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    [0033]具体地，所述控制单元32包括控制器及***开关。所述控制器用于控制所述移动机构10的第三驱动件13，使所述点胶针头200在第三方向进行移动。所述***开关根据与所述点胶针头200的接触，获得检测信息。所述检测信息为第三方向坐标，所述***开关为一微动开关。[0034]所述处理器用于控制所述点胶针头200接触所述微动开关，获得所述第三方向坐标；并依据所述第三方向坐标，检测所述点胶针头在第三方向的平均偏差，形成所述点胶针头200与基准坐标在第三方向的位置差。[0035]具体地，所述处理器通过以下方法得到所述位置差：[0036]首先，控制与所述***开关接触的所述点胶针头200，在第三方向上远离所述***开关任意距离；[0037]然后，控制所述点胶针头200再次接触所述***开关，以获得一所述第三方向坐标；说明书3/6页7CNB7[0038]随后，再次获得一所述第三方向坐标；[0039]***，判断两个所述第三方向坐标之间的差值是否位于允许公差内：[0040]是，则获得两个所述第三方向坐标形成的所述第三方向坐标**的均值，得到所述位置差；[0041]否，则判定获取的所述第三方向坐标偏差过大，再次获得所述第三方向坐标，并进行再次判断。[0042]若多次判定均不在公差内，则控制一警示单元。 无锡全自动点胶加工厂家，来图定制、样品定制及各种非标定制，源头厂家，价格更优惠！金华点胶加工定制厂家

    0013]形成***胶路；所述***胶路被载玻片承载；[0014]检测所述***胶路的胶宽；[0015]检测所述***胶路与基准线集的距离差；[0016]依据所述胶宽及所述距离差形成所述第二胶路。[0017]本发明提供的点胶装置及点胶方法，通过采用检测单元对点胶针头的***方向进行校正，并进行点胶效果的检测，结构简单，成本低，且校正精确，校正所需时间也较短，提高了效率，可更直接的提高点胶针的校正结果。附图说明[0018]图1是本发明一实施例中点胶装置的立体示意图。[0019]图2是对图1所示点胶装置的校正机构的立体示意图。[0020]图3是本发明的一个实施例中点胶方法的第三方向校正的流程图。21]图4是本发明的一个实施例中点胶方法的***方向、***方向校正及点胶效果确定的流程图。[0022]主要元件符号说明[0023][0024][0025]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。 南京点胶加工出厂价格江苏全自动点胶加工厂家如何找？

    5，并进行|Z1‑Z2|判断。记录重复次数N，若重复次数N大于3时，则发出警报，人工排查。[0069]请参阅图4，***方向校正及胶宽确认：[0070]步骤S7，将点胶针头200移动至载玻片34上方，并移动点胶针头200的针尖至***方向坐标X1处。[0071]具体地，定义载玻片34上的基准线集的中心为原点，并定义过原点的***方向及第二方向坐标为X0及Y0，通过移动机构10的***驱动件11、第二驱动件12及第三驱动件13控制点胶针头200在***方向、第二方向及第三方向移动，使点胶针头200的针尖移动至***方向坐标X1处，X1＝X0+2mm，并使点胶针头200的针尖距载玻片34表面的距离为点胶间隙。[0072]步骤S8，沿第二方向在载玻片34上点一段***胶路。[0073]具体地，通过第二驱动件12控制点胶针头200在第二方向移动，并通过点胶阀22控制点胶针头200进行点胶，在第二方向上得到一段长为10mm的***胶路。[0074]步骤S9，测得***胶路的胶路中心点及胶宽。

    [0048]再次，获得若干所述点的宽度形成宽度**，计算所述宽度**的均值，以获得所述胶路的胶宽，获得若干所述中点形成中点**，计算所述中点**的均值，以获得所述胶路的中心点，计算所述中心点至所述基准线集的距离，以形成所述距离差；[0049]***，控制所述点胶阀22及移动机构10根据所述胶宽及所述距离差，调整点胶针头200，在载玻片34上形成一段校正后的胶路。[0050]放置板33上还设置有十字形的校正刻线331，方便目视辅助调试。[0051]一实施例中，探测器351为CCD相机。[0052]请同时参阅图1至图4，本发明一实施方式还提供一种点胶针头的点胶方法，包括以下步骤：[0053]请参阅图3，第三方向校正：[0054]步骤S1，将点胶针头200移动至微动开关上方。[0055]具体地，通过移动机构10的***驱动件11及第二驱动件12控制设置于点胶机构20上的点胶针头200在***方向及第二方向移动，使点胶针头200移动至微动开关的上方。[0056]步骤S2，将点胶针头200快速向下移动，至距微动开关约距离H。[0057]具体地，通过第三驱动件13驱动点胶针头200在第三方向快速向下移动，至距微动开关约5mm处。[0058]步骤S3，将点胶针头200缓慢向下移动至微动开关。[0059]具体地。 自动点胶加工厂家哪里找，工艺怎么样？

    波峰焊后会掉片故障现象：固化后元器件粘结强度不够，低于规定值,有时用手触摸会出现掉片。产生原因是因为固化工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染。解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右，达不到峰值温度易引起掉片。对光固胶来说，应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。固化后元件引脚上浮/移位故障现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路、开路。产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移。解决办法：调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整SMT贴片工艺参数。 自动点胶加工厂家工艺非常好，外形美观，尺寸准确？镇江国内点胶加工

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    塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲，它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足，因易于塌落的贴片胶，其塌落率很难预测，所以它的点涂量的初始设定也很困难。针对这一点，我们只好选择那些不易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。对于点胶加工后放置过久引起的塌落，我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴装、固化来加以避免。6.元器件掉入波峰焊料槽有时QFP、SOP等大型器件，在波峰焊时，由于自身的重量和焊料槽中焊料的应力超过贴片胶的粘接力，脱落在焊料槽中，原因就是贴片胶量太少，或是由于高温引起粘接力下降。所以，在选择贴片胶时，更要注意它在高温时的粘接力。总结：要把点胶加工做好，并不是根据我们所看到的，是要我们细心的去观察机器运作当中的每一个小细节，只有这样才可以做点胶加工做得更好，这样可以在一定程度上减少生产时间。 金华点胶加工定制厂家

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