生物医疗设备涂层应用生物医疗器械应用中的涂层生物医疗器械的制造和准备方面会用到许多类型的涂层。有些涂层是为了保护设备免受腐蚀,而其他的则是为了预防组织损伤、敢染或者是排异反应。药物传输涂层也变得日益普...
EVG®850LT特征利用EVG的LowTemp™等离子基活技术进行SOI和直接晶圆键合适用于各种熔融/分子晶圆键合应用生产系统可在高通量,高产量环境中运行盒到盒的自动操作(错误加载,SMIF或FOU...
参考材料备用BK7和二氧化硅参考材料。BG-Microscope显微镜系统内取背景反射的小型抗反光镜BG-F10-RT平台系统内获取背景反射的抗反光镜REF-Al-1mmSubstrate基底-高反射...
电容式位移传感器如何维护?需要从哪几个方面注意?1. 清洁传感器:经常检查传感器表面是否有污垢或灰尘,可用干净、柔软的布轻轻擦拭传感器表面。2. 防止碰撞震动:传感器在使用时要避免碰撞和震动,以免影响...
EVG®720自动SmartNIL®UV纳米压印光刻系统自动全视野的UV纳米压印溶液达150毫米,设有EVG's专有SmartNIL®技术EVG720系统利用EVG的创新SmartNIL技术和材料专业...
EVG®510HE特征:用于聚合物基材和旋涂聚合物的热压印应用自动化压印工艺EVG专有的独力对准工艺,用于光学对准的压印和压印完全由软件控制的流程执行闭环冷却水供应选项外部浮雕和冷却站EVG®510H...
电阻率测量仪如何选购?需要注意哪些?1.应用领域:在进行选择时,首先要确认要测试的材料类型以及应用领域,这是选择电阻率测量仪的关键。例如,如果需要测试塑料或橡胶等绝缘材料的电阻率,则需要选择一个专门用...
EVG®720特征:体积验证的压印技术,具有出色的复制保真度专有SmartNIL®技术,多使用聚合物印模技术集成式压印,UV固化脱模和工作印模制造盒带到盒带自动处理以及半自动研发模式可选的顶部对准可选...
电阻率测量仪使用的探针需要具备哪些特征?1. 导电性好:电阻率测量仪的探针需要能够传递电流和测量电压,因此需要具备良好的导电性能。2. 机械强度高:为了保证探针不变形、不断裂,需要探针具有足够的机械强...
生物医疗器械应用中的涂层生物医疗器械的制造和准备方面会用到许多类型的涂层。有些涂层是为了保护设备免受腐蚀,而其他的则是为了预防组织损伤、感然或者是排异反应。 药物传输涂层也变得日益普通。其它生物医学器...
FSM413MOT红外干涉测量设备:适用于所有可让红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………应用:衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)平整度厚度...
FSM膜厚仪简单介绍:FSM128厚度以及TSV和翘曲变形测试设备:美国FrontierSemiconductor(FSM)成立于1988年,总部位于圣何塞,多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的...
高精度电容位移传感器具有哪些优点?1. 高精度:作为一种高精度的位移传感器,高精度电容位移传感器可以提供极高的测量准确性。2. 高稳定性:高精度电容位移传感器的稳定性较高,可以准确地测量长时间内的位移...
纳米压印应用二:面板尺寸的大面积纳米压印EVG专有的且经过大量证明的SmartNIL技术的蕞新进展,已使纳米图案能够在面板尺寸蕞大为Gen3(550mmx650mm)的基板上实现。对于不能减小尺寸的显...
纳米压印应用二:面板尺寸的大面积纳米压印EVG专有的且经过大量证明的SmartNIL技术的蕞新进展,已使纳米图案能够在面板尺寸蕞大为Gen3(550mmx650mm)的基板上实现。对于不能减小尺寸的显...
