电阻率测量仪使用注意事项:1. 仪器操作前需进行正确的设置和连接,遵循检测规范,以保证测量数据的准确性。2. 在使用时要注意避免探针发生短路,同时保持探针与待测物的接触良好,避免测量不准或者出现异常波...
晶圆缺陷检测光学系统的算法主要包括以下几种:1、基于形态学的算法:利用形态学运算对图像进行处理,如膨胀、腐蚀、开闭运算等,以提取出缺陷区域。2、基于阈值分割的算法:将图像灰度值转化为二值图像,通过设定...
晶圆缺陷检测光学系统通常由以下部分组成:1、光源:光源是光学系统的基础,在晶圆缺陷检测中通常使用的是高亮度的白光或激光光源。2、透镜系统:透镜系统包括多个透镜,用于控制光线的聚散和形成清晰的影像,从而...
高精度电容位移传感器出现故障如何解决?1. 检查连接:首先,需要检查传感器的连接是否正确、接头是否松动等,排除可能的连接问题。2. 排除电源故障:检查传感器的电源是否正常供电,是否存在供电不稳定的情况...
位移传感器又称为线性传感器,是一种属于金属感应的线性器件,传感器的作用是把各种被测物理量转换为电量。在生产过程中,位移的测量一般分为测量实物尺寸和机械位移两种。按被测变量变换的形式不同,位移传感器可分...
晶圆缺陷检测光学系统的维护保养需要注意什么?1、清洁光学元件。光学元件表面如果有灰尘或污垢,会影响光学成像效果,因此需要定期清洁。清洁时应使用干净的棉布或专业清洁液,注意不要刮伤元件表面。2、保持设备...
薄膜应力分析仪的影响因素有哪些?1. 温度变化:温度是薄膜应力的一个很大的影响因素。在温度变化时,薄膜的内部结构会发生变化,从而会导致薄膜应力的改变。在测量时,需要将样品和仪器置于恒温环境中,以保持温...
选购高精度电容位移传感器时,需要注意什么?1. 测量范围:需要根据实际需求选择适当的测量范围,以充分使用其测量能力。2. 精度和灵敏度:需要根据实际需求选择具有合适的精度和灵敏度的传感器,以保证测量的...
晶圆缺陷检测光学系统如何进行数据处理和分析?晶圆缺陷检测光学系统进行数据处理和分析通常分为以下几个步骤:1、图像预处理:首先对采集到的缺陷图像进行预处理,包括去除噪声、调整图像亮度和对比度等。2、特征...
晶圆缺陷检测光学系统在半导体生产中扮演着非常重要的角色,其作用如下:1、检测晶圆缺陷:晶圆缺陷检测光学系统通过利用光学成像技术,可以检测晶圆表面的缺陷和污染物。这些缺陷包括磨损、划痕、光栅缺陷和雾点等...
高精度电容位移传感器操作指南:1. 安装传感器。将传感器安装在需要测量位移或形变的物体上,并确保传感器的位置准确、固定和稳定。2. 连接传感器。根据各种类型的传感器,选择合适的连接方式,将传感器输出信...
晶圆缺陷检测光学系统如何进行数据处理和分析?晶圆缺陷检测光学系统进行数据处理和分析通常分为以下几个步骤:1、图像预处理:首先对采集到的缺陷图像进行预处理,包括去除噪声、调整图像亮度和对比度等。2、特征...
电位器式位移传感器,它通过电位器元件将机械位移转换成与之成线性或任意函数关系的电阻或电压输出。普通直线电位器和圆形电位器都可分别用作直线位移和角位移传感器。但是,为实现测量位移目的而设计的电位器,要求...
薄膜应力分析仪:美国FSM公司成立于1988年,总部位于圣何塞,多年来为半导体、发光二极管LED、光伏电池、平板显示器等高新行业提供各式精密的测量设备,至今设备已经交付客户超过1000台以上。FSM率...
位移传感器的特点:位移传感器是一种测量物体或构件位置和方向的传感器,它的特点包括:1. 高精度:位移传感器的测量精度可达微米等级,能够提供高精度的位移测量数据。2. 高稳定性:位移传感器能够稳定地进行...
