半导体晶圆检测设备

MARPOSS提供电池生产过程中所有阶段的泄漏测试和漏点探测解决方案，单个电芯的真空箱氦检，电池包组件（如冷却管&冷却板）的氦气泄漏和漏点探测解决方案，在组装完成后，通过压降法/流量法或示踪气体测试法，对大体积模组、电池包和外壳（包括电气元件）进行泄漏测试。在进行电池托盘，盖板和电池包的泄漏测试的过程中，安装完成的电池模组装到电池外壳内，并检测泄漏（漏率在10-3scc/s范围内）。当采用水/乙醇混合物作为冷却剂时泄漏率在10-3scc/s范围内，而采用气体作为冷却剂时泄漏率在10-5scc/s范围内。涡流探测（EC）是一系列无损技术（NDT），用于检查被测组件的表面质量和材料特性。半导体晶圆检测设备

马波斯在扁线尺寸测量深耕多年，能够提供针对生产电动车定子测量的多款解决方案。众所周知，生产电动车定子需要使用不同类型的扁线，马波斯提供的这款柔性非接触式测量方案就能够测量不同类型扁线的主要几何特征。这解决了生产电动车定子测量遇到的问题。实际上，在扁线尺寸测量方面，马波斯可提供非接触式解决方案，同时保证不同类型的零件都能够使用测设备测量。这在一定程度上体现了马波斯该系列解决方案无需换工装速度快且精度高的优点。半导体晶圆检测设备在燃料电池组的流动板方面，马波斯Hetech目前正在制造一个配备4个腔室的系统，以满足客户的高生产率需求。

Marposs单啮测试系统可用于在实验室中测量试制样件,以验证齿轮设计过程。该测量系统也可测量变速箱(减速器)样品中待测样件相比于master,或待测样件相比于共轭齿轮的尺寸偏差。操作人员甚至可以调节齿轮中心距及轴线倾斜角,以比较大化降低噪音。对于齿轮制造过程在线监控来说，该监控系统旨在检测出磨削过程中的尺寸变化,从而在砂轮接触零件或修整器时能够极精确得控制进给速度。该系统尤其可以防止加工过程中的碰撞,检测机器或工装的故障,检测砂轮上的碎片,以及检测修整器的缺陷。

玻璃是**古老的材料之一。玻璃的历史可以追溯到公元**500年。埃及人于公元前1500年制造了***个中空玻璃容器。公元前一世纪，吹管技术的发明引发了一次技术**，而真正的**来自于20世纪初迈克尔·欧文斯（MichaelOwens）在美国发明的***台自动吹瓶机。它支持每小时生产2.500个容器，使得工业规模的玻璃容器生产成为可能。该技术在1925年得到了进一步的改进，这是***台使用blow&blow或press&blow制技术的IS（**工段）机器，该机器至今仍在使用。玻璃是惰性的：没有东西可以通过玻璃进入产品，反之亦然。玻璃符合可持续发展（100％可回收）。与塑料和铝等其他包装材料相比，玻璃很漂亮，并且可以提高产品的感知价值和质量。无损探测以涡流为基础，涡流是由时变磁场在导电材料内引起的小电流回路。

OPTOFLASH柔性光学测量机，是马波斯公司测量机部门的产品。Optoflash不仅能在实验室里，也能在生产现场环境下进行快速、精细的质量控制。该系统提供了一套种类齐全、应用的测量软件，可以轻松地解决各种常见的测量问题，包括静态和动态旋转模式下的尺寸、位置和形状测量。此外，它还具有独特的螺纹参数测量功能。Optoflash测量系统应用了全球关键的光电技术，能以前所未有的快速度，对各类轴类件进行微米级精度的测量。Optoflash机器上所集成的一个或多个固定式光学传感器，可以覆盖整个测量范围。该设计具有突出的优点，即无论是光学系统，还是被测量的零件，两者都无需沿轴向进行移动。泄漏测试是电池pack装配过程中的要求用于检查电池pack气密性，保证电池pack内部的高压零部件不会出现短路。半导体晶圆检测设备

Dosaset是马波斯在医疗设备装配领域的解决方案，能够保证每种设备的特性和优越性能。半导体晶圆检测设备

在半导体的生产环节中，圆晶减薄是其中一个关键的生产环节。实际上，由于芯片已在圆晶上成形，减薄操作的任何失误都可能影响芯片成品率和成本。在减薄加工中，可用接触式或非接触式传感器测量，甚至可在去离子水中测量，进行严格在线控制。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。另外，马波斯传感器可控制的厚度从4µm到900µm（单侧测量），智能处理厚度数据，可正常控制超薄厚度和记录数据（黑盒功能）。半导体晶圆检测设备