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    移动机构10及点胶机构20耦接。校正机构30用于对点胶针头200进行校正。[0030]移动机构10包括***驱动件11、第二驱动件12及第三驱动件13。第二驱动件12设置于***驱动件11上。***驱动件11用于驱动第二驱动件12在***方向移动。第三驱动件13设置于第二驱动件12上。第二驱动件12用于驱动第三驱动件13在第二方向移动。点胶机构20设置于第三驱动件13上。第三驱动件13用于驱动点胶机构20在第三方向移动。所述第三方向为高度方向。所述***方向、第二方向及第三方向相互垂直。[0031]点胶机构20包括安装座21及点胶阀22。安装座21用于安装点胶针头200。点胶阀22用于控制安装于安装座21上的点胶针头200进行点胶。[0032]请同时参阅图2，校正机构30包括固定座31、控制单元32、放置板33、载玻片34、检测单元35及处理器(图未示)。控制单元32设置于固定座31靠近所述点胶机构20的一面上。控制单元32用于检测所述点胶针头200与基准坐标在第三方向的位置差。放置板33设置于固定座31上且位于所述控制单元32旁。载玻片34安放于所述放置板33上。所述载玻片34用于所述点胶针头200在***方向及第二方向进行点胶，形成胶路。所述载玻片34上还设有基准线集(图未示)。 南京全自动点胶加工厂家，来图定制、样品定制及各种非标定制，源头厂家，价格更优惠！泰州点胶加工发展

    [0048]再次，获得若干所述点的宽度形成宽度**，计算所述宽度**的均值，以获得所述胶路的胶宽，获得若干所述中点形成中点**，计算所述中点**的均值，以获得所述胶路的中心点，计算所述中心点至所述基准线集的距离，以形成所述距离差；[0049]***，控制所述点胶阀22及移动机构10根据所述胶宽及所述距离差，调整点胶针头200，在载玻片34上形成一段校正后的胶路。[0050]放置板33上还设置有十字形的校正刻线331，方便目视辅助调试。[0051]一实施例中，探测器351为CCD相机。[0052]请同时参阅图1至图4，本发明一实施方式还提供一种点胶针头的点胶方法，包括以下步骤：[0053]请参阅图3，第三方向校正：[0054]步骤S1，将点胶针头200移动至微动开关上方。[0055]具体地，通过移动机构10的***驱动件11及第二驱动件12控制设置于点胶机构20上的点胶针头200在***方向及第二方向移动，使点胶针头200移动至微动开关的上方。[0056]步骤S2，将点胶针头200快速向下移动，至距微动开关约距离H。[0057]具体地，通过第三驱动件13驱动点胶针头200在第三方向快速向下移动，至距微动开关约5mm处。[0058]步骤S3，将点胶针头200缓慢向下移动至微动开关。[0059]具体地。 江苏点胶加工哪家便宜全自动点胶加工厂家，哪里找？

    17.如权利要求16所述的点胶方法，其中：所述探测所述***胶路以获得探测信息的步骤，包括：拍摄所述***胶路及所述基准线集，形成图像；依据所述图像检测所述***胶路的中心点；计算所述中心点至所述基准线集的距离，以形成所述距离差。18.如权利要求16所述的点胶方法，其中：所述依据所述探测信息及所述基准线集，计算所述***胶路的中心点的步骤，进一步包括：依据所述探测信息，在所述***胶路上取任一点，以所述点为基点、以***方向为方向形成***向量，获得所述***胶路在所述***向量上的线段，所述线段的中点即为所述***胶路在所述点处的中点；获得若干所述中点形成中点**，计算所述中点**的均值，以获得所述***胶路的中心点；所述***胶路与所述***方向垂直。19.如权利要求11所述的点胶方法，其中：依据所述胶宽调整点胶针头，以形成所述第二胶路。20.如权利要求11所述的点胶方法，其中：依据所述距离差调整点胶方向，以形成所述第二胶路。

    点胶，英文称Dispensing，是一种工艺，也称打胶、施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。这种工艺应用范围非常广，在汽车生产制造过程中，也是不可缺少的一部分。点胶精度点胶精度也是一个容易出现问题的点。与点胶一致性非常类似，41%的手工操作受访者和35%的气动点胶使用者认为点胶精度是一个难点；使用气动阀系统（例如隔膜阀和针头分配阀）时，精度问题就比较不明显了。部分制造商使用了先进的喷射系统，例如电子气动喷射阀和压电喷射阀，精度也得到**地提高。气动点胶机的***进展也有助于提高精度。软件的改进，让现在许多机器可以进行多点点胶功能的操作，还可以帮助加快生产速度。胶水里的气泡也会影响每次点胶的准确性。使用前从流体中***空气是准确点胶的关键。 扬州全自动点胶加工厂家，来图定制、样品定制及各种非标定制，源头厂家，价格更优惠！

    0013]形成***胶路；所述***胶路被载玻片承载；[0014]检测所述***胶路的胶宽；[0015]检测所述***胶路与基准线集的距离差；[0016]依据所述胶宽及所述距离差形成所述第二胶路。[0017]本发明提供的点胶装置及点胶方法，通过采用检测单元对点胶针头的***方向进行校正，并进行点胶效果的检测，结构简单，成本低，且校正精确，校正所需时间也较短，提高了效率，可更直接的提高点胶针的校正结果。附图说明[0018]图1是本发明一实施例中点胶装置的立体示意图。[0019]图2是对图1所示点胶装置的校正机构的立体示意图。[0020]图3是本发明的一个实施例中点胶方法的第三方向校正的流程图。21]图4是本发明的一个实施例中点胶方法的***方向、***方向校正及点胶效果确定的流程图。[0022]主要元件符号说明[0023][0024][0025]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。 如何选择自动点胶工厂？泰州点胶加工发展

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    波峰焊后会掉片故障现象：固化后元器件粘结强度不够，低于规定值,有时用手触摸会出现掉片。产生原因是因为固化工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染。解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右，达不到峰值温度易引起掉片。对光固胶来说，应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。固化后元件引脚上浮/移位故障现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路、开路。产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移。解决办法：调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整SMT贴片工艺参数。 泰州点胶加工发展

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