半导体缺陷检测

描述凡是使用有机电解液的电芯，均可通过这项技术来检测（纽扣电芯、圆柱电芯、方形电芯或软包电芯）。这项技术可跟踪锂离子电芯中常用的多种不同成分，例如碳酸二甲酯（DMC），碳酸二乙酯（DEC），碳酸甲乙酯（EMC），丙酸丙酯（PP）等。这项技术可在不同工艺阶段检测电芯：如，注液和密封后检测，化成后检测，degassing和**终密封后检测，还可在EOL测试中检测。测试期间电芯置于真空箱内。如果电芯外壳泄漏，电解液部分成分将气化，逸出电芯进入真空箱内。这项检测的基本原理就是：用四极质谱仪示踪电解液蒸汽，以此测量泄漏情况。此检测方法可用于大批量生产的生产线，检测速度快且全程自动化，满足电芯生产的高节拍要求。我们针对这项检测开发了一系列不同的工艺方式（专利申请中），可以有效缩短周期。根据电芯的类型（纽扣、圆柱、方形或软包）及尺寸不同，可对真空箱的尺寸和形状、真空箱内的电芯数量、测试周期等进行定制化设计。首页图片为采用电解液示踪技术自动检测电芯泄漏的方案，，该方案运用于纽扣电芯的自动化高节拍量产。为避免电芯污染真空箱，首先需要进行了一次大漏测试，以排除有明显泄漏缺陷的电芯。Dosaset是马波斯在医疗设备装配领域的解决方案，能够保证每种设备的特性和优越性能。半导体缺陷检测

在超高精度加工设备的行业，OptoflashXS可以满足超高精度加工行业的要求。例如，Optoflash可以测量半径小于0.1mm的倒角和圆弧，或者沿轴向很小的直径变化。在医疗用品行业，柔性，是Optoflash能够应用在医疗植入物和加工刀具行业里，十分重要的优势。适合多品种，小批量的检测，性价比高。对于塑料注塑件和高精度的牙科植入件，OptoflashXS检测的速度更快，精度更高。测量过程中的品种切换只需要在用户屏幕上点击一下即可。Optoflash测量系统特别易于使用：开放式的装载区域，符合人机工程学原理的尾架系统，可方便地夹紧待测工件。基于触屏显示器的软件用户界面—可为用户提供良好的操作体验。半导体缺陷检测EOL测试可提供完整的功能测试,包括满足市场标准的NVH分析。还可提供实验室环境下。

在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。

Marposs还开发了一种特殊的单啮测试方案,用于在实验室测试原型零件,以改善齿轮设计过程。该方案通过测试待测齿轮与标准齿轮,或待测齿轮与共轭齿轮来模拟实际变速箱(减速机)的运行状态。操作员甚至能够通过调整轴的中心距和倾斜角度,以获得噪声很小的装配状态。在单个齿轮的NVH检测方面，噪声-振动-平顺性(NVH)是研究单个零件或总成件的振动-声学特性的一种方法。通常,这种分析方法用于客观评估机械组件的振动现象,特别是在机械功率传输的场景下。马波斯关于电池pack组装的方案集中在如下关键工序成品电池pack和冷却回路的泄漏测试。

在铁芯方面，叠片作为电机的重要部件,影响着电机的电、磁、机械性能。每块叠片的几何形状对铁芯的尺寸都有影响;因此,为确保定子和转子的高质量水平,加工过程监控、测量和检查都是必不可少的。在冲压过程监控方面，铁芯加工过程中产品高质量设备高效率的关键。在硅钢片成型过程的智能监控中，影响硅钢片冲压过程的因素很多,因而对冷压工艺的实时监控至关重要。通过识别零件或刀具变化和潜在风险,以优化工艺,帮助提高零件质量、机器效率并限制计划外成本。Marposs是机床监控的市场,为成型机的实时过程监控提供创新技术。泄漏标准件和LTC检漏机控制是定期检查和校准测试系统必不可少的设备。半导体缺陷检测

马波斯Hetech泄漏检测方案试漏检测的目的是发现生产过程中非常细微的泄漏，以确保产品的质量。半导体缺陷检测

在定子检测方面，马波斯电池行业解决方案包括测量和检测的定制化解决方案和定子电性能测试。在电池壳体方面，马波斯电池行业解决方案包括压铸工艺监控、金属切削过程中的刀具检查和过程监控、尺寸测量和目视检查泄漏测试产品和应用。在片发卡扁线方面，马波斯电池行业解决方案包括用于漆包电磁线的在线控制、激光方案在线测量和检查光学尺寸测量。在硅钢片方面，硅钢片成型过程智能监控、硅钢片的质量检查和铁芯的接触式/非接触式测量。半导体缺陷检测