SmartNIL技术简介SmartNIL是基于紫外线曝光的全域型压印技术,可提供功能强大的下一代光刻技术,几乎具有无限的结构尺寸和几何形状功能。由于SmartNIL集成了多次使用的软标记处理功能,因此...
SmartNIL是一项关键的启用技术,可用于显示器,生物技术和光子应用中的许多新创新。例如,SmartNIL提供了无人能比的全区域共形压印,以便满足面板基板上线栅偏振器的ZUI重要标准。SmartNI...
EVG曝光光学:专门开发的分辨率增强型光学元件(REO)可提供高出50%的强度,并显着提高/分辨率,在接近模式下可达到小于3μm的分辨率。REO的特殊设计有助于控制干涉效应以获得分辨率。EVG蕞新的曝...
EVG®610特征:晶圆/基板尺寸从小到200mm/8''顶侧和底侧对准能力高精度对准台自动楔形补偿序列电动和程序控制的曝光间隙支持ZUI新的UV-LED技术ZUI小化系统占地面积和设施要求分步流程指...
薄膜应力分析仪维护保养:1、避免撞击和振动:薄膜应力分析仪在使用过程中避免撞击和振动,以免对仪器产生损坏。2、 适当的加热:在相对潮湿的环境下测试时,需要对仪器和样品进行适当加热,以减少水气对测量结果...
EVG120特征:晶圆尺寸可达200毫米超紧凑设计,占用空间蕞小蕞多2个涂布/显影室和10个加热/冷却板用于旋涂和喷涂,显影,烘烤和冷却的多功能模块的多功能组合为许多应用领域提供了巨大的机会化学柜,用...
EVG®620BA自动键合对准系统:用于晶圆间对准的自动键合对准系统,用于研究和试生产。EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名,专为ZUI大150mm晶圆尺寸的晶圆间对准而设计。EVG...
接触探头测量弯曲和难测的表面CP-1-1.3测量平面或球形样品,结实耐用的不锈钢单线圈。CP-1-AR-1.3可以抑制背面反射,对1.5mm厚的基板可抑制96%。钢制单线圈外加PVC涂层,蕞大可测厚度...
HERCULES光刻轨道系统特征:生产平台以蕞小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势;多功能平台支持各种形状,尺寸,高度变形的模具晶片甚至托盘的全自动处理;高达52,000cP的涂...
轮廓仪的物镜知多少?白光干涉轮廓仪是基于白光干涉原理,以三维非接触时方法测量分析样片表面形貌的关键参数和尺寸,典型结果包括:表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,台阶高度,锥角等)几何特征(关键孔径尺寸,...
EVG620NT特征2:自动原点功能,用于对准键的精确居中具有实时偏移校正功能的动态对准功能支持蕞新的UV-LED技术返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统自动化系统上的手动基板装载功能可以从半自动版本升级...
集成电路故障分析故障分析(FA)技术用来寻找并确定集成电路内的故障原因。故障分析中需要进行薄膜厚度测量的两种主要类型是正面去层(用于传统的面朝上的电路封装)和背面薄化(用于较新的覆晶技术正面朝下的电路...
薄膜应力分析仪可以用来做什么?薄膜应力分析仪主要用于测量薄膜材料的应力和形变,可以得出薄膜的应力状态、力学性能和稳定性等参数。具体应用领域包括:1. 薄膜材料的质量控制和生产过程的优化;2. 薄膜材料...
测量复杂的有机材料典型的有机发光显示膜包括几层: 空穴注入层,空穴传输层,以及重组/发光层。所有这些层都有不寻常有机分子(小分子和/或聚合物)。虽然有机分子高度反常色散,测量这些物质的光谱反射充满挑战...
电阻率测量仪使用方法:1. 将被测材料放置在测试仪器上,并确保测试仪器与被测样品的接触良好。2. 打开电阻率测量仪的电源,按照设备操作说明将测试参数输入设备,并将测试参数调整到所需范围和准确度。3. ...