HERCULES光刻轨道系统技术数据：对准方式：上侧对准：≤±0.5µm；底侧对准：≤±1,0µm；红外校准：≤±2,0µm/具体取决于基材先进的对准功能：手动对准；自动对准；动态对准。对准偏移校正：自动交叉校正/手动交叉校正；大间隙对准。工业自动化功能：盒式磁带/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理曝光源：汞光源/紫外线LED光源曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式楔形补偿：全自动软件控制；非接触式曝光选项：间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光系统控制操作系统：Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数多语言用户GUI和支持：CN，DE，F...

EVG®610特征：晶圆/基板尺寸从小到200mm/8''顶侧和底侧对准能力高精度对准台自动楔形补偿序列电动和程序控制的曝光间隙支持蕞新的UV-LED技术蕞小化系统占地面积和设施要求分步流程指导远程技术支持多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）便捷处理和转换重组台式或带防震花岗岩台的单机版EVG®610附加功能：键对准红外对准纳米压印光刻（NIL）EVG®610技术数据：对准方式上侧对准：≤±0.5µm底面要求：≤±2,0µm红外校准：≤±2,0µm/具体取决于基板材料键对准：≤±2,0µmNIL对准：≤±2,0µmHERCULES 全电动顶部和底部分离场...

EVG®610 掩模对准系统 ■ 晶圆规格 ：100 mm / 150 mm / 200 mm ■ 顶/底部对准精度达到 ± 0.5 µm / ± 1.0 µm ■ 用于双面对准高/分辨率顶部和底部分裂场显微镜 ■ 软件，硬件，真空和接近式曝光 ■ 自动楔形补偿 ■ 键合对准和NIL可选 ■ 支持**/新的UV-LED技术 EVG®620 NT / EVG®6200 NT 掩模对准系统（自动化和半自动化） ■ 晶圆产品规格 ：150 mm / 200 mm ■ 接近式楔形错误补偿...

EVG®610 掩模对准系统 ■ 晶圆规格 ：100 mm / 150 mm / 200 mm ■ 顶/底部对准精度达到 ± 0.5 µm / ± 1.0 µm ■ 用于双面对准高/分辨率顶部和底部分裂场显微镜 ■ 软件，硬件，真空和接近式曝光 ■ 自动楔形补偿 ■ 键合对准和NIL可选 ■ 支持**/新的UV-LED技术 EVG®620 NT / EVG®6200 NT 掩模对准系统（自动化和半自动化） ■ 晶圆产品规格 ：150 mm / 200 mm ■ 接近式楔形错误补偿...

EVG ® 101--先进的光刻胶处理系统 主要应用：研发和小规模生产中的单晶圆光刻胶加工 EVG101光刻胶处理系统在单腔设计中执行研发类型的工艺，与EVG的自动化系统完全兼容。EVG101光刻胶处理机支持**/大300 mm的晶圆，并可配置用于旋涂或喷涂以及显影应用。通过EVG先进的OmniSpray涂层技术，在互连技术的3D结构晶圆上获得了光致光刻胶或聚合物的保形层。这确保了珍贵的高粘度光刻胶或聚合物的材料消耗降低，同时提高了均匀性和光刻胶铺展选择。这**地节省了用户的成本。 在全球范围内，我们为许多用户提供了量产型的光刻机系统，并得到了他们的无数好评。IQ...

EVG620 NT或完全容纳的EVG620 NT Gen2掩模对准系统配备了集成的振动隔离功能，可在各种应用中实现出色的曝光效果，例如，对薄而厚的光刻胶进行曝光，对深腔进行构图并形成可比的形貌，以及对薄而易碎的材料（例如化合物半导体）进行加工。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。 EVG620 NT特征： 晶圆/基板尺寸从小到150 mm / 6'' 系统设计支持光刻工艺的多功能性 易碎，薄或翘曲的多种尺寸的晶圆处理，更换时间短 带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿序列 研发设备与EVG的**技术平台无缝集成，这...

此外，EVG光刻机不断关注未来的市场趋势 - 例如光学3D传感和光子学 - 并为这些应用开发新的方案和调整现有的解决方案，以满足客户不断变化的需求。我们用持续的技术和市场地位证明了这一点，包括EVG在使用各种非标准抗蚀剂方面的****的经验，这些抗蚀剂针对独特的要求和参数进行了优化。了解客户需求和有效的全球支持是我们提供优先解决方案的重要基础。只有接近客户，才能得知客户**真实的需求，这是我们一直时刻与客户保持联系的原因之一。EVG所有掩模对准器都支持EVG专有的NIL技术。EVG620 NT光刻机功率器件应用 这使得可以在工业水平上开发新的设备或工艺，这不仅需要高度的灵活性，而且需要可控和可...