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搓丝机过程监控

来源: 发布时间:2023年12月29日

作为电机关键元件,轴和转子必须承受电机传递给下游部件的高速度和大转矩。因此,所有部件必须精确配合(公差小)。必须对每一个产品进行检查,以确保比较高水平的质量。根据电机的类型,使用不同的转子型号:永磁转子用于无刷同步电机.绕线转子用于外部励磁同步电机.鼠笼转子用于异步电机Marposs在整个制造环节提供各种产品和应用以进行过程控制。Marposs还提供各种方案和设备以进行质量检查、功能测试和转子成品装配。反电动势测试(BEMF)和永磁转子EOL功能测试都是十分可靠的解决方案。马波斯可保证多种并发测试技术的有效性和可靠性,如无损检测、机器视觉和泄漏检测。搓丝机过程监控

检测设备

马波斯光谱共焦传感器可在线测量锂离子电池的电极极片。锂离子电池的生产采用R2R工艺,其重点在于在线质量测量,用马波斯光谱共焦传感器可以以非接触测量的方式测量涂布层厚度、极片边缘厚度以及控制极片轮廓并检查极片上的涂布层缺陷。从特征的角度来看,实际上马波斯光谱共焦传感器可测量柔性非透明材料,同时测量大于5微米的薄膜层厚度。这就说明马波斯光谱共焦传感器一定程度上保证了高灵敏度和高精度,是一款真正的同步在线方案测量。搓丝机过程监控光学测量方案可集成用于hairpin端子的测量和检查,hairpin焊接工艺之前或之后皆适用。

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在泄漏测试方面,Marposs在泄漏测试方案领域拥有丰富的经验,方案可集成不同技术,确保可以为整个电驱动产品组件提供比较好的解决方案,如电机、电力电子单元和相应的冷却回路。定制化解决方案可以满足不同客户的需求,从简单的手动测量工站到量产线集成自动化方案。在机电组件装配方面,Marposs可为机电组件的整体装配提供灵活的解决方案,如逆变器和电池充电器等。根据客户的规格不同,提供定制化装配解决方案--手动或全自动方案--与测量和测试应用相结合,包括完整的EOL功能测试。

Optoflash测量系统特别易于使用:开放式的装载区域,符合人机工程学原理的尾架系统,可方便地夹紧待测工件。基于触屏显示器的软件用户界面—可为用户提供良好的操作体验。Optoflash可以实现一键操作启动测量循环,同时,智能联结带有7个USB集成端口,可方便地连接打印机、二维码扫码器、工厂网络系统或其它外部存储器等。Optoflash的显示器可设置在一个活动自如的臂架之上,可安装于测量装置的任意一侧。Optoflash测量系统配备了马波斯的软件用户界面。马波斯T3LD是一种新颖的压差法泄漏测试装置。通过测量被测产品与参考样品之间的压差,可以缩短测试时间。

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MARPOSS可以用累积室中的氦气对电池PACK进行泄漏测试,待测零件在环境压力下被放入密封室,然后充入氦气,通过氦质谱仪检测是否有示踪气体从待测零件流到密封室里。这种零部件半成品和pack成品的泄漏测试技术是一种非常可靠的方法,可以确保产品整体密封性良好,从而防止水进入电池pack内部。使用示踪气体的泄漏测试方法可确保比较大的测试灵敏度,其可以识别极低的泄漏情况,适用于大容积部件和任何环境条件。我们在累积室氦气泄漏测试方案可以测量10-2-10-4SCC/sec的泄漏。本质上NVH检测的原理是通过施加与实际工况相似(甚至更高)的转速和扭矩值来对齿轮进行检测。搓丝机过程监控

变速箱垫片选型与装配工艺主要用于调整一组圆锥轴承的预加载或两个配对齿轮的齿隙。搓丝机过程监控

在半导体行业,圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中,需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看,封装前,圆晶需要达到正确的厚度,这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨(圆晶减薄)是一种半导体生产工序,在此期间需要严格控制圆晶厚度,使圆晶达到超薄的厚度,可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时,马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。搓丝机过程监控