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外观检测设备

来源: 发布时间:2023年08月08日

在半导体行业,圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中,需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看,封装前,圆晶需要达到正确的厚度,这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨(圆晶减薄)是一种半导体生产工序,在此期间需要严格控制圆晶厚度,使圆晶达到超薄的厚度,可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时,马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。Marposs为齿轮变速箱壳体提供量身定制的泄漏测试解决方案,可满足行业内手动或全自动的多选项解决方案。外观检测设备

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由于在高转速和高扭矩下工作,转子轴必须承受恒定的机械应力。为了使这些部件达到比较高质量,必须对其某些方面(如轴承,座)进行极其精确的磨削操作。成品质量和优化周期是整个工艺过程中十分重要的。Marposs在磨削过程监控方面具有丰富的经验。Marposs设计开发一整套传感器,这些传感器专门设计用于在不同磨削阶段控制所有的关键参数:过程中和过程后测量、动平衡声发射、振动和功率。Marposs提供定制化动态测量工站对轴或转子组件进行自动加工后测量。过滤器泄漏检测在不同工艺阶段对定子进行的绝缘测试是评估组件质量和可靠性的关键操作。

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在定子检测方面,马波斯电池行业解决方案包括测量和检测的定制化解决方案和定子电性能测试。在电池壳体方面,马波斯电池行业解决方案包括压铸工艺监控、金属切削过程中的刀具检查和过程监控、尺寸测量和目视检查泄漏测试产品和应用。在片发卡扁线方面,马波斯电池行业解决方案包括用于漆包电磁线的在线控制、激光方案在线测量和检查光学尺寸测量。在硅钢片方面,硅钢片成型过程智能监控、硅钢片的质量检查和铁芯的接触式/非接触式测量。

Optoquick可以快速、精细整个零件的质量测量只在数秒之间就可完成。其具有光学接触式测针马波斯专业测量经验轻松应对任何的测量挑战!另外,Optoquick柔性大,能够采用单个系统,兼容测量多个零件工业级在车间现场的性能较好。生产现场环境中的高精度测量因为Optoquick拥有前列的光电技术和马波斯设计,所以在测量性能、速度与柔性之间实现比较好的平衡。作为生产现场环境的比较好解决方案,它在准确性、重复性与稳定性方面体现出了稳定的测量性能。它可在恶劣环境条件下进行测试。即使现场温度变化大,它也能实现准确的动态温度补偿。光学测量方案可集成用于hairpin端子的测量和检查,hairpin焊接工艺之前或之后皆适用。

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Optoquick是世界上同类产品中一直面对挑战并结合了接触测量传感器和自动触针更换系统的解决方案。在相同的测量周期内,接触式感应针可自动换型,以便使用合适的针型进行任何特定的测量。通过这样的解决方案,Optoquick被定位为一个集多种功能于一体的柔性解决方案,因为它可以提供高级的测量功能,并使传统测量产品无法解决的测量成为可能。全新的Optoquick是传动轴测量的完美解决方案,其中花键、齿轮,如OBR,ODB,节距跳动都可被测量。高速变速箱的组装过程通常需要确定并验证垫片选择是否正确,以防止可能造成的噪音或变速箱功能失效。汽车连杆检测

局部放电绝缘测试是一种更复杂的技术,对外部电磁干扰不敏感,因此更适合在生产环境中使用。外观检测设备

马波斯锭材切片机在半导体行业有着许多应用。锭材切片(硅锭,蓝宝石锭,碳化硅锭,氮化镓锭)是芯片制造的第一步。高速线锯将锭材切成“圆晶”,然后打磨,使圆晶达到镜面光洁度。锭材切片中,如果金刚石线断线,必须立即停止切片机。事实上,锭材缓慢下降并被线锯切成圆晶片,这个过程长达数小时。用更细的金刚石线线锯切片是未来趋势,可比较大限度减小锯缝宽度,让单个锭材产出更多圆晶,显著提高生产速度。如果在锭材线锯过程中,金刚石线断线,必须立即停止切片机运动。外观检测设备

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