直压检漏法

泄漏测试是电池pack装配过程中的基本要求，用于检查电池pack的气密性，以防止水、湿气、灰尘或其他外部污染物进入，这些会导致pack内部的高压零部件出现短路。MARPOSS可以用累积室中的氦气对电池PACK进行泄漏测试。在量产期间进行100%质量检查，需要使用整体泄漏测试方法以很大程度地缩短测试时间。当无法采用空气法（压降法或质量流量法）时，因为它们无法满足测试规范要求，累积室中的氦气示踪法是比较好的测量方案，其具有比较高的测试灵敏度和很短的循环周期。Marposs可为机电组件的整体装配提供灵活的解决方案,如逆变器和电池充电器等。直压检漏法

Optoflash具有明显的功能。一方面，高速测量。在不进行Z轴运动的情况下对整个零件进行光学采集—相对其它系统对测量要素逐一扫描测量来说—Optoflash测量系统测量只需一瞬间。另一方面，可靠耐用。固定位置的光学系统，避免了轴向的机械磨损。测量系统拥有很强的计量性能，可在数百万次的测量周期内，确保运行的一致性和稳定性。这一性能可比较大限度地减少对系统的维护保养。因此，可以看出Optoflash具有高测量精度和“闪电般”的测量循环时间。模具冲头破损监控马波斯为电动马达及其组件开发生产的所有阶段的所有电气测试和绝缘问题检测提供定制的在线和离线解决方案。

马波斯在扁线尺寸测量深耕多年，能够提供针对生产电动车定子测量的多款解决方案。众所周知，生产电动车定子需要使用不同类型的扁线，马波斯提供的这款柔性非接触式测量方案就能够测量不同类型扁线的主要几何特征。这解决了生产电动车定子测量遇到的问题。实际上，在扁线尺寸测量方面，马波斯可提供非接触式解决方案，同时保证不同类型的零件都能够使用测设备测量。这在一定程度上体现了马波斯该系列解决方案无需换工装速度快且精度高的优点。

在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。马波斯T3LD是一种新颖的压差法泄漏测试装置。通过测量被测产品与参考样品之间的压差，可以缩短测试时间。

在半导体的生产环节中，圆晶减薄是其中一个关键的生产环节。实际上，由于芯片已在圆晶上成形，减薄操作的任何失误都可能影响芯片成品率和成本。在减薄加工中，可用接触式或非接触式传感器测量，甚至可在去离子水中测量，进行严格在线控制。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。另外，马波斯传感器可控制的厚度从4µm到900µm（单侧测量），智能处理厚度数据，可正常控制超薄厚度和记录数据（黑盒功能）。EOL测试可提供完整的功能测试,包括满足市场标准的NVH分析。还可提供实验室环境下。工业设备检测

2020年7月马波斯收购了e.d.c，由此可以提供包括用于生产车间以及实验室环境的电机及其部件检测的解决方案。直压检漏法

Optoquick让操作变得更高效。Optoquick减少了生产过程中，浪费在零件验证上的时间。Optoquick的操作不但快速，而且可将它直接安装在生产机床旁，消除了昂贵的工件物流成本。使用Optoquick提高了生产率，并可对生产高峰进行管理。因此，可在数月之内获取投资回报。除此之外，还可以提高生产质量水平。Optoquick在生产机床旁安装，从而可更加频繁进行工件的测量验证与确认。因此，Optoquick可提升质量保障，在一定程度减少废件的生产。直压检漏法