形式，包括DIP、SOP、QFP、BGA等常见封装以及一些特殊的定制封装。这种适应性使其应用范围不受限制，能够满足不同行业、不同产品对芯片烧录的需求...

离线型烧录器采用低功耗设计，在保证烧录性能的同时，较大限度地降低了能源消耗。与传统依赖PC的烧录方式相比，它无需为PC提供持续的电力支持，减少了整体的能耗。长期使用下来，能够为企业节省大量的电费支出，...

离线型烧录器在人机交互设计上颇具匠心，其自带的高清显示屏成为操作与监控的主要枢纽。显示屏上能够清晰展示完整的操作流程指引，从芯片型号选择、烧录参数设置到数据导入等步骤，都以直观的图标和文字呈现，降低了...