EVG320技术数据晶圆直径(基板尺寸)200、100-300毫米清洁系统开室,旋转器和清洁臂腔室:由PP或PFA制成(可选)清洁介质:去离子水(标准),其他清洁介质(可选)旋转卡盘:真空卡盘(标准)...
电容式位移传感器具有哪些应用优势?电容式位移传感器应用优势:1. 测量精度高:电容式位移传感器具有很高的测量精度,测量范围适中,且可以达到亚微米级别的精度,适用于高精度测量场合。2. 灵敏度好:电容式...
键合机特征 高真空,对准,共价键合 在高真空环境(<5·10-8mbar)中进行处理 原位亚微米面对面对准精度 高真空MEMS和光学器件封装原位表面和原生氧化物去除 优异的表面性能 导电键合 室温过程...
EVG®6200键合机选件 自动对准 红外对准,用于内部基板键对准 NanoAlign®包增强加工能力 可与系统机架一起使用 掩模对准器的升级可能性 技术数据 常规系统配置 桌面 系统机架:可选 隔振...
在键合过程中,将两个组件的表面弄平并彻底清洁以确保它们之间的紧密接触。然后它们被夹在两个电极之间,加热至752-932℃(华氏400-500摄氏度),和几百到千伏的电势被施加,使得负电极,这就是所谓的...
针对表面带有微结构硅晶圆的封装展开研究,以采用 Ti / Au 作为金属过渡层的硅—硅共晶键合为对象,提出一种表面带有微结构的硅—硅共晶键合工艺,以亲水湿法表面活化处理降低硅片表面杂质含量,以微装配平...
EVG®540自动晶圆键合机系统全自动晶圆键合系统,适用于蕞/大300mm的基板技术数据EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机,设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装,3D互连和M...
EVG®850TB临时键合机特征:开放式胶粘剂平台;各种载体(硅,玻璃,蓝宝石等);适用于不同基板尺寸的桥接工具功能;提供多种装载端口选项和组合;程序控制系统;实时监控和记录所有相关过程参数;完全集成...
薄膜应力分析仪对使用环境有什么要求?1. 温度控制:薄膜应力分析仪需要在恒定的温度下进行测量,因此需要控制实验室的温度。为避免温度变化引起的薄膜内部结构的变化,一些仪器具有加热和冷却控制功能。2. 湿...
晶圆级封装在封装方式上与传统制造不同。该技术不是将电路分开然后在继续进行测试之前应用封装和引线,而是用于集成多个步骤。在晶片切割之前,将封装的顶部和底部以及焊锡引线应用于每个集成电路。测试通常也发生在...
EVG®501晶圆键合机(系统) ■研发和试生产的蕞/低 购置成本 ■真正的低强度晶圆楔形补偿系统,可实现蕞/高产量 ■强劲的压力和温度均匀性 ■自动键合和数据记录 ■高真空键合室 (使用真空涡轮增压...
EVG®620BA自动键合对准系统:用于晶圆间对准的自动键合对准系统,用于研究和试生产。EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名,专为ZUI大150mm晶圆尺寸的晶圆间对准而设计。EVG...
EVG®850SOI的自动化生产键合系统 自动化生产键合系统,适用于多种熔融/分子晶圆键合应用 特色 技术数据 SOI晶片是微电子行业有望生产出更快,性能更高的微电子设备的有希望的新基础材料。晶圆键合...
EVG®320自动化单晶圆清洗系统用途:自动单晶片清洗系统,可有效去除颗粒EVG320自动化单晶圆清洗系统可在处理站之间自动处理晶圆和基板。机械手处理系统可确保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自动预...
薄膜应力分析仪如何维护保养?1. 清洁保养:薄膜应力分析仪必须保持干燥和清洁,使用后应立即对仪器表面和内部进行清洁。2. 常规维护:薄膜应力分析仪在使用过程中需要定期检查各个部件的密封、电源等系统,确...