在超高精度加工设备的行业,OptoflashXS可以满足超高精度加工行业的要求。例如,Optoflash可以测量半径小于0.1mm的倒角和圆弧,或者沿轴向很小的直径变化。在医疗用品行业,柔性,是Optoflash能够应用在医疗植入物和加工刀具行业里,十分重要的优势。适合多品种,小批量的检测,性价比高。对于塑料注塑件和高精度的牙科植入件,OptoflashXS检测的速度更快,精度更高。测量过程中的品种切换只需要在用户屏幕上点击一下即可。Optoflash测量系统特别易于使用:开放式的装载区域,符合人机工程学原理的尾架系统,可方便地夹紧待测工件。基于触屏显示器的软件用户界面—可为用户提供良好的操作体验。马波斯已经开发出精度、灵敏度很高的泄漏测试解决方案,以满足工业部门日益严格的要求。电池pack 组检测设备解决方案
对于线锯切片而言,用更细的金刚石线线锯切片是未来趋势,可比较大限度减小锯缝宽度,让单个锭材产出更多圆晶,显著提高生产速度。如果在锭材线锯过程中,金刚石线断线,必须立即停止切片机运动。马波斯的声发射传感器可集成在锭材切片机内,一旦断线可被立即检测到并立即停止切片机运动,然后,轻松进行后续换线。从优势的角度来看,一旦出现问题,立即停止切片机,可以避免进一步损失。马波斯锭材切片机可做到快速检测断线(数毫秒)。根据切片机的背景噪音,自动设置传感器,同时,提高设备安全性。主轴动平衡校正涡流探测的重要优点包括操作员不需要检查并确定零件是完好的还是已经报废,因此消除了人为错误。
MARPOSS方案是过程监控系统,几乎适用于所有的金属成形过程,包括冲压工艺。该系统可以使用不同类型的监控模式监控各种机器和传感器。过程信号可以被监测并显示为峰值、包络曲线、趋势或过程质量进程。放置在机器或工装相应位置的传感器(如力、声发射、距离、温度)将过程信息转换为电信号,这些电信号被放大、过滤,然后用合适的监测方法进行评估。马波斯通过相机和共聚焦技术对硅钢片进行二维测量。该方案可以测量试制或小批量生产中使用的激光切割硅钢片也适用于大批量冲压硅钢片和铁芯产品。
Optoquick可以快速、精细整个零件的质量测量只在数秒之间就可完成。其具有光学接触式测针马波斯专业测量经验轻松应对任何的测量挑战!另外,Optoquick柔性大,能够采用单个系统,兼容测量多个零件工业级在车间现场的性能较好。生产现场环境中的高精度测量因为Optoquick拥有前列的光电技术和马波斯设计,所以在测量性能、速度与柔性之间实现比较好的平衡。作为生产现场环境的比较好解决方案,它在准确性、重复性与稳定性方面体现出了稳定的测量性能。它可在恶劣环境条件下进行测试。即使现场温度变化大,它也能实现准确的动态温度补偿。马波斯TM3PF是一个气动模块,用于自动系统和唱机转盘上的泄漏和气流测试。
在齿轮的NCG检测方面,电驱动产品内的高精度齿轮往往需要采用非接触技术对某些参数进行检测。Marposs非接触式检测方案,使用激光扫描传感器或共焦技术来测量产品的各种外观特征,如倒角尺寸和侧面轮廓等。在泄漏测试方面,Marposs为齿轮箱变速箱売体提供量身定制的泄漏测试解决方案,其满足行业及客户的各种需求,支持手动或全自动方案。高速变速箱的装配过程通常需要确定和验证装配用的垫片适用与否,以防止变速箱运转过程中可能导致的噪音或工作异常。EOL测试可提供完整的功能测试,包括满足市场标准的NVH分析。还可提供实验室环境下。主轴动平衡校正
Dosaset是马波斯在医疗设备装配领域的解决方案,能够保证每种设备的特性和优越性能。电池pack 组检测设备解决方案
在半导体的生产环节中,圆晶减薄是其中一个关键的生产环节。实际上,由于芯片已在圆晶上成形,减薄操作的任何失误都可能影响芯片成品率和成本。在减薄加工中,可用接触式或非接触式传感器测量,甚至可在去离子水中测量,进行严格在线控制。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。另外,马波斯传感器可控制的厚度从4µm到900µm(单侧测量),智能处理厚度数据,可正常控制超薄厚度和记录数据(黑盒功能)。电池pack 组检测设备解决方案